三星Exynos 9820八核心架構曝光：2+2+4三叢簇設計
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7月12日消息 隨著Q3季度的來臨，新一輪的旗艦發布會將相繼展開，而處理器晶片廠商也在加緊研製下一代的新品，昨日知名科技博主在微博曝光了三星下一代自研處理器Exynos 9820，預測將於明年跟隨 S10一同發布。
根據目前曝光的信息來看，已經基本確定Exynos 9820將會採用2+2+4的三叢簇設計，利用ARM DynamIQ架構將它們組合在一起，其中2個大核心是三星自主設計的第四代架構「M4」，兩個中核心是ARM A75/A76，而四個小核心則是ARM A55,這種分組式的核心架構與聯發科的Helio X20/X30系列類似。
性能上將會比上代的Exynos 9810要高不少。
三星在發布手機時往往採用的是雙平台策略，即全網通地區採用高通晶片，例如中國美國等，而其他地區則是自研晶片。
以三星S9為例，在對比中發現，Exynos 9810的CPU性能更強，而驍龍845的GPU性能更強。
儘管國行版的手機基本都是驍龍晶片，不過對於手機有特殊要求的用戶仍然可以嘗試國際版本。
不過Exynos 9820各個核心的具體頻率還沒有確定，顯然還在調試之中。
而在GPU的研發上，三星的自主研究似乎並沒有取得太大的進展，而且初期可能只會用於入門級的Exynos，旗艦晶片上的應用可能還有很長的路要走。
【 各方反應 】
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