中國集成電路行業研究報告

當前中國集成電路行業發展已經提速，產業規模也已有以往的1600億提升至2300多億元，市場空間增速很快。

近年來中國電子工業持續高速增長，集成電路產業進入快速發展期。

2014年，我國集成電路產業完成內銷產值1011億元，同比增長9.9%，高於全行業增速1.2個百分點，內銷比例達到34.7%，比上年提高0.4個百分點。

一、集成電路概況

集成電路是採用半導體製作工藝，在一塊較小的單晶矽片上製作許多電晶體及電阻器、電容器等元器件，並按照多層布線或隧道布線的方法將元器件組合成完整的電子電路表示。

集成電路產業按照其產業鏈可以劃分為集成電路設計業、晶圓製造業、封裝與測試業。

晶圓製造指專業的IC製造公司，其業務主要是將委託加工的IC設計，用極精密的設備、按照嚴格的生產流程，刻錄在晶圓上，收取代工費。

封裝測試，是將製作好的晶圓進行切割，並封裝成為最終的IC產品。

晶圓加工廠和封裝測試廠屬於資本密集且技術密集的行業，行業進入的技術障礙和資本門檻較高，因此集成電路設計企業多採用Fabless模式，只負責對晶片進行規格定義與設計，而集成電路的製造、封裝、測試的環節多數通過委外方式完成。

集成電路產業是國家戰略性新興產業，是國民經濟和社會信息化的重要基礎。

集成電路產業在國家安全、信息安全、金融安全中的重要作用不容忽視。

當前我國集成電路產業發展處於關鍵時期，國家高度重視我國集成電路產業的發展並出台了一系列政策。

《國家集成電路產業發展推進綱要》的出台，為我國集成電路產業實現跨越式發展注入新的強大動力。

國務院2015年5月19日印發了《中國製造2025》，部署全面推進實施製造強國戰略，這是我國實施製造強國戰略第一個十年的行動綱領。

《中國製造2025》再次將集成電路產業列入重點領域，以大力推動，突破發展。

當前，全球發展格局和我國經濟發展環境發生重大變化，必須緊緊抓住當前難得的戰略機遇，突出創新驅動，產業進步。

國家發展戰略給集成電路產業的發展帶來新的機遇。

集成電路設計業作為產業龍頭，作為技術和產品創新的主要環節，在產業發展中承擔重要責任。

在我國集成電路設計業的發展中，中國集成電路設計業年會發揮著越來越大的作用。

二、集成電路市場規模

（一）全球市場

根據全球半導體貿易統計(WSTS)，2014年全球半導體市場規模達到3331億美元，同比增長9%，為近四年增速之最。

從產業鏈結構看,製造業、IC設計業、封裝和測試業分別占全球半導體產業整體營業收入的50%、27%、和 23%。

（二）國內市場

與全球集成電路產業的發展相比，我國集成電路產業近年來保持著相對更快的發展速度。

根據中國半導體行業協會的統計數據，2006年至2014年的9年間，我國集成電路產業銷售收入從1,006 億元增長至3,015.4億元，平均增速達到18.73%，產業處於高速成長階段。

在2016年24日的「2016中國半導體市場年會暨第五屆中國集成電路產業創新大會」上，與會領導及嘉賓發言一致顯示，中國集成電路產業發展將呈現三大新趨勢：自主創新將被大力扶持、存儲器是今年的發展重點、超越摩爾領域將成為新熱點。

中科院院士倪光南、中科院微電子所所長葉甜春一致認為，中國集成電路發展要走自主創新的道路。

葉甜春強調在中國集成電路有了一定基礎後，提倡自主創新，尤其是原始創新和集中創新是當務之急；倪光南則對比聯想、華為的發展，表示中國集成電路還是要走自主創新道路。

存儲器將是今年的發展重點。

國家集成電路產業投資基金股份有限公司（下稱大基金）總經理丁文武表示，大基金今年的重點之一就是支持存儲器發展。

據悉，武漢新芯二期存儲器項目、江蘇淮安德科瑪圖像傳感器IDM項目、重慶AOS12寸MOSFET功率半導體項目均將於3月份啟動。

基於物聯網的發展，超越摩爾領域正在受到越來越多的關注。

工信部副部長懷進鵬多次提到要大力發展超越摩爾領域相關技術和產品，葉甜春則表示IC未來的發展方向在物聯網，MEMS與集成電路的融合將是趨勢。

三、中國集成電路行業發展現狀分析

近年來中國集成電路行業持續快速增長，幾家行業龍頭企業實力增勢顯著，專家認為，中國市場已成為全球集成電路市場增長的主要推動力之一，隨著本土集成電路龍頭企業的不斷崛起，未來全球產業競爭格局有望迎來一輪洗牌。

據中國半導體行業協會統計，2015年上半年中國集成電路產業在設計業、製造業快速增長帶動下增速較快，上半年中國集成電路產業銷售額為1591.6 億元，同比增長18.9％。

其中，設計業銷售額為550.2億元，同比增長28.5％；製造業銷售額395.9億元，同比增長21.4％；封裝測試業銷售額645.5億元，同比增長10.5％。

另據統計，截至2014年底，中國占全球半導體消費市場的份額已達到了創紀錄的56.6％。

過去11年中國市場複合年增長率達到了18.8％，而同期全球晶片消費的複合年增長率僅為6.6％。

作為全球電子產品製造大國，近年來中國電子信息產業的全球地位迅速提升，產業鏈日漸成熟，為我國集成電路產業發展提供了機遇。

特別是2014年《國家集成電路產業推動綱要》的細則落地，大基金項目啟動，地方各基金紛紛建立，更是推動中國集成電路產業迎來新的黃金髮展期。

在各方利好推動下，中國集成電路龍頭企業的業績近年來正持續向好。

集成電路行業市場調查分析報告顯示，中國大陸最大、全球第四大半導體代工企業中芯國際近日發布2015年第二季度業績顯示，今年第二季度是中芯有史以來最好的一個季度，銷售額達5.466億美元，同比增長6.9％；利潤為7670萬美元，同比增長35.0％。

在集成電路設計領域，研究預測，中國大陸IC設計產業受惠於政府政策支持、技術層次提升與擁有廣大的內需市場，預計2015年總產值成長幅度將超過15％。

紫光集團收購展訊和銳迪科，並獲得英特爾入股之後，成為國內IC企業的巨頭，紫光集團計劃在未來數年內投資至少300億元人民幣（約合 47.6億美元）開發移動晶片技術。

在集成電路封裝領域，國內集成電路封裝龍頭長電科技宣布收購全球第四大集成電路封裝企業星科金朋，未來完成收購之後，長電科技在全球封裝市場份額將達到10％以上，全球排名擠入前三。

分析認為，2015年中國集成電路行業細分三業齊頭並進，隨著紫光對展訊及銳迪科業務的整合逐步完成，將成為全球第三大手機晶片供應商。

隨著中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸晶片生產線的達產、投產與擴產，2015年國內晶片製造業規模將繼續快速擴大。

封裝測試領域，在國內本土企業繼續擴大產能，以及國內資本對國外資本併購步伐提速的帶動下，產業也將呈現穩定增長趨勢。

中國市場的旺盛需求成為全球半導體市場的主要推手之一。

中國半導體企業的數量與規模都在持續增長，然而中國以外的全球半導體企業仍然是目前中國市場主要的半導體供應商。

研究機構IC Insights最近發布的企業排名顯示，2015年上半年全球半導體企業銷售額排名前十位企業中，尚未有一家中國大陸集成電路企業入圍。

分析認為，在國內整機市場增長的帶動下，2015年中國集成電路企業實力將持續提升，開始步入全球第一梯隊，全球產業競爭格局有望被洗牌。

另據統計，截至2014年底，中國擁有3家年收入至少達到10億美元的半導體企業。

金地毯專家表示，「未來幾年預計將會有越來越多的中國半導體企業通過自身增長或者併購，使得公司年收入超越10億美元大關。

」

四、中國集成電路行業發展特點分析

全球半導體市場在2014年9.9%的高速增長後，2015年出現下滑。

根據SIA公布的最新數據，2015年全球半導體市場銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。

全球半導體市場下滑的主要原因是PC銷售下降和智慧型手機增速放緩。

根據IDC統計，2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。

受到需求不足影響，2015年日本和歐洲半導體市場出現了下降的情況。

雖然也受到上述不利因素的影響，2015年中國集成電路市場規模仍創紀錄地達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球為數不多的仍能保持增長的區域市場。

（一）工業控制和汽車電子領域增長最快

2015年中國集成電路市場增長的主要動力來自於汽車電子、工業控制以及通信設備等細分市場。

根據國家統計局數據，2015年中國微型計算機產量下降10.4%，是計算機領域下滑較大的直接因素。

在雲計算、物聯網、大數據等相關產業的帶動下，國內數據中心建設持續高漲，伺服器、存儲器等產品需求旺盛，2015年中國伺服器市場規模增長近15%。

過去幾年一直引領中國集成電路市場增長的手機領域在2015年開始放慢增長步伐。

隨著國內智慧型手機市場的飽和以及市場競爭日趨激烈，手機領域的增長遇到了較大的阻力。

根據國家統計局數據，2015年中國手機產量增長7.8%，其中智慧型手機產品增長11%。

不過由於整體手機市場消費水平的提升，以及指紋識別等新技術的廣泛應用，手機晶片市場仍然保持了穩定的增長勢頭。

消費電子領域和傳統家電市場產銷量都基本保持穩定，在消費升級以及家電智能化趨勢帶動下，集成電路市場略有增長。

該領域市場的主要增長動力來自於以智能手環、智能手錶為代表的智能移動設備的增長，以及無人機等新興消費電子產品的快速增長。

隨著《中國製造2025》戰略的實施，國內工業轉型升級的步伐持續加快，帶動了工業控制領域的集成電路市場快速增長。

2015年中國工業控制集成電路市場增長33.9%，成為增長最快的市場。

汽車電子是近幾年全球集成電路市場的熱點領域。

2015年，中國汽車產量達到2450.4萬輛，同比增長3.3%，其中新能源汽車產量達34萬輛，同比增長330%。

在汽車產銷量上漲以及國產自主品牌汽車快速成長的帶動下，中國汽車電子領域的集成電路市場增長32.5%，成為僅次於工業控制領域增長第二快的市場。

（二）產業結構更趨平衡

隨著市場規模的進一步增長以及國內集成電路企業自身實力的提升，2015年中國集成電路產業仍然保持了高速增長。

2015年，中國集成電路產業全年銷售額達到3690.8億元，設計、製造、封測三個環節銷售額分別為1325億元、900.8億元及1384億元，其中設計和製造環節增速明顯快於封測，占比進一步上升，產業結構更趨平衡。

海思、展訊作為國內集成電路設計的行業龍頭，均有望進入全球Fabless企業前十名，而國內製造業龍頭中芯國際也在2015年順利突破28nm製程工藝，開始進入量產階段。

2015年，除中國集成電路產業傳統的環渤海、長三角和珠三角三大產業集聚區域之外，若干區域外城市紛紛將集成電路產業作為當地「十三五」期間重點發展產業，有望成為中國集成電路產業發展的「第四極」，將為國內集成電路產業發展注入新的動力。

（三）自主可控程度仍不樂觀

雖然國內集成電路產業的增長非常迅猛，國內企業的實力也大幅度提高，但是國內集成電路市場的自主可控程度仍不容樂觀。

據海關統計，2015年進口集成電路3139.96億塊，同比增長10%；進口金額2307億美元，同比增長6%。

出口集成電路1827.66億塊，同比增長19.1%；出口金額693.1億美元，同比增長13.9%。

2015年進出口逆差1613.9億美元。

國內集成電路產品的自給率偏低的情況仍然沒有得到明顯改觀，國內集成電路產業發展任務依然艱巨。

2016年，在市場需求牽引以及政策與資本的支持下，中國集成電路市場將保持良好的發展勢頭。

隨著國內集成電路企業實力的提升，有望在伺服器晶片等重點核心領取取得突破，國內集成電路產業的自主程度將再上一個新台階。

隨著我國集成電路產業海外併購持續升溫，2016年也成為我國產業融入全球產業格局、縮短差距、快速升級的關鍵一年。

五、中國集成電路行業發展壁壘分析

集成電路設計業作為技術密集型和資金密集型行業，在技術、資金、人才、經驗、產業鏈等方面，對新進入者來說都存在較高的壁壘。

（一）技術壁壘

集成電路設計行業對企業的技術水平有相當高的要求，一方面，企業只有掌握獨特的技術優勢，設計出滿足市場需求的晶片產品，並保證產品的性能的穩定性，才能在市場中立足；另一方面，下游應用市場的產品更新換代迅速，設計企業必須具備較強的持續創新能力和市場預判能力，不斷升級現有產品和開發新的產品。

這些就使得不具備專業技術的企業難以進入市場。

（二）資金壁壘

集成電路設計行業具有資金密集型特徵，需要耗費大量資金用於技術研發和產品開發，並且研發周期較長，不確定性較高，對公司的資本投入有一定要求。

而且整個集成電路設計行業競爭激烈，產品和技術更新換代較快，企業只有持續投入資金進行技術革新和產品研發，才能在市場中生存。

（三）人才和經驗壁壘

集成電路設計公司研發團隊和管理者的實力很大程度上決定了公司的實力。

高素質人才隊伍的建立，除了需要具有較高專業技術水平的人才外，還需要有在長時間實踐中積累經驗成長的管理人才。

目前，國內集成電路設計行業的技術和管理人才均較為稀缺，因此，該行業具有較高的人才壁壘。

（四）產業鏈壁壘

集成電路設計行業涉及到晶圓加工廠、封裝測試廠、代理商等多個主體。

設計公司往往專注於晶片的設計開發，將晶圓加工和封裝測試委外給晶圓加工廠和封裝測試廠，這些生產廠商均為資產規模巨大的知名企業。

針對設計公司，他們除了需要認可其技術水平，還需要其能夠根據市場情況作出準確預測並及時調整生產計劃。

行業內的設計公司通常採用代理商模式，代理商將市場需求信息及時反饋至設計公司，設計公司讓生產廠商安排生產計劃。

目前，行業內的多數設計公司與生產廠商和代理商保持著良好的合作關係，擁有較強的供應鏈管理能力。

然而對於行業新進入者來說，積累上述各方面的經驗需要很長的時間。

因此，集成電路設計行業具有較高的產業化壁壘。

五、中國集成電路行業風險特徵

（一）研發風險和市場風險

集成電路設計公司通常面臨著新產品研發風險，包括產品規劃和研發周期及投入風險。

產品規劃包括產品路線圖、新產品的開發以及功能定位。

晶片產品的設計周期通常在兩到三年，於是新產品的開發取決於公司對未來兩到三年甚至更長期的市場預判，而對未來市場預測的準確性往往存在一定的局限。

若晶片設計企業設計出的晶片研發失敗，或者不能被市場接受，不能實現量產，則投入的大量的研發資金不能產生效益。

對處於初創期的晶片設計企業來說，產品規劃錯誤對公司生存是致命的；對處於成長期的晶片設計企業來說，研發決策錯誤對公司短期業績和成長性也會產生巨大影響。

此外，研發周期如果過長會導致研發投入大幅增加，增加產品的研發成本，對公司的經營業績造成不利影響。

（二）保持持續創新能力的風險

集成電路設計行業所面對的下游應用市場產品更新換代迅速，因此晶片產品生命周期很短，升級頻繁。

為了在行業中保持一定的競爭力，集成電路設計公司需要在技術創新及新產品開發方面持續投入，不斷創新，開發出市場認可的新產品和升級產品，這樣企業才能實現持續成長。

公司未來若無法保持對行業高端人才的吸引力，維持一支具有持續創新能力、良好項目管理能力和敏銳市場判斷能力的人才隊伍，則可能因研發和創新能力不足導致技術落後企業發展停滯。

（三）委外加工風險

集成電路設計行業大部分採取Fabless模式，專注於晶片的設計開發，將晶圓加工和封裝測試委外給晶圓加工廠和封裝測試廠，設計公司在晶片製造和封裝測試上過度依賴上游企業。

由於晶圓加工屬於資金及技術高度密集型產業，合適的晶圓加工廠商較少，集中度較高。

而且每家晶圓加工廠工藝技術不同，變更加工企業，則設計公司和新加工企業至少需要半年的磨合期。

因此，若公司未來產能需求迅速擴張，加工企業產能無法達到公司要求，會直接影響公司產品生產。

此外，委外模式使得公司產品的質量和交付用戶時間很大程度上受制於封裝測試廠商。

五、中國集成電路崛起未來全球產業競爭格局將迎來一輪洗牌

金地毯專家指出，中國成為全球集成電路市場增長主推力。

據悉，近年來中國集成電路行業持續快速增長，幾家行業龍頭企業實力增勢顯著，專家認為，中國市場已成為全球集成電路市場增長的主要推動力之一，隨著本土集成電路龍頭企業的不斷崛起，未來全球產業競爭格局有望迎來一輪洗牌。

據中國半導體行業協會統計，2015年上半年中國集成電路產業在設計業、製造業快速增長帶動下增速較快，上半年中國集成電路產業銷售額為1591.6億元，同比增長18.9％。

其中，設計業銷售額為550.2億元，同比增長28.5％；製造業銷售額395.9億元，同比增長21.4％；封裝測試業銷售額645.5億元，同比增長10.5％。

另據有關數據統計，截至2014年底，中國占全球半導體消費市場的份額已達到了創紀錄的56.6％。

過去11年中國市場複合年增長率達到了18.8％，而同期全球晶片消費的複合年增長率僅為6.6％。

作為全球電子產品製造大國，近年來中國電子信息產業的全球地位迅速提升，產業鏈日漸成熟，為我國集成電路產業發展提供了機遇。

特別是去年《國家集成電路產業推動綱要》的細則落地，大基金項目啟動，地方各基金紛紛建立，更是推動中國集成電路產業迎來新的黃金髮展期。

在各方利好推動下，中國集成電路龍頭企業的業績近年來正持續向好。

中國大陸最大、全球第四大半導體代工企業中芯國際近日發布2015年第二季度業績顯示，今年第二季度是中芯有史以來最好的一個季度，銷售額達5.466億美元，同比增長6.9％；利潤為7670萬美元，同比增長35.0％。

在集成電路設計領域，拓墣產業研究所預測，中國大陸IC設計產業受惠於政府政策支持、技術層次提升與擁有廣大的內需市場，預計2015年總產值成長幅度將超過15％。

紫光集團收購展訊和銳迪科，並獲得英特爾入股之後，成為國內IC企業的巨頭，紫光集團計劃在未來數年內投資至少300億元人民幣（約合47.6億美元）開發移動晶片技術。

在集成電路封裝領域，國內集成電路封裝龍頭長電科技宣布收購全球第四大集成電路封裝企業星科金朋，未來完成收購之後，長電科技在全球封裝市場份額將達到10％以上，全球排名擠入前三。

金地毯專家認為，2015年中國集成電路行業細分三業齊頭並進，隨著紫光對展訊及銳迪科業務的整合逐步完成，將成為全球第三大手機晶片供應商。

隨著中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸晶片生產線的達產、投產與擴產，2015年國內晶片製造業規模將繼續快速擴大。

封裝測試領域，在國內本土企業繼續擴大產能，以及國內資本對國外資本併購步伐提速的帶動下，產業也將呈現穩定增長趨勢。

中國市場的旺盛需求成為全球半導體市場的主要推手之一。

中國半導體企業的數量與規模都在持續增長，然而中國以外的全球半導體企業仍然是目前中國市場主要的半導體供應商。

研究機構ICInsights最近發布的企業排名顯示，2015年上半年全球半導體企業銷售額排名前十位企業中，尚未有一家中國大陸集成電路企業入圍。

金地毯認為，在國內整機市場增長的帶動下，2015年中國集成電路企業實力將持續提升，開始步入全球第一梯隊，全球產業競爭格局有望被洗牌。

另據金地毯統計，截至2014年底，中國擁有3家年收入至少達到10億美元的半導體企業。

金地毯中國通信、媒體及科技行業主管合伙人高建斌表示，「未來幾年預計將會有越來越多的中國半導體企業通過自身增長或者併購，使得公司年收入超越10億美元大關。

六、金地毯專家為您分析中國集成電路行業走勢

隨著國內集成電路產業的發展，集成電路設計、製造以及封裝測試三業的格局正在不斷優化，其中集成電路設計業的比重不斷上升。

2014年，我國集成電路設計業銷售額達1047.4億元，同比增長29.5%，占全集成電路銷售額比重達34.74%。

集成電路設計行業的發展依賴於物聯網、智慧醫療等下游終端市場的發展。

近年來在下游應用市場包括智慧型手機、平板電腦、智能玩具等消費類電子、物聯網、智慧醫療、智能家居等市場的推動下，集成電路設計業發展迅速。

①物聯網

物聯網（IoT）被稱為繼計算機、網際網路之後，信息世界的「第三次浪潮」。

根據美國研究機構 Forrester 預測，物聯網所帶來的產業價值將比網際網路大 30倍，物聯網將成為下一個萬億元級別的信息產業業務。

物聯網已被國務院列為我國重點規劃的戰略性新興產業之一，在相關政策帶動下，我國物聯網產業呈現出高速發展的態勢。

2014年，IC Insights 數據顯示物聯網整體產值約483億美元，同比增長 21%，到2018年規模可望達到1036億美元。

根據金地毯的數據顯示，2014 年我國物聯網產業的市場規模達到 6000億，近幾年綜合增長率達到了 30%以上，充分體現了其強勁的發展勢頭。

②智慧醫療

健康管理作為智慧醫療體系的重要組成部分，是指在物聯網體系下，醫院、家庭和可穿戴醫療設備均為智慧醫療的感知層組成要件，均可視為健康數據採集的傳感器，是健康數據和患者流量入口，健康數據上傳雲端後通過大數據分析等，進而為患者提供急救、慢病管理和個人健康管理等服務。

整個健康管理主要分為前端健康信息採集和後端服務提供，前端直接對接患者，提供流量和數據入口；後端服務需有醫療資源支撐以及成熟的商業模式。

隨著傳感器技術的發展，醫療技術與傳感器技術結合產生的可穿戴醫療設備和智能家用醫療機械能夠實時監測人體各項健康指標，這些設備正成為新型醫療數據採集終端。

目前，國內可穿戴醫療設備市場規模正快速成長。

據艾媒諮詢預測，2017年市場規模有望達到47億元，年傳感器發貨量達到5.15億個。

金地毯專家指出：未來幾年，物聯網、智慧醫療等下游終端市場仍將繼續保持增長勢頭，對晶片的需求量將持續增長，集成電路設計企業將迎來難得的發展機遇。