而在近日舉行的「2017年IMT-（5G ）峰會」上，展訊通信有限公司全球副總裁康一博士表示，展訊將在2017年推出支持移動網際網路5G SA或多模的5Ｇ晶片，而在2018年下半年推出符合Ｒ15的NSA版5Ｇ晶片，在2019——2020年間計劃推出低頻商用晶片。

毫米波高頻器件的研發工作也已經啟動，預計將在2020年以後趕上高頻段的5G進程。

據了解，展訊在5Ｇ晶片的研發進程上與5G的標準化的進程相近，在寬頻和高可靠低時延場景的研發進度相對較快，而應用於物聯網場景的研發進程則相對較慢。

目前，展訊採用了28納米工藝開發射頻晶片；而在5G商用晶片的基帶部分，展訊則採用了台積電12納米工藝進行開發，並且開發了採用FPGA的第一版原型機來做5Ｇ試驗。

正在逐漸縮短與國際先進水準的差距的展訊，有望在5G時代實現同步，成為全球第一批提供5G商用晶片的企業之一。

現如今，為了在未來的5G時代處於領先地位，國內各大廠商正圍繞５G展開緊密合作。

如展訊，就已經與與中國移動等運營商達成了合作。

此外，展訊還與華為開展了合作，協同推動5Ｇ的發展。

在5Ｇ晶片的進展方面，華為的進展也同樣不慢。

近日，華為無線解決方案部門CMO Peter Zhou也向媒體表示，海思正在跟進5G相關基帶的研發，並且將會在2019年推出支持5Ｇ網絡頻段的麒麟處理器。

根據工信部發布的信息顯示，國內的5G技術研發如今已經進入了第二階段，並且該階段將於年底完成。

而國內的三大運營商，也將計劃在2020年對5G網絡商業化。

所以從時間上來看，華為和展訊等廠商的5Ｇ晶片計劃，是完全能趕得及在5Ｇ網絡普及之前推出的。

在5G這一領域，雖然5G的時代尚未來臨，但是國內外已經展開了一場激烈的競爭。

而在5G這一領域，暫時保持領先的，毫無疑問正是通信巨頭高通。

早在2016年10月份的QUALCOMM 4G/5G峰會上，高通就已經宣布推出了首款支持5Ｇ網絡的晶片——驍龍X50調試解調器，基於28GHz毫米波段，下行速度高達5Ｇbit/S。

此外，高通X50調試解調器使用了很多的自有專利技術，如自適應波束成型、波束追蹤的MIMO天線技術、端對端等。

而據傳，高通的驍龍845將搭載X20基帶，而Ｘ20基帶在設計的時候是可以支持5Ｇ技術的。

換而言之，驍龍845或將支持5G網絡，它支持的下行速度或將高達1.2Gbps，上傳速度也將高達150Mbps。

但是，在國內廠商與驍龍的這場爭鬥比拼里，驍龍並未因率先推出5G晶片而在即將到來的5G時代中具有太多的優勢。

因為，雖然高通暫時在這一領域領先，但是5G的商用普及卻仍需要很長一段時間。

而按照華為與展訊等國內廠商的計劃進度，國內的5G晶片也將趕在5G網絡的商用普及之前推出市場。

屆時，國內的廠商將和高通一樣，成為首批提供5G商用晶片的廠商。

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