麒麟990處理器成功秒殺驍龍8150，將在明年第一季度流片

2020-10-21

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大家都知道，晶片是橫在國人心頭的一根刺，今年4月份的時候，中興還為此付出巨大代價，但前段時間華為，發布麒麟980晶片的時候，還是讓我們感覺到不少安慰。

這款全球首發的7nm手機晶片表現的非常不俗，性能可以說是完勝驍龍845，再加上不俗的AI功能，可以說是為「中國芯」挽回了許多顏面。

現在關於麒麟990晶片的最新消息已經爆出，這款麒麟下一代晶片採用的是新一代的台積電的7nm Plus EUV工藝製成，集成5G基帶。

目前華為海思正在和台積電積極測試中，根據消息，麒麟990是將第二代7nm工藝首次應用EUV極紫外光刻技術上，將電晶體密度提升20%，功耗降低10%，整體性能提升約10%。

麒麟990晶片現已完成首次全面測試，而每次測試都要花費差不多2億元，現在大家知道為什麼華為每年的研發費用這麼高了吧。

這僅僅是測試，從設計到生產，晶片真的是天價，先進的半導體工藝連Intel這樣的土豪也有點玩不起了，如此強大的性能，那基本上都是錢堆出來的，沒有每年近乎天價研發費用和8萬科技人員的不懈努力，也不會有如今華為的強大了。

目前麒麟980其實並不支持5G，他必須通過外接獨立基帶才有機會實現5G，而麒麟990將會集成5G基帶，打造正真的5G晶片。

麒麟990在性能上應該對高通下一代5G旗艦晶片驍龍8150會有一個不小的優勢，這一點從近半年華為的進步速度就能看出來，畢竟這麼多錢不是白花的。

據說麒麟990會在明年第一季度流片，華為目前已投入3000萬美金的研發成本。

如果高通在CPU方面再不發力，將會被華為全面超越！但是也不能過於沾沾自喜，因為我們還有強大的競爭對手——蘋果晶片，所以還是要端正心態，正視差距，然後奮起直追。

也希望我國其他晶片企業能齊頭並進，讓我國真正由晶片大國走向晶片強國。

最後給大家普及一下晶片是怎麼設計的。

簡單的說，就像設計建築一樣，先確定好所有的功能之後再進行平面的設計藍圖，（需要各種CAD圖紙的請搜索迅捷CAD圖庫）。

小時候玩過積木都知道，表面有很多凸出物，這樣不用膠水也能把每一塊拼接起來，晶片的原理基本上就是層層疊起出來的。

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