從《東莞集成電路產業發展白皮書》看半導體發展趨勢

徐志平

眾所周知，世界製造看中國製造，中國製造看東莞製造，東莞作為全國最大的製造中心，受益於中國矽谷深圳電子產業的發展，東莞製造也得到了快速的發展！據數據顯示，2015年東莞規模以上電子信息製造業企業實現工業總產值5240.08億元，同比增長了10.6%，占規模以上工業總產值的42.8%，僅從珠三角來看的話，東莞電子信息製造業規模僅次於深圳位居第二，其中智慧型手機、智能製造等為代表的先進位造快速增長！

日前，「2016 DITis東莞市IT峰會暨集成電路高峰論壇」在松山湖召開，據筆者從此次論壇中了解到，2015年東莞手機生產出貨量達到了2.74億部，而智慧型手機的出貨量為2.42億部，占據全國的44.9%，占據全球總量的18.7%，這意味著差不多全球每5部手機就有一部來自東莞製造，而總產值更是超過了2100億元！

據東莞市統計局數據顯示，東莞市規模以上手機整機生產企業就已經達到了12家，其中業務營收超過50家的有6家，包括華為（東莞）、OPPO、vivo、宇龍通信、華貝電子、金銘電子等手機整機生產廠商！到了2016年，僅前三個季度（1-9月），東莞智慧型手機的出貨量已經達到了2.49億部，與去年全年相比就實現了近3%的增長；如果再算上白牌市場的話，恐怕該數據還將大幅上揚！

智慧型手機接棒PC成為半導體主要驅動 中國市場倍受國際大廠青睞

在過去的十年中，主導半導體集成電路發展的主要是PC市場，但是近些年來，PC市場的一路下滑引人堪憂，與此同時，從七八年前開始，智慧型手機開始接棒PC成為半導體集成電路的主要驅動力，事實也證明，近六年來，在智慧型手機市場的促進之下，半導體集成電路市場的確得到了快速發展實現了翻天覆地的變化，這點從以台積電為代表的晶片製造商的營收以及晶片製造工藝製程就可以看出！

台灣資策會產業情報研究所資深產業顧問兼資深總監陳子昂也表示：「通訊IC隨著智慧型手機市場快速成長與採用IC數量增加影響，比重已經超越計算機相關應用，成為全球最主要應用市場！中國大陸半導體市場規模近些年來正逐年增加，從2009年開始，中國大陸半導體市場規模就占全球20%以上，2016年該數據更是有望達到31%！正因為此，國際半導體大廠紛紛布局中國大陸市場，提前卡位以獲得當地市場商機！」

對於明年半導體發展趨勢，陳子昂認為，受益於智慧型手機維持小幅度增長、PC產業衰退幅度放緩以及車用電子等新興市場的發展，預計2017年全球半導體市場將較2016年增長近2%，市場規模達到3375億美元！

據工業與信息化部賽迪研究院周萌副所長表示，2015年全球半導體市場規模達到了3352億美元，受到PC市場持續下滑、智慧型手機市場需求放緩、美元走強以及庫存積壓等多種因素的影響，全球半導體市場在連續增長了兩年之後，2015年同比下降了0.2%。

而在2014年，全球半導體市場規模為3358.4億美元，與2013年相比同比增長了9.90%。

儘管如此，但是隨著行業去庫存加速，以及汽車電子、工業終端等新興市場的崛起，2016年全球半導體營收預計較比去年將增長0.3%，而到了2017年，更是有望增長3.1%！

在國家政策的扶持之下，其中國內半導體集成電路產業2015年銷售額達到了3609.8億元，與前一年相比同比增長了19.7%，IC設計業銷售額為1325.0億元，占總銷售額36.7%，同比增長26.6%，晶片製造業銷售額為900.8億元，占總銷售額26.5%，同比增長26.5%，封測業銷售額為1384.0億元，占總銷售額的38.3%，同比增長10%，從這份數據也可以看出，晶片製造業為在三大產業中所占份額最低，主要原因在於國內晶片製造廠商主要以中芯國際為主並不多，同時受到國際企業的技術及設備壟斷與隔離，封裝企業近些年的增長較快，主要受益於國內晶片設計企業以及海外訂單雙重驅動，但是截至目前增長速度已經放緩，全球封裝市場基本上已經形成了三足鼎立之勢！

隨著國內集成電路產業的發展，晶片設計、製造和封測三大產業的格局也在發生變化，整體看來，晶片設計業所占比重呈現逐年上升的趨勢，2015年晶片設計業所占比重達到了36.7%，而封測業所占比重則下降到38.3%！

從各國發展情況來看，美國企業仍占據主導地位，在2015年全球前20達半導體企業中，美國企業為8家，日本企業為3家，歐洲、台灣也分別為3家，韓國為2家，新加坡一家！從半導體產業角度來看的話，晶片製造則最為搶眼，2015年以台積電、格羅方德、聯電等為代表的晶片製造商業績表現都極為突出，不過，受到2015年移動終端市場增速放緩的影響，晶片製造商業績同樣也承受了很大的壓力。

僅從大陸市場來看的話，目前中芯國際投產或在建的廠房達到了13座，其中12寸晶圓廠更是達到了7座，8寸晶圓廠為6座，此外，華虹宏力、華力微、紫光、長江存儲/武漢新芯、英特爾、三星、格羅方德、TI、晶合、德科瑪、台積電、晉華、台聯電、先進半導體等總共還28座廠房，其中12寸晶圓廠為17座，8寸晶圓廠為11座，這也就是說，當前大陸投產或在建的12寸晶圓廠已經達到了24座！

從國內半導體產業分布格局來看，主要以長三角區、珠三角區、京津環渤海區、中西部地區以及其他地區為主，其中長三角區所占份額最高達到了38.13%，其次是珠三角區達到了23.62%，京津環渤海區為16.36%，中西部地區為15.2%，其他地區為6.69%。

從這幾大區域來看，隨著半導體領域的投資不斷向中西部地區加強，促使中西部地區在國內半導體產業中的地位也不斷上升，所占份額也不斷在提高，與珠三角以及京津環渤海區的產業規模正不斷縮小！

對於國內半導體產業主要發展特徵，據周萌強調，主要體現在三方面，一是產業發展領先全球，設計業表示尤為突出，他表示，設計業始終起到領頭羊的作用，2015年國內IC設計業增速達到了26.6%，不僅明顯高於國內半導體增長整體速度，同時也高於全球IC設計業增長速度，國內IC設計業首次有華為海思和嶄新同學兩家企業入圍全球Fabless廠商排名前十！其次是技術水平穩步提升，「第十屆（2015年度）中國半導體創新產品和技術」共計評出53項，遠遠高於2014年的36項！

其三是資本運作大潮持續，跨國整合不斷，紫光收購西部數據被美國否決以後，轉而聯手打造合資子公司西部數據有限公司，最新消息，前不久南茂科技股價在台灣半導體股集體下滑的情況暴漲10%，傳聞與紫光入股關係深遠，不過日前，南茂科技宣布終止紫光入股案，不過據市場推測，南茂與紫光極有可能採取通用的合作方式，那就是雙方成立合資公司！近兩年來全球半導體產業併購收購層出不窮，可能大部分人認為中國表現最為突出，但是實際上，2015年中國大陸企業併購案總金額（僅公開發布併購金額）僅為171.4億美元，這在國際半導體產業併購中，所占份額只有12%！

對於全國半導體產業今後的發展，正如中國科學院微電子研究所所長葉甜春總結道：「經過多年的發展，中國集成電路產業已經建立了較為完整的技術體系，產業鏈培育和布局基本已經完成，下一階段重點瞄準行業應用進行業務整合，並提供技術解決方案，同時，自主創新與國際合作要有供應模式，作為一個高度國際化產業，中國本土半導體產業的發展必須走向開放、合作的道路；此外，國際化是中國企業的長遠發展方向，中國集成電路企業應該從低階製造者提升為技術方案提供者，進而轉化為全球半導體行業的戰略合作夥伴，把中國產業生態發展為全球產業鏈！」

陳子昂也表示：「在3C產品應用趨於成熟的情況下，全球半導體市場進入帝都成長階段，產業成熟的跡象十分明顯，近些年掀起了一股併購風潮，也說明半導體產業進入了重整期；同時，隨著3C產品應用成長放緩，國際半導體大廠通過利基產品和新興應用產品布局，各自尋找成長點，以處理器行業為例，處理器從業者持續發展人工智慧和自動駕駛等高運算需求應用市場（前不久台積電也曾表示今後高運算將會成為半導體主要動力）；此外，大陸持續加大投入半導體行業的政策資源，一方面參與國際企業的徵兵，另一方面吸引國際大廠與大陸發展策略結盟，全球半導體出現新格局，通過結盟的方式，打造伺服器設備的生態系，而台灣方面同樣在進行資源整合，晶片設計在PC應用方面依然具有供應鏈優勢！」

東莞半導體發展狀況及趨勢：設計業增強製造業仍為空白

珠三角地區位於廣東省，其產業規模僅次於長三角區，在國內所占份額達到了23.62%，而廣東省去年全年集成電路產業銷售額更是達到了852.54億元，同比增長了5.24%，主要分布在珠三角地區，集成電路企業總共約有300多家，其中晶片設計企業約有270多家，晶片製造約有10家，晶片封裝約有20家！製造業主要分布在深圳、珠海和中山，封裝企業主要分布在深圳、廣州、中山和東莞，研發設計和售後服務主要分布在深圳、珠海、廣州、東莞等地區。

與此同時，廣東省作為中國主要的集成電路元器件市場和電子整機生產基地，其應用市場龐大，占據全國70%以上的集成電路市場需求，根據海關總署統計，2015年廣東省集成電路進口量為1181.1億個，進口金額為853.68億美元，出口量為318.46億個，出口金額為124.84億美元，較2014年同比增長31.4%！

以廣東省局部地區來看，其中深圳設計業規模較大、技術高，封裝和製造相對薄弱一點，服務也較為單一，不過，在維持設計業發展的前提下，製造業和封裝業同時也謀求轉型提升，如前不久中芯國際在深圳就啟動了一項12寸晶圓廠工程！廣州則在設計和封裝方面有技術優勢，製造業同樣缺乏領頭企業，今後需要引進高端人才！而珠海產業鏈則相對要完善一些，形成了從設計、製造到封測、系統應用的集成電路產業鏈，東莞則以設計為主，中山以製造為主！整體看來，廣東省集成電路產業擁有較為完善的產業鏈，在設計、製造和封測領域聚集了華為海思、中興微電子等一批優秀的晶片設計企業。

值得一提的是東莞地區，長期以來，東莞地區給人的感覺是低端製造，但是，隨著這些年來的發展，東莞已經向高端製造轉型。

據數據顯示，2015年東莞市集成電業產業營收約為15.40億元，其中晶片封測營收約為13.03億元，晶片研發設計類約為2.37億元，而晶片製造則完全為空白！預計2016年全年營收有望達到15.48億元，同比增長0.52%，其中晶片封測營收約為12.38億元，晶片研發設計類約為3.10億元，與2015年相比，封測業營收有所下降，而設計業營收有所增長！整體看來，2015年東莞市集成電路晶片應用市場規模約在1200——1500億元之間，智能終端、智能製造和LED照明等領域應用市場極大！

據周萌總結，東莞集成電路產業發展主要有4個特點，首先是行業應用廣泛，產業鏈逐步完善，配套能力強，以智能終端。

電腦了那個不叫和周邊設備、電子元器件為主，配套率高達95%，據數據顯示，東莞82.35%的集成電路企業產品涉及消費類電子晶片，47.06%的企業產品涉及功率晶片，29.41%的企業產品涉及計算機晶片、多媒體晶片、模擬晶片等，與東莞智慧型手機、平板電腦等消費類電子行業、LED照明產業十分契合！

其次是晶片設計企業增長快速，初步形成了集聚態勢；東莞晶片設計產業近三年來都呈現爆髮式增長，2014年設計業產值約為1.14億元，同比增長101.14%，2015年設計業產值約為2.35億元，同比增長106.99%，預計2016年設計業產值約為3.06億元，同比增長29.88%！

其三是以台商等外資為主，創業企業快速成長，根據數據顯示，東莞外商獨資和合資企業占比高達58.82%，民營企業占比為35.29%，其他外資占比為5.88%，歸屬國有企業為零！外商主要集中在封測領域，也是當前東莞集成電路三大產業中產值最高的一個領域，主要原因在於創辦時間較早，具有較強的技術基礎和市場份額；而民營企業則主要集中在晶片設計業！

其四是除了研發環節，其高端人才嚴重不足！據數據顯示，215年中國集成電路產業從業人數為39.4萬人，其中技術人員為14.1萬人，預計到了2020年，從業人數將達到79.2萬人，其中技術人員也達到32.44萬人，不過國內集成電路行業專業人才儲備數量少，中高級人才缺口達；以東莞為例，東莞大部分晶片設計業公司人員規模在50人以下，很多甚至不足20人！規模較大的企業基本上都是分布在深圳和上海地區！

談及東莞集成電路產業發展存在的問題，周萌坦然表示：「整體看來，東莞集成電路產業規模體量不大，銷售額不足全國的0.5%和廣東省的2%，體制上的缺陷造成主要以台資等外企為主，凸顯民族資本相對較小；其次，相對深圳、廈門、珠海和無錫等集成電路產業發展政策，東莞集成電路產業政策在強度、範圍和方式等方面存在嚴重不足，特別是在融資上存在較大的體制性障礙，面臨嚴重的融資難、融資資本高等問題；此外，東莞集成電路產業技術水平不僅和時間先進水平存在明顯的差距，同時也落後珠三角深圳和珠海等地區，在技術創新方面面臨著智慧財產權、標準、產業配套等多重壁壘和制約；同時，當前東莞在集成電路的高中端人才方面極為缺乏，特別是系統級高端設計人才、集成電路市場營銷人員、高端管理人才和團隊極為匱乏，人才招留難是普遍存在的線下，加快人才引進、人才培育和平台建設，成為亟待解決的問題！」

此外，周萌還強調，今後東莞集成電路的發展首先應該建立健全政策體系，強化產業頂層設計，加強晶片產業的金融政策創新，推動產業與金融的有機結合；其次需要強化各類資金支持，加快研究設立晶片產業發展投資基金，其三加大人才引進培養，推動高校、研究機構與晶片產業人才培養基地，完善企業科技人員分配激勵機制；其四是加強企業引進和服務提升，支持現有晶片企業研發創新和做大做強，同時著力引進一批具有綜合競爭力和帶動力的龍頭企業！