匯聚集成電路產業精英，論道東莞電子信息發展

（東莞，松山湖）11月30日，由東莞市經濟和信息化局、松山湖（生態園）管委會、松山湖集成電路設計服務中心、東莞市CIO協會、東莞市莞深產業合作促進會等共同舉辦的 2016 DITis東莞市IT產業峰會暨集成電路高峰論壇在松山湖凱悅酒店成功舉辦，來自海內外的300多名集成電路產業鏈業者參加了大會，工信部電子司副司長彭紅兵、中國半導體行業協會執行副理事長徐小田、中國科學院微電子研究所葉甜春所長、台灣資策會產業情報研究所陳子昂總監等到場發表演講，更有多家本土集成電路公司在論壇發布最新產品，籍著賽迪顧問專輯發布《東莞市集成電路產業發展白皮書》的契機，與會專家們紛紛為東莞集成電路產業發展出謀劃策。

東莞是全國最重要的電子信息製造業產地之一，雲集了華為、OPPO、VIVO、金立、三星視界、生益科技、ATL新能源等產業巨頭，2015年規上電子信息製造業實現工業增加值896億元，占全市規上工業增加值的33%，占廣東省規上電子信息製造業增加值12.5%；智慧型手機出貨量2.42億台，占國內出貨量44.9%，占全球出貨量18.7%。

2016年前三季度規上電子信息製造業實現工業增加值686億元、實現工業總產值4747億元，消費電子、智能終端、智能裝備、工業控制等領域的發展，催生了對集成電路巨大的市場需求，據不完全統計，2015年東莞市IC應用市場的規模達1500億元，發展空間巨大。

作為廣東省僅次於深圳的集成電路重鎮，東莞集成電路產業過去兩年保持超過100%的增速，落戶了合泰、廣東合微、東莞賽微、廣東盈動高科、東莞晶宏等多家有特色專注細分市場的集成電路企業，東莞有集成電路設計、封裝測試和應用完整產業鏈，峰會的舉辦，必將對東莞地區集成電路發展起到推波助瀾的作用。

國家工信部電子司副司長彭紅兵在開幕發言中指出：「未來我們國家集成電路發展有幾個關鍵詞： 第一個是關注，中國集成電路長期得到國家政府國務院的關注，習總書記指出核心技術缺失是我們的命門。

對集成電路的重要性緊迫性中央領導都有共識，另外是全球都在關注中國集成電路產業發展，最近歐美等高官發布了不負責任的講話，妄加指責，有一些說法我覺得是非常不理性的，是有失風度的。

從一個側面說明中國發展這個產業方向是對的，動了其他壟斷集團的利益，或者說抓住了命門。

第二個關鍵詞是趨勢，阿法狗和李世石的大戰深層次的啟示是計算技術、存儲技術包括系統技術，神經元、深度學習，包括軟體技術等在裡面起到很大作用。

這方面就引導了人類經濟社會向人工智慧的發展，裡面最核心的還是集成電路，包括軟體。

所以我們判斷未來大的方向以後很多涉及到人工智慧，不管是交通、教育、醫療還是養老等等，和以集成電路為核心的信息技術密切相關，它在裡面發揮了重要的引擎和倍增作用，所以它的重要性不言而喻。

第三個是安全，中興事件給我們的教訓深刻，這還是產業鏈的安全問題，核心的技術、核心的產品在別人的手裡。

國家安全更非同小可，大量的公共基礎設施建設，通訊、銀行、電力等等，幾乎所有的核心零部件還是由國外控制的，如果出現一些大的糾紛，我想後果也不堪設想。

所以從這幾個方面看中國要追求不斷發展，我們要實現中華民族偉大復興的中國夢必須要抓住集成電路為代表的核心技術，抓住這個牛鼻子不放，實現跨越。

」

東莞市人民政府黨組成員、松山湖（生態園）黨工委書記、管委會主任殷煥明在開幕致辭中指出東莞市擁有完整的信息產業鏈，尤其在手機行業國產企業OPPO 、華為等生產基地均在東莞， 2016年全國智慧型手機出貨量為3.7億部，僅東莞出貨在2.7億部以上。

他強調華為之所以能夠站在智慧型手機高端的產品上，很大程度是因為海思的晶片突破，另外，他表示除了移動終端之外，東莞正在發生一個令人期待的事情就是智能製造，智能製造就需要智能的裝備，智能裝備也離不開晶片。

所有這些市場需求，不論是生產方面，或者是生活方面需要的技術，或東莞的產業基礎，都為集成電路的發展提供了非常好的基礎。

他希望來自全國各地的精英可以圍繞著東莞IT產業特別是晶片發展，共同出謀獻策，為東莞集成電路發展譜寫精彩篇章。

中國半導體行業協會執行副理事長徐小田在致辭中發言：「現在中國的經濟已經成為世界重要的一部分，這個經濟體的安全對全世界有重要作用。

首先把自己的產業做到安全、自主、可控是第一步，推動全世界共同發展是第二步。

我們一定要創新，我們一定要協調世界上所有的條件，我們這個產業本身就是對節能、環保、綠色做貢獻。

我們更要開放，向先進的企業學習合作。

同時，讓我們共享發展的成果。

只有按照這樣的指導思想去做，我們才能健康快速地發展。

」

賽迪顧問集成電路研究所周萌所長隨後發布了本次大會的重頭戲《東莞市集成電路產業發展白皮書》該白皮書在中國集成電路宏觀背景下，詳細梳理了東莞地區集成電路發展的結構和現狀，指明了目前的亮點和不足，並給出了發展的若干建議。

中國科學院微電子研究所葉甜春所長在隨後《中國集成電路再定位》發言中談到中國發展大基金鼓勵集成電路產業發展是要幹掉國外其他企業嗎？當然不是，「到2030年，我們這個產業要處於什麼位置？我從這個角度考慮問題，我們核心的問題是我們要從低價低成本製造向全球業務夥伴發展，這是我們的根本目的。

」他指出。

他提出「目前產業培育和布局基本完成，下階段中國應該瞄準行業應用進行業務整合，提供技術解決方案，中國半導體必須走開放合作的路徑，通過併購不是把國外企業變成國內企業而是把國內企業變成國際企業，從低價的製造者提升為技術方案提供者，成為全球合作夥伴!」

台灣資策會產業情報研究所陳子昂總監則為大家分析了集成電路未來發展，他表示：「全國計算機系統市場持續衰退，全球與台灣伺服器市場仍穩定增長，新興應用非3C市場應用市場逐年增長。

PC晶片大廠轉進IOT領域，大陸半導體成長率高於全球。

」他預測「明年全球半導體市場可望恢復成長動能，尤其是手機、車用半導體都有微小增長，過去十幾年是體驗經濟，未來是共享經濟，是主宰人類，現在共享經濟模式獲得認可，處理器性能提升，無線傳輸速率提升，萬物聯網已經有了爆發的基礎。

」他強調。

廣東氣派科技有限公司施保球總工程師、杭州士蘭微電子股份有限公司胡鐵剛副總經理、廣東合微集成電路技術有限公司馮良總經理、龍芯中科技術有限公司副總裁張戈等則代表各自企業在論壇上發布了他們的新品，這些新品都具有一定的行業領先性。

據施保球總工介紹，氣派科技成立於2006年，2009年引導了IDF結構和大矩陣框架模式，2012年推出具有自主智慧財產權的Qipai系列產品，2016年推出了自主發明的CPC封裝形式。

CPC封裝主要是順應晶片越來越小的趨勢和消費類電子產品越來越小，同時結合封裝的優點。

而且CPC封裝的特點可以對體積要求比較小。

它的優點是體積小、成本低、信號延遲短、通用性強等。

這張圖是我們CPC封裝外形圖以及可以替代的封裝形式，CPC現在有七八類，有40種產品可以被替代。

他強調CPC不但為客戶帶來了低成本選擇，也節省了大量的銅、石油等不可再生資源，對社會也做出了巨大的貢獻，以CPC8和SOP8來對比，按每年500億隻計算，一年下來節省樹脂3.20億元，節省銅材1.26億元！「 CP4C推出來以後在封裝行業裡面引起了較大的轟動，在我們客戶中也受到了良好的反映，我們現在的投資每年生產1.5億隻/月，到明年可以生產3億隻/月，如果市場容量大我們可以追加投資。

」他表示。

而廣東合微集成電路技術有限公司發布的TPMS胎壓監測系統晶片，則打破了國外企業在TPMS領域的長期壟斷，該晶片是國內首款、全球最小的胎壓監測晶片。

隨後，由電子創新網CEO張國斌主持的峰會圓桌論壇開啟互動模式，本次圓桌論壇主題是探索兩岸集成電路產業合作，參與的嘉賓是中國半導體行業協會陳賢副理事長、易事特集團有限公司副董事長徐海波、東莞凡豆信息科技董事長田學紅，龍芯產業基金籌建負責人孫靜，集邦科技大陸區總經理董昀昶，聯華電子黃克勤處長和擷發科技楊健盟總經理，這次圓桌論壇嘉賓涵蓋集成電路產業IP、IC設計和IC應用全環節，因此討論非常熱烈。

在討論兩岸集成電路企業如何優勢互補實現共贏，陳賢副理事長指出台灣集成電路產業起步比大陸早，成就也很顯著如聯發科作為fabless設計公司規模和設計能力都很強，台積電是全球最先進晶圓廠，台灣的日月光是全球最大的封測廠，這些都是大陸企業要學習的，而大陸有全球最大的IC應用市場，有高鐵有網際網路有白家電和黑家電企業，因此兩岸優勢互補合作可能性很大。

聯華電子黃克勤處長表示中國市場很龐大，而且也起了帶頭作用，中國大陸在各個垂直市場都可以起帶頭作用，把生態系統做起來，讓每個人在這個生態系統裡面都可以獲利，做一個更聚焦的應用對雙方都有利。

擷發科技楊健盟總經理則表示台灣IC要讓「IP vendor」上發展，因為台灣有幾十年的IC設計積累，這些正好可以幫助到大陸集成電路設計企業，否則，台灣IC設計會失去增長而大陸IC設計也增長放緩，所以兩岸企業要合作。

關於東莞集成電路發展，東莞凡豆信息科技董事長田學紅結合在機器人領域的開發挑戰指出東莞企業繼續在人工智慧方面的解決方案，這是兩岸集成電路企業的機遇，因為國外企業響應太慢。

而易事特集團有限公司副董事長徐海波則表示易事特對功率器件需求很大，隨著中國高鐵等軌道交通繼續升級，未來對功率器件需求持續上升也是兩岸IC廠商的機遇。

通過本次峰會，很多海外集成電路企業了解到東莞在集成電路產業方面的獨特優勢，很多集成電路企業代表認為峰會的召開作用很大，在本次峰會上，多家外地企業與東莞企業達成合作意向，很多企業更希望通過峰會這個大平台找到更多合作良機，毫無疑問，借著峰會的推動，東莞集成電路產業一定迎來新一輪的高速發展！

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