從著名IC廠商的併購看5G時代通信晶片的戰火硝煙

通信業界的一個規律就是移動通信更新換代以10年為周期。

從1991年2G網絡商用部署到2001年第一個3G網絡商用部署，經歷了10年；從2001年3G部署到2011年首個4G網絡，同樣也經歷了10年。

過去三十年來，移動通信更新換代一直遵循著以10年為周期的規律。

如果按照這個規律計算，5G或將在2021年左右到來，這個時間基本符合我國的5G商用計劃——2019年啟動5G建設，2020年正式商用5G。

在5G正式商用之前，會有大量的準備工作，各大廠商目前已經是摩拳擦掌、磨刀霍霍了，今天，我們就從著名IC廠商的併購看一下5G時代通信晶片的戰火硝煙。

一、近年來國際著名IC廠商在通信晶片領域的併購動作

下表是近年來國際著名IC廠商在通信晶片領域實施的併購項目。

二、5G晶片領域硝煙四起

從上表中列舉的併購項目可以看出，國際IC巨頭都在加速5G晶片技術和產業的布局，晶片產業格局有望重塑。

第一，高通、英特爾、三星、華為、展訊等廠商圍繞5G基帶展開軍備競賽，試圖在5G時代搶占移動市場。

2016年，高通就推出了首款千兆級LTE基帶晶片驍龍X16，支持Cat.16，下行速率可達1Gbps。

2017年初，高通的千兆級LTE基帶晶片驍龍X16就已經商用。

隨後，高通又推出了基於三星10nm工藝的第二代千兆級LTE基帶晶片驍龍X20，下行速率支持Cat.18，理論下載速度進一步提高到1.2Gbps，達到了准5G的級別。

預計將會被集成到即將於本月中旬發布的驍龍845平台當中。

英特爾雖然錯過黃金十年的移動市場，但通過推出千兆基帶和首款全球通用5G數據機，有望領跑5G通信時代。

2017年初，由華為主導的Polar Code（極化碼）方案，成為5G控制信道eMBB場景編碼方案。

2017年11月下旬，德國電信正式宣布聯合華為推出全球首個5G商用網絡，這也是全球第一個推出完整5G網絡技術的政府和企業。

展訊將會在2019年底前推出基於3GPP R15標準的5G基帶晶片，2020年推出基於3GPP R16最終標準的5G產品，實現與世界的同步。

第二，高通、聯發科等移動處理器巨頭加速向射頻晶片產業橫向拓展，有望搶食Skyworks、Qorvo、博通、村田等射頻巨頭的市場。

如高通和日本TDK組建合資公司RF360Holdings，布局射頻前端市場，併火速推出一系列全面性的射頻前端（RFFE）解決方案，包括，除原本CMOS製程PA組件外，首度推出砷化鎵（GaAs）多模功率放大器（MMPA）模塊，與首款支持載波聚合（Carrier Aggregation，CA）的動態天線調諧解決方案。

聯發科以13 億美元對台灣射頻PA廠商絡達進行100%股權收購。

第三，晶片廠商還在不斷加強行業的併購整合，市場格局將面臨重構。

美國兩家領先的射頻晶片廠商RFMD與TriQuint 合併為Qorvo，一躍成為射頻晶片領域的最強者；安華高通過收購英飛凌BAW業務、併購博通等一系列舉措，成為5G射頻前端的領跑者。

每天一句話，送給在IC、泛IC和投資圈奮鬥的你我，讓我們共勉——成功的人不回憶過去，聰明的人不計較現在，豁達的人不擔心將來。