專訪台積電中國區負責人羅鎮球

近期，三星已打破台積電晶圓代工市場獨大地位的新聞，讓台積電這個業界龍頭再次被動地登上了風口浪尖。

為此，記者專訪了台積電中國區業務負責人、副總經理羅鎮球，對近期以來業界關注的16nm、資本支出、中國區業務發展等問題做出了解答。

龍頭地位不會動搖

記者：近期有傳言三星搶了台積電的高通、蘋果、聯發科、Marvell、Nvidia等客戶訂單，台積電對此有何回應?

羅鎮球：任何一個後面追趕的人都會在媒體上創造很多成功個案鼓勵客戶和自己。

而市場上有關台積電的新聞基本都不是台積電主動發布的。

台積電是一個完全國際化的公司，美國大概占6成多的生意，股東78%是外資法人，所以我們每個月都會公布財報，在財務和生意上的透明度很高。

每年都當選投資人關係金牌獎，我們在法說上對訂單狀況的透明度、對未來的展望程度都是被投資人非常肯定的。

如果有訂單出現情況會在發說會正式發布，告知我們的投資人。

記者：目前台積電在16nm工藝和28nm工藝方面的訂單情況如何?

羅鎮球：在28nm工藝方面，今年是台積電量產後的第5年。

目前，我們已經在推28nm的第三代優化的工藝。

第一代四種工藝28hp、28hpl、28lp、28hpm，針對不同應用做出了高速、低功耗、移動產品等不同工藝。

第二代28hpc著重性價比。

第三代hpc+把性價比又提升一次。

到今年的第一季度，28nm還是貢獻了台積電30%的營收，並且一直維持在30%，跟著總體營收在增長。

目前，我們28nm的市場份額還是絕對超過70%。

16nm從2015年第三季度會開始有出貨。

我們在16nm上良率的提升比過去各個工藝節點的速度更快，客戶也很多。

已經有50個客戶的產品會在短時間內到台積電來。

而16nm的良率提升、生產周期提升都跟我們預估的一樣，也跟對客戶承諾的16nm良率提升路標一樣。

其實，台積電能夠保持這麼高的市場份額，絕對不只專注在最先進的工藝上，而是在每一個工藝上的市場份額都要很大。

我們對各種工藝，即使是現在的0.25um、0.18um工藝，我們都在持續做優化。

記者：台積電近年來一直穩居晶圓代工的龍頭地位。

台積電是通過採取了什麼樣的措施才保證了這種領先地位?

羅鎮球：根據Gartner的統計，我們2014年晶圓代工的市場份額為53.7%;第二名聯電市占率為9.9%;格羅方德排名第三，市占率為9.4%;三星是第四名，市占率為5.1%。

我們市占率已經過半，其他所有的晶圓代工廠總共的市場份額都比不上台積電。

這樣的地位是因為台積電1987年成立開始就一直堅持張忠謀董事長定義的三個核心競爭力——技術領先、生產效率、服務到位。

所以雖然過去幾年我們的競爭者不斷加入，但是我們的市場份額還是在不斷地提高。

從技術領先看，台積電不斷加大投資力度，2014年僅用於工藝研發的費用就達19億美元，工藝研發人員有近5000人，博士學歷近2000人。

從生產效率看，台積電能在大量產能下同時生產非常多不同產品，並保證業界第一名的生產周期和營運成本，保證每個產品的良率。

與英特爾、三星這種只生產幾種產品的IDM公司不同，台積電大概有400多個客戶的8000多個產品同時在工廠製造。

從服務到位看，台積電有非常完整的服務體系。

資本支出歷史新高

記者：近期台積電將今年資本支出調降至105~110億美元。

台積電出於什麼原因做出這樣的決定?

羅鎮球：雖然我們今年資本支出比原來預估的調降了10億美元，但還是歷史新高。

台積電去年的資本支出是95億美元，前年超過97億美元。

資本支出還是在增加，並第一次超過英特爾的87億美元。

我們已經保持這樣的資本投入好幾年了，過去5年並連同今年共投入515億美元左右。

之所以調降10億美元是因為二項原因：第一項原因是效率的提升。

由於生產效率提高，需要買的設備可以減少。

從某種意義上講，是我們把生產的成本降下來了，調降資本支出是另一種說法。

另外一項原因是提早將20nm設備轉去做16nm，由於台積16nm工藝已近成熟，且比20nm產品的速度跟功效提升，所以客戶想提早轉換。

台積決定提早將20nm設備轉去做16nm就可以減少部份資本支出。

以上兩項原因造成本公司今年資本支出調降。

記者：英特爾今年也在縮減資本支出，將資本支出降到87億美元。

這種資本支出的縮減是否會成為趨勢?

羅鎮球：我們不對英特爾調降資本支出做臆測，但是先進的工藝要投入的資金十分龐大，所以英特爾、三星、台積電都會對大金額的資本支出比較謹慎。

半導體公司應該是要有看到確實的需求，才會做出相應的資本支出。

不然如果設備閒置，損失會相當大。

像三星雖然今年說在晶片上的支出達150億美元，但其資本支出涵蓋面較廣，很難跟英特爾和台積電做等比。

如果只是看其在晶圓代工和邏輯工藝上的資本支出，離我們和英特爾都很遠。

而就12寸和8寸晶圓的產能來講，台積電遙遙領先英特爾和三星。

記者：台積電如何看待目前與三星、英特爾在先進工藝方面的爭搶?如何看待摩爾定律進入10nm以下的作用?

羅鎮球：目前三家公司在拼誰會成為第一名，並且各有優劣勢。

英特爾做CPU最強，台積電晶圓代工最強，三星DRAM最強。

三種工藝不同，重疊性也不明顯，互相還沒有踩到對方的範圍去。

英特爾分出來的代工產能占整個營業額的比例很低。

台積電做CPU的比例相當低，也沒有打算做DRAM和單顆Flash產品，我們主要做移動計算、個人電腦產品。

三星10年前就要做晶圓代工，但份額很少，市占率只有5.1%。

摩爾定律如果只就技術開發上講，至少是可以一直走下去到10nm、7nm或更先進的製程。

台積電的路標就已經劃到7nm了。

但從經濟上考量，我們認為會有很大障礙。

建設一個7nm的生產線的資本支出相當高，做一個7nm產品的研發投入和成本很高。

一般一個16nm的項目，沒有準備3000萬美元做不起來;到10nm有可能需要6000萬美元;7nm可能需要1億美元。

所以，客戶未來是不是有這麼大的量來支撐這麼高的研發投入，反而是業界需要嚴正以待的問題。

我們認為經濟上的考慮比技術上的考慮上要大。

但是台積公司身為全球半導體產業龍頭之一，董事長張忠謀博士對我們所有的客戶承諾無論摩爾定律未來走得多遠、台積電也一定會走得多遠。

台積電中國業務占總份額7%

記者：台積電在中國區的主要客戶類型是哪些?未來想要著重擴展的市場是什麼?

羅鎮球：我們的客戶大致分為通訊類、工業用標準產品類、計算機電腦類和消費類。

在中國的客戶主要是通訊類和消費類。

目前中國的營收額占台積電總份額的7%。

未來已經明確的客戶成長方向和成長動力有兩個——移動計算和物聯網。

尤其是物聯網。

我們已經把工藝備好了。

第一個是要做集成，要把傳感器、嵌入式快閃記憶體、微處理器、封裝的工藝都要集成在一起。

第二個是要做超低功耗，不管是靜態功耗、動態功耗都一路往下降，做到非常完整的平台，使物聯網產品能夠維持最長的使用壽命和使用時間。

記者：台積電日前表示希望在中國大陸建立全資12英寸晶圓廠，目前的考慮情況如何?

羅鎮球：在大陸建12英寸晶圓廠，我們確實正在評估。

評估結果還不確定，屆時新廠還是不是建在上海也不確定。

目前晶圓代工業前5名的公司，也只有一個半的公司在大陸有12英寸生產線，台聯電算半個。

我們設新廠主要的原因是為了客戶，客戶如果有實際需求讓我們在離它近的地方設生產線，我們才會有比較堅實的建廠理由。

但是，因為晶圓代工行業是比較開放式的供應鏈，我相信如果能夠在大陸有新建12英寸的晶圓代工生產線，還是服務體系比較完整的類似台積電這樣的公司來設線，相比IDM在中國的投資，會真正幫助整個中國半導體行業的實力提升。

記者：台積電近期給出了第2季營收將季減6.8%~8.1%的財測，對全球半導體產業的成長率預估下修至4%，晶圓代工年增率下修至10%。

這是出於什麼原因?是不是代表支撐台積電主營業務的移動計算快出現飽和?

羅鎮球：比較台積電今年和去年第一季度的營收，會發現今年第一季度的營收相對應去年同期成長了44%。

第一季度成長這麼多，看起來是客戶把一些第二季度的訂單往前拉了，怕拿不到產能。

所以，第二季度少一點是應該的。

我覺得移動計算的市場沒有飽和的跡象。

第一，中國在很快的進入4G，如果今年有2億5000萬的4G用戶，就比去年多1億用戶。

隨著移動技術的世代往前發展，消費者需要更換手機。

第二個，當中國走到4G的時候，印度、南美等發展國家會從走向3G。

所以還是會有移動計算的需求。

下修的原因是我們跟客戶沒有像三個月前對今年市場這麼樂觀，是從非常非常樂觀變成非常樂觀，有程度性的減低。

半導體的成長率一直比全球GDP的成長率要高，晶圓代工比半導體高，台積電又會比晶圓代工高，過去十幾年來一直是這樣的。

晶圓代工在整個供應鏈的地位越來越重要，台積電在晶圓代工的市場份額也逐年在增高。

來自中國電子報

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