中芯國際的14nm機會

在中芯國際今年3月發布的2019年財報中顯示，其第一代14nmFinFET技術已進入量產，並已貢獻了約1%的晶圓收入。

公司表示，其14nm預計在2020年穩健上量，第二代FinFET技術平台將持續客戶導入。

自中芯國際14nm進入量產以後，其訂單情況就備受業界的關注。

近日，財聯社的相關報導稱，中芯國際與嘉楠科技合作的14nm礦機晶片已完成測試，將於今年第二季度量產出貨。

另外，台灣媒體電子時報也在今年一月報導稱，中芯國際奪得了華為海思的14nm FinFET代工訂單。

14nm蘊藏著巨大的發展潛力

根據目前代工廠的情況來看，擁有14nm技術的企業包括英特爾、台積電、三星、格羅方得、聯電等。

中芯國際則是繼它們之後，首先掌握14nm技術並實現量產的本土企業。

從市場對14nm工藝的需求上看，根據相關統計顯示，在2019年上半年，整個半導體銷售市場規模約為2000億美元，其中65％晶片採用14nm製程工藝。

有業內人士認為，在一段時間內，14nm會成為絕大多數中高端晶片的主要製程。

這也說明，該節點仍然是當前最具市場價值的製程工藝之一。

從每個代工企業14nm表現的情況中看，根據台積電在2019年Q4財報數據顯示，其16nm及以下更先進位程工藝的收入占比最高，占晶圓總收入的56%。

其中，7nm出貨量占晶圓總收入的35%，而其16nm則為僅次於7nm，占比為20%。

據相關報導顯示，台積電16nm跟7nm工藝一樣是高性能節點，所以需求一直很高，包括12nm工藝在內共有4種改進版（台積電的12nm是其16nm工藝的第四代縮微改良版本），聯發科的Helio、NVIDIA的Pascal、Turing顯卡都是使用的這一代工藝（其中，英偉達的Pascal被市場眾多人士認為是它近年來表現最好的一代GPU，而這款GPU採用的正是台積電的16nm FinFET工藝）。

三星14nm FinFET先於台積電推出，因此也搶下了當年蘋果、高通的訂單。

經過幾年的發展，三星的14nm工藝也衍生出了多個版本，包括14nm LPE、14nm LPP、14nm LPC、14nm LPU及11nm LPP。

時至今日，三星的14nm工藝技術仍然活躍在市場當中，據三星和百度的公告顯示，百度崑崙人工智慧處理器將以三星的14nm為基礎，在2020年初打造雲端伺服器處理器。

在14nm節點上，英特爾也曾推出了幾個不同的版本，包括2014年推出的用於移動處理器的14nm Broadwell、2015年推出了其第二代14nm產品Skylake、第三代14nm產品KabyLake（官方將這種工藝優化命名為「14nm+」）、2017年英特爾又推出了第四代14nm產品Coffee Lake、而後又推出第五代14nm產品Coffee Lake-R。

英特爾的14nm技術伴隨著五代酷睿處理器成長到了十代酷睿，至今也沒有淡出市場，甚至還有消息顯示，英特爾的14nm產能已供不應求。

為了解決這個問題，今年3月，英特爾宣布，第十代酷睿將增加新的產地——越南封裝廠，這將為英特爾解決很大一部分14nm產能問題。

此外，格羅方德將無限期暫停7nm LP工藝的開發，以便將資源轉移到更加專業的14nm和12nm FinFET節點的持續開發上。

據悉，格芯14LPP主要用於製造計算、網際網路、移動、伺服器市場的低功耗SoC等領域。

同樣停止了7nm研發的還有聯電，其14nm FinFET工藝在2017年實現量產，主要針對的是高性能和低功耗需求的應用領域，如：用於人工智慧的CPU或GPU、高端應用處理器、手機基頻、FPGA / CPLA、Cable Modem/ WLAN / WiFi、高端消費性電子類應用以及汽車應用中的極高頻雷達(mmWave Radar) /先進駕駛輔助系統(ADAS)和信息娛樂處理器。

但據Digitimes的報導稱，聯電雖然已經推出14nm製程，但由於良率遲遲無法突破，其營收占比一直都在個位數以下。

中芯國際的市場機會

由一二線的晶圓代工廠在14nm/16nm上的表現來看，14nm在AI晶片、高端處理器以及汽車等領域都仍具有可發展潛力。

同時，這些領域也為中芯國際14nm的發展提供了機會。

根據中芯國際所透露的關於14nm進展中顯示，其14nm真正營收和產能放量會是在2020年底，主要的應用包含高端消費電子產品、高速運算，低階AP和基頻、AI、汽車應用等。

在AI方面，伴隨著人工智慧與區塊鏈的發展，相關晶片需求量有所增加。

根據中國物聯網發展年度報告顯示，2016年全球人工智慧晶片市場市場規模達到24億美元，預計到2020年將達到146億美元，發展空間巨大。

而這也將成為中芯國際提供了贏得本土企業訂單的好機會。

根據嘉楠的招股書顯示，嘉楠正在開發28nm AI晶片的第二代產品，並計劃在2020年第一季度開始量產，而計劃在2020年下半年推出第三代AI晶片將使用12nm製程技術，並且預計將適用於邊緣和雲計算。

而嘉楠與中芯國際已經在14nm方面產生了一些合作，基於此，按照嘉楠的發展規劃，或許中芯國際也能打入其AI晶片的供應鏈中。

同時，根據中芯國際2019年Q2季度財報電話會議中消息顯示，作為第一代FinFET技術，中芯國際的14納米技術進展順利。

公司已經進行了數十個流片包括14nm和12nm。

其FinFET技術已準備好用於自動相關應用，並成功實現流片輸出。

這也會將中芯國際的FinFET產品組合擴展到汽車領域。

中芯國際能夠打入產業鏈的優勢

中國在純晶圓代工市場中的份額迅速增長（從2015年占整個純晶圓代工市場的11％，到2018年占19％的份額），吸引了許多純晶圓代工廠落地中國大陸。

但在如今貿易形勢的不穩定的情況下，一些上游設計企業為了分散風險，開始將其訂單轉移至中國大陸的企業，這也為中芯國際提供了發展的機會。

根據中芯國際財報中顯示，2019 Q4來自中國大陸和香港的收入占比從去年同期的57.5%提升至65.1%。

與此同時，自去年開始，有些一線晶圓代工廠的多條產線就處於滿載狀態，巨大的市場需求，讓這些一線晶圓代工廠延長了交付周期。

上游企業要保障產品的及時推出，也許會將其訂單轉向包括中芯國際在內的二線晶圓廠。

而上游企業能夠將其訂單轉至中芯國際，不僅是因為中芯國際在先進位程上的良率有所保證，也有一部分原因是成本的問題。

伴隨著相關設備的成熟，也會有一些國產設備進入到晶圓代工中，有利於放大二線晶圓代工企業的利潤空間。

因此，在與一線晶圓代工廠在成熟工藝上進行競爭時，二線晶圓代工企業所能提供的14nm以下的製程服務，更強調成本優勢。

在多種因素的作用下，或許將會有更多的上游企業轉單到中國大陸的晶圓代工。

為了能夠承接這些上游晶片設計公司的代工訂單轉移，中芯國際也做了擴產計劃。

自今年以來，中芯國際已經對外公布了4 筆用作於生產晶圓的設備大訂單，合計總金額超過 22 億美元。

在14nm方面，中芯南方廠是國內首條14納米生產線，該工廠也是中芯國際最先進的生產基地。

據報導，中芯南方廠將建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線。

中芯國際同樣在14nm方面做了擴產計劃，根據其財報顯示，2019年中芯國際計劃實際用於晶圓廠的資本開支約為 20 億美元，其中12億美元將用於興建上海 14nm FinFET 工藝的 12 英寸晶圓廠。

中芯國際聯席CEO梁孟松也在2019年四季度財務說明會上表示，14nm製程的產能將分三個階段逐步提升，即從19年底的3，000片/月逐步提升至今年底15，000片/月，實現14nm FinFET第一個工廠的1/2產能建設。

正如中芯國際在其財報會議中所表示的那樣，未來幾年的宏觀環境預期複雜，半導體產業的發展仍將充滿挑戰。

然而，5G、人工智慧等領域的興起將大幅提振市場需求，為半導體產業的發展帶來新的歷史機遇。

這些新興應用的提速發展將進一步提振半導體產業的市場需求。

當前中芯國際的發展正處於前所未有的歷史機遇期。

但我們也必須看到，行內領先廠商在14nm上已經有多年的生產經驗，產線折舊已經完成，中芯國際在成本上與其他廠商競爭沒有優勢。

而在技術上，領先的台積電和三星已經把工藝推進到5nm。

對於本土晶圓代工龍頭中芯國際來說，還有很長的一段路要走。

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