傳美國又向中國晶片動手，對中芯、華虹等啟動無限追溯！回應：謠言！華為傳來大消息，郭台銘：支持國產化

　　隨著5月15日美國對華為臨時許可證限期將到期，市場有關美國將加大對國內半導體代工廠限制的禁令聲再起。

　　不過，中信證券當晚立即公開對媒體表示，美國對華半導體代工廠禁令系謠傳。

　　中信證券電子組同時表示，一則未經證實的消息廣泛傳播，顯示了中美互信消失之後的杯弓蛇影。

不論消息是否屬實，都會加速半導體設備、材料、製造領域的國產化替代。

　　傳美國將對華半導體代工廠啟動「無限追溯」機制

　　5月12日晚，一條關於半導體的新聞在網絡廣泛傳播。

據《科創板日報》報導，記者12日晚間從供應鏈獲悉，美國半導體設備製造商LAM（泛林半導體）和AMAT（應材公司）等公司發出信函，要求中國國內從事軍民融合或為軍品供應集成電路的企業（如中芯國際和華虹半導體等），不得用美國清單廠商半導體設備代工生產軍用集成電路，同時「無限追溯」機制生效。

　　據了解，美國是公認的世界第一大半導體產業強國，就半導體企業銷售額來說，美國獨占全球50%以上的市場份額。

全球10大晶片企業中，美國企業占6家，其餘4家企業都來自亞洲，包括三星電子、台積電、海力士和海思。

正是由於有強大的實力做後盾，美國才能輕易地對其它國家實施制裁，並且將美國的法律延伸到世界各國。

因此美國可以要求其它國家向華為出口晶片時，必需獲得美國的出口許可證。

　　企業方面，此次涉及的應用材料、泛林在全球半導體設備市場份額分別占比約17%、13%，為全球第一、第四大設備廠商，在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、勻膠顯影等領域技術領先，尤其先進位程設備較難由非美廠商替代。

　　據媒體報導，應用材料（AMAT）、泛林集團（LAM）要求收函單位承諾或確認不會將他們的產品、技術、軟體用於「軍事最終用途military end use」，函件中表示，軍事最終用途的定義擴展到軍用物品或和維護相關包括運行operation、安裝installation、保養maintenance、維修repair、大修overhaul、翻新refurbishing。

　　若此次禁令屬實，可謂美國對華出口的管制升級。

上月底的4月28日，美國商務部下屬工業和安全局剛剛發布修訂的《出口管理規則，規則旨在擴大用於對中國、俄羅斯和委內瑞拉境內的軍事用途或軍事用戶的物品出口限制。

此規則將「軍事最終用戶military end users」的範圍擴大「軍事最終用途military end use」，對此類情況加強了許可要求和審查政策適用的項目清單。

就是美國可以認定該物品的最終用途，美國說是軍用就是軍用。

據悉，此次美政府表示將施加對華出口新限制，包括民用飛機零部件和半導體生產設備等。

　　謠言？這些個股已大漲！

　　此次美國將對華半導體代工廠啟動「無限追溯」機制的消息發布後，中信證券電子組立即通過媒體發聲稱，美國對華半導體代工廠禁令系謠傳。

　　據新浪財經報導，上述消息發布後，中信證券電子組立即詢問相關上市公司，中芯國際、華虹半導體方面表示未收到類似函件。

此外，中信證券還表示已與消息來源財聯社（科創板日報）確認，對方表示相關描述不準確，中芯國際和華虹半導體和此事件無關，並未收到類似信函，致歉並確認隨後會修改相關稿件。

　　中信證券電子組稱，應用材料（AMAT）、泛林（LAM）是中芯國際和華虹半導體的重要設備供應商，供應商無緣由發函給下遊客戶從商業角度考量邏輯不合理，除非美國相關部門授意，真實性需進一步確認消息來源。

如中芯國際在3月公告就披露了採購自泛林（LAM）、應用材料、東京電子的設備訂單，分別為6億美元、5.4億美元、5.5億美元，採購金額較大。

　　不過，中信證券電子組表示，美政府近幾個月以來持續對華加大半導體領域相關限制措施，一則尚未經證實的消息廣泛傳播，顯示了中美互信消失之後的杯弓蛇影。

不論消息是否屬實，都會加速半導體設備、材料、製造領域的國產化替代。

　　信達證券電子行業首席分析師方競也表示，本次發函具體如何執行，美國半導體設備公司均未有定論；大家關心的SMIC和華虹沒有任何軍工業務。

短期對市場有影響，但長期有利於半導體設備的自主可控。

　　芯思想研究院認為，可能會將目前國內晶圓製造廠購買美國設備不需要申請出口許可的狀態改變，要回到一次一申請的狀態。

　　有意思的是，此次半導體禁令發布前，5月12日，晶片股異動，紫光國微放量漲停，股價逼近歷史高點，收報68.53元，成交額35.68億元。

盤後數據顯示，深股通占據了買二、賣一的位置，買入2.09億元並賣出1億元，占當日成交總額的3.05%。

光大證券(4.85, -0.09, -1.82%)北京金融大街買入2.41億元，中金公司南京太平南路買入4080萬元。

　　華為一手機晶片全部國產化，郭台銘：支持國產化！

　　美國對華半導體步步緊逼之際，華為一款手機晶片，近日最新實現了全部國產化。

　　在中芯國際成立20周年之際，在一款發放給員工的華為手機中，「SMIC20」代工的logo出現在了手機的背面。

這意味著，中芯國際14納米FinFET代工的移動晶片，真正在手機處理器上實現了規模化量產和商業化。

　　「此前中芯國際14nm主要跑華為的RF Transceiver晶片，但在麒麟710A處理器突破後，產能利用率有了大幅提升。

」信達證券電子行業首席分析師方競表示，雖然麒麟710A是兩年前發售的老處理器，但這是一次新的突破。

　　據了解，從晶片設計、代工到封裝測試環節，這款晶片首次實現全部國產化，意味著國產14nm工藝「從0到1的突破」。

　　另一方面，從Mate30開始，華為國內供應鏈廠商占比越來越高。

　　近日，富士康創始人郭台銘也再次表示：「將會支持國產晶片、國產自主作業系統的自主研發，因為自研晶片、自研作業系統對於任何一家科技企業，尤其是對於中國企業而言，都是非常重要，因為唯有掌握核心技術，才能夠讓公司更好的發展。

」

　　諾德基金基金經理劉先政認為，隨著國內新建的晶圓廠陸續實現量產，全球半導體產業鏈逐漸向我國轉移，國內銷售的晶片的國產占比有望在2023年提升至20%。

在產能向國內轉移的過程中，國內半導體設備、材料、封測等廠商都有望受益，而在國內晶圓廠、華為等公司的支持下，半導體產業國產化率將提升，國內半導體行業有望繼續加速成長。

　　目前，華為海思是國內晶片設計領域的領頭羊，銷售額遠超國內其他設計公司，在國內手機晶片市場市占率達到第一。

從今年一季度國內手機晶片出貨量來看，華為海思處理器市場份額高達43.9%，高通驍龍晶片市場份額32.8%，聯發科、蘋果分別為13.1%、8.5%。

　　值得一提的是，2019年5月，美國商務部以國家安全為由，將華為納入實體清單，不過，該部門隨後多次延長臨時許可限制，今年3月，美國政府表示，將延長華為臨時許可證到5月15日，允許美國企業與華為之間開展業務，這意味著美國對華為臨時許可證限期將至，但目前仍未有最新消息。