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5G 歷史使命驅動的產業機遇將是比投資和業務創新更確定的機會。

5G 網絡屬性對未來包括視頻、物聯網業務的發展具備極大的促進作用，而中國的 5G 投資將帶來新的投資周期。

但從歷史使命的角度來看，5G 作為中國與全球第一次同步研發的移動通信標準，更讓中國產業具備了從更深層次實現突破和超越的歷史機遇。

中國在 3G 時代依靠 TDS 實現了從 0 到 1 的進展，在 4G 時代依靠 TD 實現了系統設備產業的中興華為全球主導能力，而 5G 時代關鍵器件領域仍然落後的中國通信設備產業，有望借力投資驅動和國家政策重點支持，實現跨越。

我們判斷，射頻關鍵器件、AD/DA 轉換器件、基帶晶片將成為 5G 時代中國產業實現突破的關鍵定位。

中國廠商有望在 5G 時代實現主導基帶市場份額。

TDS 時代展訊實現了國內基帶領域的逐步突破，而當前手機基帶中 LTE 制式占據了近 60%的市場份額，中高端市場仍然為外資主導。

隨著華為為代表的中國廠商在高端領域的突破，5G 基帶的研發進展已經與全球領先的高通起頭並進。

我們認為，5G 時代的中國廠商份額有望從當前 20%左右提升至超過 50%水平，帶來極大投資機遇。

數模轉換器件有望在 5G 時代迎來技術初步突圍。

全球 AD/DA 轉換中高端市場主要由 ADI、TI 等美國廠商占據，同時美國商務部對採樣精度在12bit 及以上的 200Ms/sADc、1.25Gs/sDAc 器件產品實施禁運。

在 5G 時代，對器件標準提出了更高要求，而同時 5G 時代有望加速發展的物聯網則對數模中低端器件的需求全面提升。

我們認為，在數模轉換器件領域，5G 高端需求有望實現突破，而應用在物聯網等領域的中低端器件需求，有望成為國內相關廠商升級突破的重要機遇。

5G 網絡試點進展在全球如火如荼

5G 網絡架構標準化工作自 2016 年正式啟動，預計通過三個版本完成，Rel-14版本將在 2017 年終發布，2018 下半年發布 Rel-15 版本，而 2019 年底 Rel-16 版本正式完成。

截至 2019 年底之前的時段，都成為 LTE-Advanced Pro 或 4.5G 階段。

在這一時段內，ITU 將組織或協調成員在技術領域開展交流和評估，2017 年完成主要需求評估標準，並在後面 2018 到 2020 年持續為 3GPP 的標準給出建議和評估。

3GPP 負責標準化工作，R14 後至 R15 實現非獨立 5G 組網，R16 後實現獨立 5G 組網，通過兩個階段在 2019 年底完成標準制定。

5G推進時間表

儘管目前 5G 標準、如網絡架構、頻率區段等問題尚待國際電訊組織或商業聯盟來取決，但各國主要電信業者已積極準備好引進新技術，紛紛落地試點的 5G項目。

業界普遍認為，這次 5G 的導入將是採用漸進性的方式，不過 5G 全網的建設成本和所要求的網絡密度會遠高於前一代的 LTE。

5G商用推廣關鍵路標

與 4G 相比，5G 具有速率更高、帶寬更寬、可靠性更高、時延性更低等技術特點，能夠更好地滿足個人和行業的應用需求。

根據 Ovum 的預測，到 2021 年年底，全球包括移動和固定寬頻服務在內的 5G 用戶數將達到 2,400 萬，北美和亞洲地區將分別占據全球 5G 用戶數的 4 0 % ，其次是歐洲，占比超過 1 0 % ，絕大多數的 5G 用戶將集中在美國、日本、中國和韓國。

同時，思科發布的全球移動數據研究表明，到 2021 年，5G 網絡每月將產生 30 千兆字節的數據， 是2016 年 4G 連接所產生的數據量的 5 倍。

依照 GSMA 在《5G—無限連接與智能自動化的時代》報告中的預測，未來幾年商用 5G 網絡將獲得大量部署，到 2025 年將覆蓋全球近三分之一的人口。

屆時，5G 連接數量將超過 11 億，約占全球移動連接數的八分之一。

5G網絡連接數與人口覆蓋率預測

基於 5G 技術的支撐，跨行業的融合發展進一步加強，新型信息化和工業化將深度融合，引發產業領域的深層次變革。

移動物聯網場景等 5G 技術將滲透到消費、生產、銷售、服務等各行業，推動研發、設計、營銷、服務等環節進一步向數字化、智能化、協同化方向發展，實現工業領域全生命周期、全價值鏈的智能化管理。

這個新增的市場空間可謂豐厚，足以驅使電信行業的巨頭展開競爭。

5G毫米波應用示意圖

我們預計，5G 的出貨最早會在 2018 年出現，最早的 5G 網絡 2018 年會在韓國部署，三星的 5G 起步不會晚，作為手機領域領先的元器件供應商，三星的產品已顯示出其 LTE 手機基帶晶片性能優越。

全球範圍的強悍技術實力和雄厚資金，將使得三星躋身第一梯隊。

梯隊表實力排行

目前高通、Intel 和華為也都在大力投入研發 5G 網絡的基帶。

高通之前發布了X50，設計頻率達 5Gbps，目前流行驍龍 835 的 LTE 基帶 X20，其理論最高速率可達 1.2Gbps，上傳速度則能夠達到 150Mbps。

Intel 下一代基帶的標速率也是5Gbps，兩家在蘋果產品基帶份額中的競爭愈加激烈。

華為無線解決方案部門也會同海思正在進行 5G 網絡測基帶晶片的開發，而配套的麒麟處理器也在順利進展中，相關成品預計在 2019 年推出。

當前的 LTE基帶麒麟處理器也在按原有節奏每年推出新一代產品。

根據展訊 ATP 全球總裁康一表示，展訊目前研發 5G 全面提速，已組成上百人團隊加速 5G 晶片研發，正在與華為、愛立信、中興在全部運營商的多個城市展開對接測試。

為了在標準化 3GPP R15 的第一個 5G 版本凍結前及早卡位，迅速流片，展訊全力衝刺 2018 年下半年拿出一個 5G 的商用晶片來。

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