博女郎站台帶動VLSI展物聯網及車用電子、4G通訊成發燒話題

觀察到未來，工研院主辦帶動半導體產業發展成趨勢的「國際超大規模集成電路技術、系統暨應用研討會(VLSI-TSA)」與「設計、自動化暨測試研討會(VLSI-DAT)」，今年將聚焦在物聯網、車用電子及4G 通訊等三大科技熱門議題，並邀請Intel、IBM、ARM、Qualcomm、Applied Material、台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯半導體等國際大廠，分享國際最新半導體與晶片設計趨勢、製程以及系統整合的設計與應用等事項。

近期全球重要的科技大展均將智慧手機、智能汽車及未來行動通訊列為重要議題;同時隨著智慧型手機行動裝置的普及，今年在TSA、DAT的聯合議程中將會討論跨平台運算系統上各項可靠度的挑戰，邀請台積電研發處長Anthony S. Oates探討「可靠度對摩爾定律的限制」，及Intel處長Chetan Prasad發表「先進CMOS可靠度的挑戰」演講;4G的高速傳輸科

技帶來新的應用，智慧汽車成為發燒話題，自動駕駛及連網等需求為系統平台的設計、電路的組合、系統晶片的整合以至製程帶來各項挑戰，大會特別邀請飛思卡爾半導體公司汽車MCU產品集團副總裁 Ronald M. Martino探討汽車電子的最新趨勢以及挑戰。

在物聯網(Internet of Things, IoT)與4G等技術的推波助瀾下，智慧家庭可望成為繼智慧行動設備之後另一個新的消費電子成長領域，為半導體供貨商提供更多成長空間。

研討會將邀請ARM業務副總經理暨實體IP總經理Dipesh Patel發表「連結實體和虛擬世界的物聯網」專題演講;而半導體在健康照護領域的發展也持續受到關注，Impulse Dynamics的產品研發副總裁David Prutchi將分享其將先進的超大規模集成電路技術應用在新的醫療裝置及治療方法上所面臨的機會及挑戰。

另外，今年議程特別規劃了「晶圓代工廠功

能多樣化(Foundry Functional Diversification)」的特色議程，邀請到來自台積電、聯電、GlobalFoundries、中芯半導體、穩懋、x-FAB及TowerJazz等7家全球領先的晶圓代工廠分享Foundry最新技術及發展趨勢，內容精彩可期。