高通終於引進AI專核，驍龍735將面臨海思聯發科兩大敵手

高通近日的動作頻頻，繼日前「擠牙膏」式的發布驍龍665和驍龍730/730G晶片後，目前國外科技網站 SuggestPhone 又曝光了疑似為驍龍735的產品信息，這顆晶片主要改進的方向就在於運算性能和5G網絡，很可能成為高通第一款支持5G的中端晶片。

不過在業內人士看來，驍龍735的資料若屬實的話，對於高通來說可謂是喜憂參半，喜的是高通終於有了AI專核產品，不再死守以CPU、GPU、DSP架構來處理人工智慧，憂的是旗下驍龍855乃至驍龍665、730等一系列AI引擎產品都被首款有AI專核(NPU)的驍龍735打了臉，似乎也說明高通正面臨創新不足的巨大紛爭和內部壓力

目前在網絡上曝光的驍龍735晶片細節圖。

（圖/SuggestPhone）

首先從產品細節上來看，這顆驍龍735採用的是跟驍龍855同款的7納米 LPP 工藝，考慮到7納米EUV（極紫外光）光刻技術要到今年下半年才會開始量產應用，且應該會供應給更旗艦的驍龍8系列（例如驍龍865），所以驍龍735從其定位和成本考量應該依舊用的是7納米的DUV（深紫外光）光刻技術過渡方案。

源自聯發科的三叢集設計方案，驍龍735設計之變

雖然驍龍735用的是7納米DUV方案，但比目前驍龍730的 8納米方案更加先進也是事實，不過它更大的提升實際上來自於架構方面。

例如驍龍735在核心配置上採用 1+1+6的三叢集結構，即一顆2.9GHz的Kryo400系列，一顆2.4GHz的Kryo 400系列和六顆1.8GHz的Kryo 400系列組成的8核叢集結構，這與驍龍855的1+3+4以及驍龍730的2+6有明顯的區別。

細心的網友其實可以發現，這樣的結構設計並不陌生。

例如高通的老對手聯發科早在2016年就對外公布了其首款三叢集十核處理器Helio X20，而如今驍龍735的「跟隨」其實也驗證了多叢集的可行性，這點倒是不得不佩服聯發科的前瞻性設計思維。

首款三叢集設計方案的聯發科Helio X20晶片。

（圖/網絡）

根據曝光圖的資料表明，通過升級工藝和架構變更，預計驍龍735會比驍龍730帶來20%以上的性能提升，並且令人注意的是其最高主頻更是達到了2.9GHz，一舉成為目前主頻最高的驍龍處理器。

當然性能的提升並不意味著絕對超前，不過驍龍735的面世，簡直是亂了高通自家的陣腳，尤其是5G和此前主打AI引擎產品（無AI專核）的產品，更嚴重來談，驍龍735的面世，似乎也驗證了高通在5G初期產品的失敗。

驍龍735成5G中端新品，仍面對海思與聯發科的壓力

目前高通晶片產品中能夠達到5G商用標準的實際上只有驍龍855（需外掛驍龍X50基帶），但由於驍龍X50基帶本身並不成熟，例如老舊的28納米工藝、不支持獨立組網、功耗溫控不理想等特性，再加上5G手機初期價格相對較高等問題，導致有意採用高通5G解決方案的手機延遲上市，甚至手機廠商可能直接跳過驍龍X50而使用更先進的驍龍X55基帶，這也讓高通的5G處境現在相當尷尬。

面對5G市場的「不確定性」因素，高通很可能會選擇「保守「的做法，即先在中端產品中用上5G，所以驍龍735曝光圖中，我們看到基帶（Modem）的部分顯示該處理器支持4G和5G網絡，這實際上有很大的可能。

所以擺在眼前的是，驍龍735不僅將成為高通首款支持5G的中端處理器，而且其出貨節奏甚至可能會比未來的驍龍8系列晶片（例如驍龍865）更快，成為高通5G的先鋒軍。

不過驍龍735在5G上將面臨海思跟聯發科的巨大壓力。

依照時間來看，驍龍735最快也要到2020年第一季度推出，而屆時將面臨聯發科和海思的雙重壓力。

首先聯發科5G單晶片（內置Helio M70基帶）的產品預計將在2019年底陸續上市，憑藉5G技術上的多項領先, 包括完整支持國內的Sub-6GHz、HUPE高功率終端、動態帶寬分配等，再加上更具競爭力的產品售價，聯發科將如當年推動4G手機的技術一般，成為5G市場上最有競爭力的廠商；此外海思麒麟990（暫定）也可能會內置5G基帶，預計將於2020年初推出，進一步吞噬原本屬於高通的高端市場份額，因此高通的5G解決方案實際上已經有很難的優勢。

高通終於引入獨立NPU，仍面臨結構優化問題

業內人士分析，高通驍龍735晶片的核心改變實際上在於其終於引入了NPU核心，終結了高通沒有獨立AI核心的局勢。

根據泄漏圖顯示，其擁有一顆NPU220處理器，主頻為1GHz，解決其傳統備受詬病的以CPU+GPU+DSP來推動AI的運算模式，因此AI性能應該會有一定的提升，但這也似乎間接否認了其855、712等AI引擎產品。

實際上高通的這點改變是值得點讚的。

目前AI專核已經成為行業的趨勢，包括蘋果、海思、聯發科、三星等都推出了配備獨立AI核心的處理器，無論是人工神經網絡、NPU、APU還是AI處理單元，本質上都是一顆ASIC（專用集成電路）晶片，高通此前雖然能以CPU、GPU等來構建人工智慧引擎，但其性能和交互相比於主流AI專核解決方案已經出現了較大的差別，例如從知名評測軟體蘇黎世跑分來看，聯發科P90已經完全比肩驍龍855，可見AI專核確實有其奏效之處。

聯發科Helio P90的一大賣點就是超強的AI算力。

（圖/網絡）

不過更深層的問題是，驍龍735引入NPU在短時間內很難改變高通整個AI戰略的布局。

目前高通利用CPU+GPU+DSP來推動AI的方式已經行之有年，如果其全系列產品配備AI專核固然值得肯定，但這將徹底推翻高通此前的AI運算模式，如何在短時間內進行大量的結構優化和框架更新都是一項長遠的工作，而反觀海思、聯發科很早就開始布局獨立AI，特別是聯發科Helio P系列，經過多代產品的整合，目前Helio P90已然成為了獨立AI的代名詞，高通想要短時間追平並不容易。

從高通近期的節奏來看，驍龍735更像是高通為了即將到來的5G市場而提前準備的新品，所以甚至有一些比高通自家旗艦晶片還超前的設計也就不足為奇。

不過從目前來看，5G仍處於試水階段，且高通的NPU也仍處於摸索當中，因此驍龍735能否帶來全新體驗，目前仍存在未知之數。