解讀我國IC設計業發展：六大特徵和四大思考

2015年，我國集成電路設計產業的發展保持了持續增長的態勢，取得了令人滿意的成績，可以用四句話來概括：「產業規模穩步擴大、企業經營不斷改善、生態環境繼續優化、技術資本並肩前行」，但我國設計業「技術進步不快、產品亮點不多、效益仍然偏低」等問題依然存在。

一、 2015年中國集成電路設計產業總體發展情況

1. 集成電路設計業持續高速發展。

本次統計覆蓋了736家設計企業，比2014年的681家擴大了55家。

統計數據中已經剔除了企業異地設立分支機構可能產生的重複計算和企業非晶片設計活動產生的銷售。

初步統計表明，2015年全行業銷售收入預計為1234.16億元，比2014年的982.5億元增長25.62%。

按照美元與人民幣1:6.35的兌換率，全年銷售額達到194.36億美元，預計占全球集成電路設計業的比重將有較大幅度提升。

2. 各地區產業發展增減互現。

今年的統計中新增了合肥和長沙2個城市。

珠江三角洲、京津環渤海和中西部地區繼續保持兩位數的增長。

表一給出了各區域2015年產業發展統計數據。

珠江三角洲、長江三角洲、京津環渤海和中西部地區的產業規模分別達到439.92億元、425.84億元、295.21億元和73.19億元，增長率分別達到46.07%、7.90%、31.37%和18.16%。

下表給出了2014年和2015年設計業規模位居前10位的城市預測。

從數據可以看出，長江三角洲、珠江三角洲和中西部地區各有3個城市進入前十，京津環渤海地區僅有北京1個城市進入前十。

3. 企業經營狀況喜中有憂。

設計企業的從業人員規模有所擴大，人數超過1000人的企業有7家，與去年持平；人員規模500-1000人的企業有15家，比上年減少1家；人員規模100-500人的有113家，比上年增加53家。

但占總數81.7%的企業是人數少於100人的小微企業。

4. 主要產品領域有所改觀。

在通信、智慧卡、計算機、多媒體、導航、模擬、功率和消費電子等8個領域中，有5個領域的企業數量增加，3個領域的企業數量下降。

總的來看，通信領域由於其良好的成長性和巨大的市場容量，吸引了更多的企業進入這一領域；模擬晶片市場相對穩定，我國企業在這個領域的技術積累達到一定閾值，呈現出突破的態勢；前兩年比較沉寂的消費電子晶片再次爆發，但計算機市場的低迷對從事計算機晶片企業的影響進一步擴大。

5. 產業集中度有所提高。

2015年，中國集成電路設計業前10大設計企業的總銷售規模達到了540.47億元人民幣，占全行業總收入的比例為43.79%，且過去幾年中這一比例一直保持增長。

但是這一比例仍然偏低，相對於美國矽谷的超過80%和台灣地區的超過70%，我們仍然有很大的空間。

6. 產業併購拉開序幕。

2015年，在大基金的帶動下，集成電路設計業的國內外投資風氣雲涌。

清華紫光繼成功收購展訊通信和銳迪科之後，再次併購同方國芯；而在此之前，同方國芯成功收購了西安華芯半導體有限公司；武岳峰資本成功收購芯成半導體，清芯華創收購的全球最大的CMOS傳感器生產商豪威電子成功落地；建廣資本出資收購荷蘭恩智浦公司的射頻功率器件部門等。

在國際半導體市場掀起了一股中國資本的併購浪潮。

二、 2015年設計業的主要亮點和面臨的挑戰

1. 主要亮點

2015年，中國集成電路設計業的總體發展態勢良好，技術水平不斷提高、市場地位更為穩固。

移動智能終端、CPU、智能電視晶片等領域出現重大突破，一批明星企業的發展十分搶眼。

紫光集團在成功併購展訊通信和銳迪科之後實力大增，擁有高、中、低端搭配的完整產品線，移動通信終端SoC年出貨量接近6億隻，市場占有率接近30%，穩居世界前三，與第二名的差距明顯縮小。

海思半導體的移動智能終端晶片全面應用於華為的整機產品，整體性能比肩國際最先進的同類產品水平，裝備海思高端晶片的華為高端智慧型手機得到廣大用戶的認可，市場供不應求。

我國企業的智慧型手機晶片已經具備了與國際一流廠商全面競爭的實力。

上海兆芯研發的桌面計算機CPU，成功實現了「引進、消化、吸收和再創新」，在特定市場領域實現批量交貨，得到了客戶的好評。

海思半導體採用16nm工藝研發的伺服器CPU取得成功，成為全球為數不多採用最先進工藝研發CPU產品的企業。

杭州中天的CK系列嵌入式微處理器累計出貨已經超過2億顆，單品應用超過1億顆，2015年在國產嵌入式CPU市場的占有率超過70%。

海思半導體主導研發的智能電視晶片達到國際領先水平，打破了壟斷，在創維等電視整機企業得到批量應用，出貨量達到百萬顆量級，有望在2016年獲得更多電視廠商的訂單，衝擊千萬顆出貨水平。

在隨機動態存儲器晶片領域，上海瀾起科技研發的DRAM緩存控制器晶片是通過Intel公司認證的2個產品之一，全球市場占有率繼續保持第一，緩存控制晶片的設計水平處於國際領先地位。

在快閃記憶體晶片領域，北京兆易創新在NOR快閃記憶體市場上繼續深耕，全年出貨超過15億隻，全球市場占有率達到29%，國內市場占有率超過55%。

在CMOS圖像傳感器市場，格科微電子和北京思比科在激烈的市場競爭中繼續保持了增長的勢頭。

按出貨量計算，格科微電子全年出貨超過10億顆，增長10%左右，保持了近30%的全球市場占有率，產品檔次向上平移；思比科的出貨量達到4億顆，全球占有率接近10%，在中低端市場具備相當的實力。

如果將清芯華創收購的豪威電子的產量也納入計算的話，我國在CMOS圖像傳感器領域無論是出貨量還是銷售額都已經穩居世界第一。

在光通信晶片領域，廈門優訊成功研發出2.5G和10G光通信系列晶片，產品批量進入市場，2.5G晶片國內市場占有率超過40%，光纖寬頻PON傳輸晶片國內市場占有率達到20%，2015年出貨量超過3000萬顆，累計出貨1.3億顆，表現出極強的市場競爭力和發展潛力。

2. 面臨的挑戰

儘管我國集成電路設計業在2015年取得了不俗的成績，但影響設計業持續高速發展的深層次矛盾尚未得到根本解決。

一是在微處理器、半導體存儲器、可編程邏輯陣列器件和數位訊號處理器等大宗戰略產品上雖然有所突破，但產品尚未進入主流市場。

產品性能和國際先進水平的差距依然十分巨大。

二是產業總體實力仍然較弱。

三是產品同質化情況嚴重，且近期內看不到解決的希望。

四是設計企業產品升級換代主要依靠工藝進步和EDA工具的現象沒有改觀，其背後的根本原因是基礎能力亟待提高。

五是創新能力提升十分緩慢。

六是企業價值虛高。

三、 《綱要》實施不斷優化產業發展環境

2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，成立了大基金。

這一重大舉措為中國集成電路產業的發展營造了不可多得的良好發展環境。

大基金成立以來，已經投資了深圳中興微電子、湖南國科微電子、珠海艾派克、展訊通信、北斗星通等5家設計企業。

另外還有多家企業得到了大基金的關注，可望在未來獲得大基金的支持。

各地地方政府在《綱要》的指引下，也在積極籌建地方性集成電路產業投資基金，例如北京市建立的300億元基金、上海建立的500億元基金，武漢正在籌建的300億元基金和廈門市正在籌建的300億元基金等，使得已經或正在建立的地方性集成電路投資基金總額接近1400億人民幣。

預期其中相當一部分資金會投向集成電路設計業。

長期以來，我國集成電路設計業投資缺乏的問題將得到緩解。

長期以來，我國集成電路設計業缺乏投資的問題將得到很大的緩解。

更令人高興的是，產業和社會資本正在積極介入集成電路產業。

例如，紫光集團收購同方國芯後提出800億人民幣的宏大融資計劃，為打造中國集成電路設計業的航空母艦提供了堅實的資金基礎。

社會資本和產業資本的投入具有非常重要的意義。

一方面，社會資本和產業資本的介入將從根本上改變前面15年社會對投資集成電路產業的畏懼局面，另一方面，社會資本和產業資本依賴其靈活的機制和對產業的深刻理解，將極大地激活我們這個行業的活力。

隨著《綱要》的發布，國際上對我國發展集成電路產業的決心和信心有了全新的認識，在擔心和害怕的同時，也出現了一些積極的變化。

例如，我國企業參與國際同行的併購，使得引進先進技術共同發展成為可能，台灣地區也在積極應對中國大陸集成電路產業的崛起，逐漸放鬆其對大陸投資其集成電路領域的限制。

這些都為我們的設計產業走向全球，實現與國際接軌，形成「你中有我，我中有你」的產業新生態創造有利的大環境。

四、 關於「十三五」期間設計業發展的幾點思考

我們即將邁入「十三五」。

按照《綱要》提出的要求，2020年前我國集成電路產業的年均增長率要達到20%，集成電路設計業毫無疑問必須在其中承擔重要的責任。

如果我們在未來的5年中能夠保持每年20%的增長，到2020年，中國集成電路設計業的總產值將超過3000億元人民幣，約合460億美元。

儘管規模很大，但也不過只能滿足我國集成電路實際消費量的50%。

因此，我們面臨的任務既光榮，又艱巨。

我們在努力拚搏的同時，更要清醒地認識到所面臨的困難和挑戰，認真做好各項工作。

為此，提出四點建議供各位企業家朋友們參考。

1. 《綱要》的頒布和實施對我國未來數十年集成電路技術和產業的發展具有關鍵的指導作用。

現在國家發展集成電路產業的戰略判斷和發展決心已經明確，《綱要》確定的發展路徑也已經確定。

我們一是要保持戰略定力，堅信發展集成電路的戰略判斷和對發展路徑的預見的正確性，排除各種干擾，堅定信心、下定決心、毫不動搖。

二是要強化我們的戰略執行力，堅決貫徹《綱要》確定的各項方針，努力拚搏，利用未來5年的時間推動集成電路設計業發展上個新台階，滿足國家戰略和產業發展兩個需求。

2. 集成電路是一個技術密集型的行業，沒有堅實的技術功底，很難形成有競爭力的產品。

從全球範圍看，集成電路已經成為成熟產業，摩爾定律所代表的矽時代即將進入10nm以下量級。

高額的研發成本，高度複雜的系統和激烈的市場競爭對行業同仁提出了極高的要求。

必須重視基礎能力的提升，必須加大研發投入，必須形成有自己特色的技術積累。

只有苦練內功，才能贏得未來發展的先機。

我們要走出依賴更先進的工藝和EDA工具才能做出有競爭力產品的怪圈，通過持續提升自身的技術水平，靠能力取勝，靠創新取勝。

3. 要對正在發生深刻變化的產業形態有清醒的認識。

近年來，系統整機企業自研晶片的趨勢在加劇，這將對晶片設計公司造成新的困擾，簡單地向系統整機企業銷售產品的做法很可能會遇到挑戰。

隨著系統整機企業自研晶片的增加，不排除一些設計企業逐漸淪為系統整機企業的第二、甚至第三供貨商的可能性。

要積極探索與系統整機企業的共生關係，形成「你中有我，我中有你」的共贏局面。

同時，要進一步加大與工藝廠商的合作，儘快打造一支懂工藝的設計技術團隊。

特別要加大與國內晶片代工企業的合作，形成牢固的戰略合作夥伴關係。

4. 要堅持開放合作的發展思路。

一方面，我們的設計企業要以開放的心態和博大的胸懷正確對待正在到來的產業整合。

整合他人和被他人整合都是成功的標誌。

另一方面，要打破凡事都要自己做的「小農意識」，充分利用現在的有利時機，加大對外合作。

他山之石，可以攻玉。

在經濟全球化的大背景下，廣泛和深入的國際合作，是我國設計企業發展的有效途徑。

必須破除一談到自主創新，就是自己創新的錯誤觀念，通過走「引進、消化、吸收、再創新」的發展之路，加快企業的成長。