全球首個商用16納米FF+工藝的Soc晶片:麒麟950

2020-09-21

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11月5日，海思麒麟最新一代手機Soc晶片麒麟950首次亮相，麒麟950的出現，不僅是海思歷史上的里程碑，也是中國晶片行業發展的標誌性事件，這意味著在高端晶片產品上，中國晶片企業終於可以「秀出肌肉」，與高通、三星等國外強手一較高下。

儘管如此，華為fellow艾偉卻十分「低調」。

「海思推出麒麟950不是為了爭世界第一，而是要比誰能給用戶提供更好的體驗。

」艾偉告訴記者。

最新工藝兼具性能功耗優勢

麒麟950是業界首款商用台積電16納米FinFET plus技術的Soc晶片，在工藝製程上，麒麟950在上一代麒麟930的28納米工藝基礎上，跳過20納米，直接採用了16納米的製程工藝。

在艾偉看來，這個工藝挑戰極大。

它意味著單晶片集成電晶體數目從20億個增加到30億個，金屬互聯難度成倍提升，電晶體結構3D化後，工藝複雜度大幅增加，更重要的是，此前並沒有量產經驗。

據《中國電子報》記者了解，為實現商用，麒麟晶片團隊克服了大量工程上的難題，與台積電等合作夥伴緊密合作，共同推動了16納米先進工藝的量產走向成熟。

2014年4月實現業界的首次提片，2015年1月實現量產投片，8月實現穩定投產。

但與此同時，16納米工藝帶來的好處也是實在的。

採用16納米FinFET plus技術相比於28納米工藝，可以使得麒麟950在性能上提升65%，同時節省了70%的功耗。

相比於20納米Soc工藝，性能提升40%，功耗節省60%。

「這是海思第一次跟產業同步來進行設計，16納米FinFET plus也是目前最適合手機的工藝，可以使得晶片產品兼具性能和功耗的優勢。

」艾偉告訴《中國電子報》記者。

為了在性能上有新的突破，麒麟950採用了業界首個4*A72+4*A53 big.LITTLE架構設計及全新一代Mali T880圖形處理器。

全新Arm Cortex A72核心相比於A57性能提升11%的同時，功耗降低20%，能效比綜合提升30%。

麒麟950全新的GPU ARM MaliT880比上一代，圖形聲場能力提升100%，GFLOPS提升100%。

獲「行業領跑」窗口期

儘管16納米在開發上存在難度，但這同時也給海思帶來了競爭力。

「麒麟950目前是用市場上的統一資源做出的最強晶片，也表明華為在高端有晶片領域已經有所建樹。

」Gartner中國研究總監盛凌海告訴《中國電子報》記者。

如今華為在高端晶片領域的成績，可以使得華為像蘋果一樣，垂直整合起閉環體系，構築自己的核心競爭力，這在模仿成風的手機行業里毫無疑問是「殺手鐧」性質的產品。

在盛凌海看來，更為重要的是，在目前的高端晶片領域，無論是高通820、三星Exynos M1還是聯發科的helio X20，在發布時間上都被麒麟950甩在身後。

對於終端產品而言，麒麟950的推出可以華為手機產品先於競爭對手推出高端旗艦，從目前華為的計劃來看，新一代的手機旗艦產品也將發布，這無疑給華為提供了領跑市場的機會。

華強電子產業研究所手機和電子行業分析師潘九堂對此表示認同。

「其實麒麟950最關鍵優勢在於時間領先高通820和三星M1一個季度以上，打了一個時間差。

」潘九堂說。

此外，對於台積電而言，以前在高端晶片領域合作的對象都是高通，但在下一代高通旗艦產品驍龍820上，將使用三星的14nm FinFET製程工藝，對此，台積電業務開發處資深處長尉濟時表示「原因複雜」。

「目前採用16納米FinFET plus工藝的客戶已經達到30多個，今年年底會有40個，明年年底大概有100個訂單，可以看出在製程上的競爭力。

而海思已成為台積電的重要合作夥伴，也是在產能方面優先供給的對象。

」尉濟時告訴《中國電子報》記者。

集中式創新年底爆發

根據中國移動提供的數據，在跟晶片相關的五項評比中，包括整機穩定性、4G待機功耗等四項指標麒麟晶片排名第一。

據艾偉透露，為了給用戶提供更良好的語音體驗，麒麟晶片與中國、歐洲、韓國等領先的4G+移動運營商一起完成了長達2年的volte語音調測。

中國移動是國內volte商用節奏最快的運營商，麒麟950是最早通過中國移動volte認證的晶片平台。

中國移動宣布2015年底全網商用volte，麒麟920/930/950等系列晶片全部支持volte。

而在搭載的終端方面，即將於本月26日發布的華為Mate8將是搭載麒麟950的首款終端旗艦產品。

在今日的發布會上，華為終端有限公司手機產品線副總裁李小龍並不願意透露Mate8的任何細節，定要將懸念留在最後。

目前得到的消息是華為Mate8將在螢幕邊框、電池續航、處理器性能、拍照素質、解析度上都會有質的提升。

此外，面對記者關於麒麟晶片是否會開放給其他手機廠商的提問，李小龍表示，從個人角度十分希望有更多廠商使用麒麟晶片，但現在面臨的最大困難是研發和人力投入不足。

「華為終端研發投入很大，去年投入了12億美元，占收入的10%，但我們認為研發投入還是不夠，還想開發更新更炫的特性，因為研發投入不足，影響了研發進度，之所以沒有對外銷售，是因為暫時我們還沒有能力去幫助更多的廠商。

」李小龍告訴《中國電子報》記者。

大概在今年6月的時候，華為消費者業務CEO余承東曾表示，華為在創新上的積累將在下半年集中釋放。

而前有mate S發布，今有麒麟950的問世，後有Mate8的跟進，一大批先進的創新技術將呈現在世人面前，麒麟950作為未來旗艦機型的核心，吹響了華為「秀肌肉」的號角。

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