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下一代晶片你們期待嗎？蘋果A13華為麒麟985高通驍龍865

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蘋果A13晶片

最新推出的A13晶片會應用於下一級的iPhone，由於最近的手機市場競爭極為殘酷，像是華為和OPPO等品牌開始衝擊蘋果的固有領地，最近的A13晶片也已經開始正式準備生產，非常有可能的就是在這個月的時候準備進行量產，A13的具體生產工作由台積電負責，主要採用七納米的工藝。

A13採用台積電的7納米Euv工藝製造，電晶體數目和A12X持平。

雖然如此，但是其性能方面會有很大提升，CPU單核跑分超5200分，多核跑分高達16000分以上，就此來看，A13已經完勝目前市面上所有的智慧型手機晶片和大部分X86電腦晶片。

A13性能有3至5倍的提升，這意味著其每秒中可實現20萬億次運算，進一步提高新iPhone的拍照、拍視頻的能力，朝著智能化方向前進，為用戶帶來更加出色的用戶體驗。

2019 年 iPhone 的 A 系列晶片目前被按照慣例成為 A13，延續了蘋果每年按數字命名的趨勢。

雖然關於晶片功能的細節很少有傳聞，但它很可能包括在早期疊代中通用性能和圖形性能的提高。

華為麒麟985

從目前晶圓測試接口如探針卡等生產進度來分析，麒麟985產品已經進入設計階段，預計第二季度末7nm加強版晶圓測試接口將大量出貨，整體晶片將在第三季度準備完畢。

華為在麒麟 985 後研製的新 SoC 將會直接集成 5G 基帶，明年初有望問世，且支持的頻段也覆蓋到高頻毫米波。

麒麟985處理器如果存在，那應該是麒麟985的增強版，預計會提升下CPU、GPU頻率以提升性能。

目前麒麟980的CPU核心最高頻率是2.6GHz，GPU頻率是720MHz，而高通驍龍855的CPU大核頻率最高2.84GHz，不過2.8GHz只是單核頻率，麒麟980是雙核2.6GHz。

從進度和實力來看，高通和華為有望成為 5G SoC 領域 TOP2 的玩家。

至於聯發科，預計今年底能配合廠商推出第一款支持 Sub 6GHz 頻段的 5G 手機。

業內人士猜測麒麟985很有可能就是麒麟980的小幅升級版本。

進一步來說，相對於已經發布的麒麟980，麒麟985在架構方面變化應該並不大，可能在頻率方面會有進一步的提升。

當然，如果只是性能上的小幅提升，華為不是非常有必要推出麒麟985。

對此，支持5G網絡，應該是麒麟985的重要特點。

高通驍龍865

驍龍865可能還會支持高通新一代的5G基帶，並且是內置的而不是像X50那樣外掛式。

而在首發機型上，國外普遍還是認為兩個廠商最有可能，分別是和高通關係最不一般的小米還有三星。

驍龍865更大的進步還體驗在工藝製程上，目前旗艦晶片的工藝已經全面普及7納米工藝，相比上一代的10納米工藝，功耗降低30%，性能反而增強了25%。

而驍龍865或將採用更為先進的台積電5納米製程工藝，再度縮小晶片的體積，帶來更低的發熱和功耗，而性能卻又能再度提升。

驍龍865內部代號為SM8250，開發代號為「Project Kona」。

其最大的特點就是支持LPDDR5規格的運行內存，跑分方面或許會再創新高，性能至少提升20%，直接對標蘋果A13處理器。

如果驍龍865真的可以集成5G基帶，那麼其很有可能成為5G時代最強的晶片，雖然驍龍855已經很強了，但驍龍865比855更加強悍。

預計搭載驍龍865的終端設備最早會在明年初上市，如果驍龍865依然需要藉助外掛基帶來實現5G，那估計會很涼。

高通會在今年年底推出驍龍865晶片，並在2020年年初推出相應的機型，工藝方面據悉驍龍865依然為7nm，更多關於驍龍865的信息目前還未獲知，敬請期待吧。

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