突破高通的限制，華為/小米在自研晶片上如何不斷進化

一直以來，在手機領域中分為兩種：蘋果手機和安卓手機。

蘋果手機擁有自家定製的A系晶片，而安卓手機則以高通晶片為主導，附有海思麒麟和聯發科。

而且，高通驍龍的晶片一度成為了安卓高端機型的唯一標配。

在2018年中，雖說高通驍龍新晶片依舊是不少安卓旗艦機型的標配，但華為搭載的海思麒麟晶片終於到了厚積薄發的地步。

7nm工藝製程由麒麟980晶片首發，並且還領銜6個全球第一的技術，包括全球首款雙核NPU、全球最快的LPDDR4X顆粒等，讓海思麒麟晶片擁有了比蘋果晶片更高的歡呼聲。

因為國產晶片的代表作，不再是落後的麒麟960或者是麒麟970，而是一款技術突破而且有所超越的麒麟980處理器。

除此之外，華為在近日最新發布了鯤鵬920處理器，再次為大家帶來驚喜。

不過，鯤鵬920不是手機處理器，而是基於伺服器定製的晶片，是目前業內性能領先的ARM-base處理器之一。

華為宣稱該處理器與其伺服器競爭對手相比，鯤鵬920的性能提升了30％，功率效率提高了30％。

自研晶片的道路並不易，華為也是經過了多年的付出才有今天的成果。

在經歷多方面的提升，華為晶片技術的不斷突破，讓曾經看來不可超越的國外晶片限制逐漸瓦解了，也讓其他廠商看到了自研晶片的可能。

除了華為在不斷研發完善晶片，在自研晶片的道路上，小米也是下足了功夫。

早在2017年，在小米5C的身上，搭載的正是小米自主研發的澎湃S1晶片，但在華為麒麟晶片大張聲勢下，澎湃S1隻能倉促適配了小米5C，導致小米5C上市後受到了消費者的質疑：手機發燙嚴重、續航不佳等問題，最終上市不久後就被雪藏了。

但在近日，在網曝澎湃S2處理器上研發已經虧了幾十個億的消息後。

有小米內部員工關於小米澎湃S2處理器的消息做出了爆料，因為起步晚底子弱，小米晶片研發團隊進行對晶片的研發上，依舊有多項的技術難題還沒突破，才導致一直未能推出新版本。

正如小米所面臨的問題，國內廠商想要自研晶片，難度相當高，無論是技術還是成本都是難題所在，其中自研晶片更是包括當中的CPU、GPU、NPU研發。

所以到目前為止也只有華為能夠對晶片自主研發成功，小米也只是在探索階段。

而OPPO和vivo作為國內手機四巨頭當中的兩位，還沒傳出自研晶片的消息，因為自研晶片的難度係數過高，壓根就不在創新的考慮範疇。

在即將進入5G預商用階段，華為已經透露：將麒麟980配搭基帶巴龍5000，即可完整支持5G。

同時，高通也給出同樣的處理方案：驍龍855處理器+高通X50 5G基帶的組合，而聯發科的5G方案也比較在路上，相信人們會看到更多的晶片方案。

再結合消息不斷的小米澎湃S2晶片，2019年的手機晶片將會是百花齊放的一年，你怎麼看呢。

（圖源網絡）