海外對華晶片技術輸出嚴防死守 5G將成中國晶片業趕超時間窗

在近期舉行的2018中國晶片發展高峰論壇上，幾乎所有產業專家和企業家均達成共識，5G時代將是中國晶片產業迎頭趕上的關鍵窗口，未來5-10年中，中國晶片產業必須在全球範圍站穩腳跟。

雖然已開發國家在對華輸出集成電路技術方面嚴防死守，但5G、物聯網等行業的飛速發展也給中國晶片行業帶來了騰飛的機遇。

技術易追趕，生態難撼動

長期以來，歐美已開發國家尤其是美國一直維持著高科技產品的對華出口禁令，尤其是近年來隨著中國天河二號等超級計算機的崛起，美國又在高性能計算機和晶片方面加大了對我國的限制，試圖延緩中國計算機發展。

歐美日等國家在冷戰時有個巴黎統籌委員會（簡稱巴統），限制對外技術出口，冷戰後巴統解散，不過美國聯合多國設立了瓦森那協定，繼續限制對外技術出口，特別是高新科技，半導體技術就是其中的重點。

美國政府也多次表態半導體技術事關美國國家安全，美國不能放鬆。

而中國恰恰是全球最大集成電路進口市場，據海關總署數據，2017年中國外貿進口額最大的三項工業製成品為：集成電路、汽車、液晶顯示面板。

其中，集成電路2017年進口額達到1.76萬億元人民幣，從2015年起已連續三年超過原油，位列所有進口產品首位。

對於晶片企業來說，有時發展的最大阻礙不在技術，而在專利。

先入局的玩家會不斷用專利加高后來者的門檻。

後入局者要麼乖乖上繳專利費，要麼另闢蹊徑。

然而日子久了，全行業的人都已用慣了此前的技術，一想到其他技術還得重新學習、重新驗證，也就懶得再去費心琢磨。

這就是國際晶片產業的「生態」。

有時技術易追趕，但生態難撼動，中國自主晶片開發面臨的最大挑戰就是生態體系問題。

晶片產業差距正在不斷縮小

在集成電路產業鏈的每一個環節，在國際半導體巨頭稱霸的每一個「山頭」，都有中國大陸企業與之進行著不同程度的交鋒。

從產業鏈三大環節上看，中國大陸在晶片封測領域發展最好，無論在技術水平還是生產規模上，中國大陸企業已基本抹平了與國際頂尖企業的差距，長電科技的封裝技術專利數量，在中國和美國都是同行業第一位，其中先進封裝技術專利超過了67%。

而在晶片製造環節，中國大陸企業的實力則最為弱小，與世界一流水平差距最大。

至於晶片設計環節，個人電腦CPU有龍芯中科，在超算領域有申威、飛騰等。

GPU領域則有景嘉微和兆芯，在存儲器還有長江存儲。

儘管經過多年努力，中國的晶片行業已初見曙光，但依然還未完全告別低水平競爭的局面。

紫光集團董事長趙偉國前不久就感嘆道，中國人用了那多年優盤，終於用上了自主研發生產的存儲晶片。

雖然這個「第一」來之不易，但仍然僅代表最低階的存儲晶片，中國晶片廠商想要在未來擁有一席之地，必須在多個關鍵領域進軍中高端市場。

「國內的晶片設計公司已經多達1000多家，這些公司90%不賺錢，缺乏真正的創新能力。

」趙偉國表示，中國晶片產業正站在挑戰與機遇並存的窗口。

5G時代將與全球一起起跑

隨著5G通信開始進入實質性商用階段，從運營商到終端企業都在積極布局5G相關技術與產品。

基於5G技術的物聯網應用，集成電路將在中國消費升級和工業轉型的雙重利好下帶動，迎來新一輪的發展高潮。

中國科學院原秘書長侯自強指出：「未來，從晶片設計、封裝設計到硬質電路板設計只要短短24小時，而現在我們需要數個月的時間。

」侯自強提醒，晶片行業要對準產業發展趨勢長遠布局，這是中國產業鏈與全球站在同一起跑線上的機會。

手機晶片行業中，華為海思與紫光展銳的異軍突起就是例子。

儘管高通2017年的營業額仍然是華為海思的3倍多，聯發科是紫光展銳的近4倍，但比現狀更重要的是趨勢。

據國外某知名調研機構發布的2017年全球前十大Fabless排名，華為海思和紫光集團分別以47.15億美元和20.50億美元的收入分居第七位和第10位。

其中華為海思更是表現驚人，同比增長達到21％，僅次於去年的英偉達和AMD，在Fabless增長中位居全球第三。

今年8月底，華為海思發布了最新款手機晶片麒麟980，性能已基本與高通、蘋果最先進產品持平，許多人將其視為高通、蘋果、三星等高端手機晶片的挑戰者。

而紫光展銳則走中低端路線，廣拓非洲、印度市場，如今紫光展銳在印度的市場份額已達到40%，依靠物美價廉的特點頻頻重挫聯發科。

未來，中國大陸手機晶片設計行業前途光明。

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