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台積電突然官宣!華為海思5nm晶片時代來了:超越高通晶片已成定局

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【5月16日訊】相信大家都知道，只要一提及手機處理器，相信很多消費者第一時間都會想到高通驍龍晶片，畢竟高通作為全球手機晶片市場霸主，尤其是在過去的3G、4G網絡時代，幾乎壟斷著全球高端手機晶片市場，幾乎所有智慧型手機廠商都無法離開高通的晶片，尤其是在高端智慧型手機陣營中，高通驍龍旗艦晶片更是成為了旗艦手機的標配；

縱觀全球智慧型手機廠商，唯獨三星、蘋果、華為這全球銷量前三的手機廠商擁有自研晶片的實力，但無論是蘋果、三星，還是華為，目前都依舊還有在使用高通的晶片，尤其是蘋果，在去年更是不惜重金與高通和解，因為唯有高通5G晶片能夠助力蘋果進入到全新的5G時代，同時還能夠幫助iPhone手機進一步解決信號問題。

當然除了全球前三智慧型手機廠商以外，目前OPPO、vivo也為了擺脫嚴重依賴高通的局面，所以也已經正式開啟了自研晶片計劃，以進一步提高自家產品的競爭力，畢竟在進入到5G網絡時代以後，原本處於全球遙遙領先之勢的高通，卻突然落後了，華為麒麟晶片強勢逆襲，發布了一款又一款領先於高通的5G晶片，例如全球首款支持NSA/SA的5G晶片（巴龍5000），全球首款集成式5G SOC（麒麟990 5G），即便是目前高通推出了外掛5G基帶晶片的高通驍龍865，但從目前的綜合表現來看，無疑還是內置5G基帶晶片的麒麟990 5G更為優秀，並且華為海思更是連續推出了三款集成5G SOC ： 華為麒麟990 5G 、麒麟985、麒麟820，而高通方面也推出了驍龍765G以及升級版768G，但明顯在中端5G晶片領域，高通所發布的5G晶片，整體實力也依舊不如華為麒麟820、麒麟985處理器；

而近日又有媒體爆料，華為新一代5nm 5G SOC晶片將會在七月份正式發布亮相，這意味著華為也將會提前進入到5nm晶片時代，再次超越高通，根據相關媒體報導，台積電方面突然對外公布了5nm晶片的投資計劃，根據相關的計劃顯示，台積電將會在今年實現起來1000以及蘋果A14系列處理器的量產，並且華為麒麟晶片也將會優先於蘋果A14系列晶片，同時高通驍龍875處理氣的量產計劃則依舊被排在了後面（2021年），對此很多網友也紛紛表示，華為麒麟晶片提前進入到5nm時代，這意味著華為5G晶片市場份額也將會不斷地被提高，超越高通也已經提前成為了定局，畢竟目前華為麒麟晶片在國內晶片市場份額已經正式超越了高通，數據顯示，華為海思麒麟晶片的市場份額為43.9%；位居全國榜首，而高通則位居第二，份額僅為32.8%。

在這樣的情況下，又繼續處於落後態勢的高通驍龍875處理器，顯然也不會獲得更多的市場份額；

寫在最後，華為麒麟1000系列5G晶片再次獲得了台積電5nm晶片首發權，說明華為海思晶片的需求量巨大，這意味著華為海思晶片時代真的要來了，各位小夥伴們，你們覺得華為麒麟1000系列晶片是否能夠全面超越高通，成為真正的國產手機晶片「新王者」呢？歡迎在評論區中留言討論，期待你們的精彩評論！

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