麒麟985/麒麟990：海思兩款頂級5G晶片曝光
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8月23日下午，華為正式發布了全球首款AI處理器：昇騰910，而在發布會幻燈片中，華為第三次官方確認了麒麟990晶片，與此同時，隨著另一款晶片麒麟985的不斷曝光，讓用戶看到其性能和工藝非常值得期待。
筆者了解到，華為已經宣布將在9月6日的德國IFA 2019大展上推出新款麒麟晶片，但8月23日，華為常務董事徐直軍主持的昇騰910 AI處理器發布活動上，後方PPT曾短暫出現麒麟990的身影，並給出IFA 2019的發布節點。
而在同一天，網友注意到華為另一場活動的幻燈片中還出現名為麒麟985的晶片。
對此目前有兩種猜測，「麒麟985」和「麒麟990」是同一款晶片，需外掛巴龍5000支持5G制式；另一種猜測是它們實際上是兩款晶片，其一直接內建5G基帶，不再需要外掛。
此外日經也曾報導華為今年規劃拿出兩款頂級麒麟晶片，到底是不是麒麟985和麒麟990呢？我們期待德國IFA 2019大展上有奇蹟出現！
作為華為研發的新一代手機處理器，麒麟990將採用第二代7nm工藝打造，性能、功耗比麒麟980更優秀，支持4K60幀視頻拍攝，支持當前所有主流5G制式，並會搭載在Mate 30系列、新Mate X摺疊屏量產機、P40系列以及榮耀旗艦機上。
據稱，華為的5G智慧型手機很可能搭載海思麒麟990處理器。
而麒麟985預計2019年下半年全面量產，麒麟985則採用7nm+EUV（極紫外光刻工藝）工藝，它是麒麟980的升級改良版，兩個超大核、兩個大核和四個小核組合，會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。
據悉，麒麟985首發終端將是下半年發布的華為Mate 30系列，由Mate系列首發新一代麒麟晶片，也是華為的慣例
據了解，EUV（極紫外光刻工藝）是採用光來蝕刻矽晶片上的電晶體，該技術可以讓電晶體的位置更精確，同時晶片上的電晶體密度可以增加20%，使得單位面積的晶片性能更強大，能耗更低。
第一款採用EUV（極紫外光刻工藝）的智慧型手機晶片很有可能是華為的麒麟985和麒麟990，看來海思晶片越來越牛逼了～
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