聯發科牛氣沖天,「最強芯」小米首發!榮耀:領先友商近半年
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11月26日下午,聯發科正式發布了5G旗艦SoC晶片Dimensity 1000(天璣1000),這是聯發科全新推出的針對高端旗艦機市場的品牌系列,作為該系列首款產品,天璣1000一口氣拿下了十多個全球第一,成為了一款全球最先進的旗艦級5G單晶片。
天璣1000採用了全球首款支持5G雙載波聚合的5G單晶片,擁有全球最快速度,下行峰值速率可達4.7Gbps,還是全球最省電的5G基帶,支持5G+5G雙卡雙待,還是全球首個集成Wi-Fi 6的5G單晶片,全面支持GNSS 衛星定位導航系統,全球首顆基於Cortex-A77
四核的晶片以及CPU、GPU和綜合性能第一的成績。
值得一提的是,隨著產品正式發布,這顆晶片的安兔兔跑分也隨之公布了,安兔兔V8版本下,其綜合成績達到了史無前例的511363分,目前排名世界第一。
毫無疑問,天璣1000是聯發科打入高端旗艦市場的重磅之作,這是一顆匯集了眾多優質資源於一體的產品,所以也給了聯發科搶占高端5G市場的決心與底氣。
那麼天璣1000將由誰來首發呢?在聯發科正式發布之後,小米集團副總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰馬上發布微博為天璣1000打call,並表示小米會和MTK一起在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品,Redmi 2020 5G先鋒!明年發布增加一個線上平台:有品有魚(邀:WYSJTS40),應用商店搜索。
其實就在今天上午,盧偉冰就已經正式對外官宣將於12月10日發布Redmi K30,因此可以確信該系列產品將首發搭載聯發科天璣1000 SoC,性能表現十分值得期待。
不過就在同一天,華為旗下榮耀品牌也帶來了最便宜的雙模5G手機,榮耀V30以3299元的起步價轟動全場。
但和榮耀V30 PRO不同,V30採用的是麒麟990+巴龍5000基帶方案,對於這套方案,榮耀總裁趙明在發布會現場非常自豪的表示,雙7nm 5G雙模晶片方案,領先友商驍龍865+X55預計4-6個月。
然而,整個彈幕區卻刷起了「MTK YES」。
這次榮耀V30似乎出師不利,自嗨式狠狠的將高通驍龍懟了一遍,但人家產品都還沒發布怎麼能知道不行呢,倒是聯發科天璣1000確實火了,得益於強勁的性能表現,受到大家熱切關注。
那麼,12月10日Redmi K30來到,你期待聯發科的表現嗎?
聯發科這回爭氣了,「最強芯」小米首發!榮耀:我們領先友商半年
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