驚魂一夜！美國又向中國晶片動手？最新回應來了！華為傳來大消息，任正非晶片雄心曝光

隨著5月15日美國對華為臨時許可證限期將到期，市場有關美國將加大對國內半導體代工廠限制的禁令聲再起。

中信證券電子組同時表示，一則未經證實的消息廣泛傳播，顯示了中美互信消失之後的杯弓蛇影。

不論消息是否屬實，都會加速半導體設備、材料、製造領域的國產化替代。

傳美國將對華半導體代工廠啟動「無限追溯」機制

據《科創板日報》報導，記者12日晚間從供應鏈獲悉，美國半導體設備製造商LAM（泛林半導體）和AMAT（應材公司）等公司發出信函，要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業（如中芯國際和華虹半導體等），不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路，同時「無限追溯」機制生效。

據了解，美國是公認的世界第一大半導體產業強國，就半導體企業銷售額來說，美國獨占全球50%以上的市場份額。

全球10大晶片企業中，美國企業占6家，其餘4家企業都來自亞洲，包括三星電子、台積電、海力士和海思。

正是由於有強大的實力做後盾，美國才能輕易地對其它國家實施制裁，並且將美國的法律延伸到世界各國。

因此美國可以要求其它國家向華為出口晶片時，必需獲得美國的出口許可證。

隨後，中信證券電子組立即詢問相關上市公司，中芯國際、華虹半導體方面表示未收到類似函件。

此外，中信證券還表示已與消息來源財聯社（科創板日報）確認，對方表示相關描述不準確，中芯國際和華虹半導體和此事件無關，並未收到類似信函，致歉並確認隨後會修改相關稿件。

中芯國際今早低開1.98%，截至發稿，報價17.02港元，跌0.7%；華虹半導體低開1.6%，現報價16.04港元，跌1.35%。

最新回應！

中信證券：美國對華半導體代工廠禁令系謠傳

中信證券電子組稱，應用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯國際和華虹半導體的重要設備供應商，供應商無緣由發函給下遊客戶從商業角度考量邏輯不合理，除非美國相關部門受益，真實性需進一步確認消息來源。

如中芯國際在3月公告就披露了採購自泛林（LAM）、應用材料、東京電子的設備訂單，分別為6億美元、5.4億美元、5.5億美元，採購金額較大。

據悉，應用材料、泛林在全球半導體設備市場份額分別占比約17%、13%，為全球第一、第四大設備廠商，在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域技術領先，尤其先進位程設備較難由非美廠商替代。

不過總的來看，中信證券電子組表示，美政府近幾個月以來持續對華加大半導體領域相關限制措施。

據媒體報導，2020年4月27日，美政府表示將施加對華出口新限制，包括民用飛機零部件和半導體生產設備等。

新規定要求美國公司在獲得許可後才能向為軍隊提供支持的中國公司出售某些產品，即使這些產品是用於民用領域。

規定同時廢除了某些美國技術及產品未經許可而出口的例外條款。

此外，2019年底新修訂的《瓦森納協議》，增加了兩條有關半導體領域的出口管制內容，主要涉及計算光刻軟體以及12英寸大矽片生產製造技術，《瓦森納協議》本身就是用於管制面向軍事應用的相關技術。

中信證券電子組表示，一則尚未經證實的消息廣泛傳播，顯示了中美互信消失之後的杯弓蛇影。

不論消息是否屬實，都會加速半導體設備、材料、製造領域的國產化替代。

華為宣布：一款手機晶片全部國產化

據第一財經，在中芯國際成立20周年之際，一則消息引發了產業鏈的高度關注，在一款發放給員工的華為手機中，「SMIC20」代工的logo出現在了手機的背面。

這意味著，中芯國際14納米FinFET代工的移動晶片，真正在手機處理器上實現了規模化量產和商業化。

「此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver晶片，但在麒麟710A處理器突破後，產能利用率有了大幅提升。

」信達證券電子行業首席分析師方競對第一財經記者表示，雖然麒麟710A是兩年前發售的老處理器，但這是一次新的突破。

從晶片設計、代工到封裝測試環節，這款晶片首次實現全部國產化，意味著國產14nm工藝「從0到1的突破」。

中芯此前的公告顯示,14nm及後續先進工藝項目已於2019年三季度量產並持續擴產，2020年底將擴產至1.5萬片/月，中芯南方SN1廠計劃3.5萬片/月產能。

任正非晶片雄心大曝光

根據CINNO Research最新的月度半導體產業報告顯示，華為海思是中國手機處理器市場第一季度出貨量唯一保持增長的主要品牌。

海思的出貨量為2221萬片，同比微增，首次超過高通，以43.9%的市場份額正式成為國內市場出貨量最大的手機處理器品牌，反超高通11個百分點。

高通、聯發科、蘋果分列二、三、四位，分別占據32.8%、13.1%、8.5%的份額。

海思半導體反超霸主高通並不是一帆風順，去年海思的市占率一度還遠遠落後於高通。

去年一季度，高通市占率高達48.1%，同期海思雖然位居第二但市占率僅為高通一半，差距很大；然而到了四季度，海思雖然還是落後於高通，但是差距已經急速縮小到1.3個百分點。

雖然海思追趕速度很快，但此次反超高通11個百分點還是讓人驚嘆不已。

晶片需求量極大，是中國的戰略物資

隨著資訊時代的來臨，晶片更是廣泛用於電腦、手機、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統中，晶片的重要性可見一斑。

某種程度上可以這樣說，誰掌握了最核心的晶片設計、製造技術，誰就始終掌控著通信行業的霸權。

海關公布數據顯示，2019年我國進口晶片共耗費了3055億美元，遠遠超過了作為戰略物資的原油。

海思晶片目前大多用於華為手機，其他品牌手機多用高通、聯發科產品。

從當前來看，海思成功的戰略意義不在於供應全體國產機，而在於有海思的晶片在，美國就不會輕易斷供處理器。

正如所言：中國不能掌握的技術，才有成為天價的可能。

近期，海思半導體表示向外部開放旗下晶片，顯示出海思在產品的產量、良率、成熟度的穩定性上有很大提升。

2019年12月舉行的深圳電子展上，海思營銷總監趙秋靜透露了海思向行業外部銷售晶片的開放戰略。

今年，EE|Times官網報導海思半導體在公開市場上發布了4G通信晶片，這正式表明華為IC部門已向外部開放晶片供應。

海思半導體讓國內電子產業有了獨立自主的底氣。

像安防、電視晶片，華為幾乎處於壟斷地位，占據近七成的市場份額，幫助海康威視、大華股份在安防行業取得領先。

海思的機頂盒晶片在2012年開始大量鋪貨後，僅用一年時間就拔得市場頭籌。

在光交換、NB-loT以及車載領域，華為也站在了世界前列。

富士康創始人郭台銘：支持晶片國產化

近日，富士康創始人郭台銘也再次表示：「將會支持國產晶片、國產自主作業系統的自主研發，因為自研晶片、自研作業系統對於任何一家科技企業，尤其是對於中國企業而言，都是非常重要，因為唯有掌握核心技術，才能夠讓公司更好的發展。

」

4月16日，富士康在官方公眾號上表示，4月15日，青島西海岸新區與富士康科技集團通過網絡視頻的形式開展」雲簽約」活動，富士康半導體高端封測項目正式落戶。

項目計劃於今年開工建設，2021年投產，2025年量產。

據了解，該封測項目由富士康科技集團和融合控股集團有限公司共同投資，將運用高端封裝技術，封裝目前需求量快速增長的5G通訊、人工智慧等應用晶片。

在當前國內大力支持半導體產業的背景下，企業和地方政府都積極布局半導體產線，進軍高端製造業。

對於青島而言，希望該項目拓展青島西海岸新區集成電路產業鏈，推動新區乃至青島市集成電路產業轉型升級。

富士康產業鏈龐大，涉足半導體領域有助於自身業務聯動和拓展。

不過，如何經營好項目，培養盈利能力還將是考驗。

近年來，富士康在各地投資了不少半導體項目。

根據公開信息，2018年8月，富士康與珠海政府達成協議，將於2020年在珠海啟動12英寸晶圓廠的建設工作，總投資額達90億美元。

2018年9月，富士康與濟南市政府建立合作，設立了37.5億元人民幣的投資基金，根據協定，富士康將利用自身資源促成5家IC設計公司和1家高功率晶片公司落地濟南。

2018年11月，富士康旗下的京鼎精密南京半導體產業基地暨半導體設備製造項目落戶南京，投資人民幣20億元。

2019年3月，富士康集團的子公司，半導體設備製造商沛鑫能源科技股份有限公司在南京開設的新工廠已經破土動工。

從晶圓廠、半導體設備到封測等半導體產業鏈，目前來看富士康均進行了布局。

此外，在半導體顯示領域，富士康的廣州增城工廠和美國威斯康星州工廠正在推進，根據媒體報導，由於疫情影響，其美國工廠將暫時用於製造呼吸機。

對此，富士康向21世紀經濟記者發來聲明表示，其正與美國醫療器械公司美敦力（Medtronic）共同合作研發呼吸機。

目前雙方醫療、技術人員已緊密合作，希望加緊量產進程，及早投入防疫行動中。

合作是由富士康創辦人郭台銘牽線促成。

21世紀經濟報導（記者：倪雨晴）、證券時報e公司官微（記者：嚴翠）、數據寶、新浪財經、環球時報、21財經APP