大國崛起之路——半導體行業的中國夢

一、2017年，全球半導體市場開局良好

有關報告顯示，2017年半導體市場開局良好。

1 月，全球晶片銷量達到306億美元，同比增長 13.9%，增幅為 2010 年10月以來最高。

全球電子製造業景氣度正在持續穩定升溫。

由於個人計算機增長放緩，2017 年，智慧型手機和汽車電子將成為半導體增長的關鍵領域。

DRAM 與 NAND Flash 價格雙雙上漲，也在一定程度上提升了整個半導體行業的營收水平。

預測，2017 年全球半導體營收總計將達到3,860億美元，較2016 年增加 12.3%。

自 2016 年以來，北美半導體出貨量穩中有升，B/B 值（訂單量/出貨量）始終在 1 以上，行業有擴張趨勢。

費城半導體指數較前期增幅較大，行業景氣度明顯提升。

根據有關數據顯示，2017 年將是全球半導體資本支出大年，共有 15 家半導體公司進入"十億美元俱樂部"，比2016 年多出了四家。

根據預測，到 2019 年全球半導體支出將達到峰值 78,355.6 億美元。

預計2017-2019 年，全球半導體產業將維持較高的景氣度，產業相關公司營收將會有好的表現。

2、 中國電子元器件市場穩中向好

根據有關數據，2017 年 1 月全球半導體市場的出貨量增幅較大的主要原因是中國市場需求大幅增長。

2017 年1月，美國市場的銷售同比增長 13.3%，日本銷售同比增長12.3%，歐洲市場銷售同比增長 4.8%，增幅最大中國市場銷售則同比增長了 20.5%。

電子元件行業生產繼續呈穩中向好態勢。

1-4 月份，生產電子元件 12479 億隻，同比增長 7.3%。

出口交貨值同比增長 12.4%，其中 4 月份增長 11.3%。

電子器件行業重點產品產量保持高速增長。

1-4 月份，生產集成電路463億塊，同比增長 25.4%。

出口交貨值同比增長 14.5%，其中4月份增長13.6%。

3、 產業痛點促進自力更生

對於以集成電路為代表的半導體產業，一直是我國經濟發展的產業痛點之一。

一方面是因為集成電路產業領域的晶片等中高端產品，尚不能自主生產。

但這些晶片產品又事關信息安全乃至國防安全，所以我國產業信息化的過程，也是我國努力實現晶片國產化的過程。

另一方面則是因為巨大的進口花費。

根據海關統計，2016年集成電路進口3425.5億塊，同比增長9.1%；進口金額2270.7億美元，同比下降1.2%，而同期中國的原油進口僅為6078億人民幣。

中國在半導體晶片進口上的花費已經達到原油的2倍。

由此可見，晶片等集成電路產品消耗了我國大量的外匯儲備。

與此同時，由於晶片等集成電路產品不能自產，這對我國產業升級，尤其是製造業升級也產生了巨大的瓶頸壓力。

據貝恩諮詢公司的數據顯示，中國每年消費的半導體價值超過1千億美元，占全球出貨總量的近1/3，但中國半導體產值僅占全球的6％～7％，中國晶片商生產的半導體數量與中國本身消費的半導體數量之間仍存在巨大缺口。

但是，通過海外併購達到提升我國集成電路技術突破的道路顯得較為艱難，屢屢受阻。

2016年2月份，美國Fairchild（仙童半導體）公司拒絕2家中國買家，華潤微電子和華創投資26億美元的收購要約，轉而選擇出價比中國企業低的美國安森美半導體公司，給出的理由是擔心美國監管當局會阻止該交易。

當年2月，紫光集團旗下的紫光股份發布公告稱，決定終止以37.75億美元對美國老牌存儲公司西部數據的收購交易，也是因為美國海外投資委員會要介入審查。

據此，我國加大了集成電路的產業扶持力度，自力更生髮展集成電路產業。

2014年《國家集成電路產業發展推進綱要》正式發布實施，其中的亮點之一就是在2014年9月24日設立"國家集成電路產業投資基金"，9月26日，國家集成電路產業投資基金股份有限公司正式成立，並委託了一家專業管理公司——華芯投資管理有限責任公司投資運作。

基金實際募集資金達到1387.2億元，經過3年運作，截至2017年9月20日，大基金累計決策投資55個項目，涉及40家集成電路企業，共承諾出資1003億元。

4、 集成電路領域漸成高成長搖籃

如此大手筆投資，掀起我國集成電路產業的大規模投資浪潮。

今年以來，相繼有中芯國際、長江存儲、南京紫光等接連有大項目的開工建設。

與此同時，外企也積極將晶片製造投資大錢砸向中國，從三星追加西安內存晶片投資、韓國SK海力士無錫二廠啟動，到格羅方德GF的12吋晶圓廠"格芯"正式敲定轉進成都，橫跨內存晶片到晶圓代工兩大領域，地理範圍則遍布華中、華東、華西地區，呈現歷年來難得罕見的"內、外"投資皆熱的繁榮景象。

據此，業內人士推測我國集成電路領域有望複製面板的產業趨勢，大規模的投資生產線，試錯、改進、再突破，如此成就了京東方A（000725）在今年以來的輝煌業績。

相信在集成電路領域，也會出現類似於京東方A的上市公司。

實際上也的確如此。

在智慧型手機晶片領域，華為手機採用了一項由寒武紀公司提供的人工智慧晶片技術，使中國在晶片設計領域第一次站在世界的前面。

在半導體製造領域的晶圓代工方面，前台積電技術主管梁孟松被三星高薪聘請7年之後，再度被中芯國際邀請加盟。

2017年10月，中芯國際宣布梁孟松擔任聯合CEO，負責技術研發部門，公司今年年底將正式建成國內最先進的晶圓製造工廠。

在內存領域，總投資1600億元的國家隊——長江存儲提前項目封頂，預計2018年將投入使用。

諸多信息的疊加，說明我國集成電路領域正在加快發展，假以時日，我國的晶片製造等半導體產業領域有望成為全球引領者，從而意味著我國集成電路領域的相關上市公司將擁有數萬億元的市場空間。

中國將在"後摩爾時代"出奇制勝。

在摩爾製程突破越來越難的背景下，中國充分運用國際上成熟設備及工藝進軍成熟製程，發揮自身性價比優勢，搶占市場份額。

而在先進位程領域，中國同步大力投入研發挖掘核心人才，趁國際先進工藝進步時間較長的契機，實現快速追趕。

5、集成電路，半導體產業鏈優質標的：

半導體分立器件及晶片供應商領先企業:揚傑科技

化合物半導體：三安光電，填補國內第三代化合物半導體空白

晶片製造：中芯國際、華虹半導體、先進半導體（個股不在A股上市）

封測：長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技

集成電路及晶片設計：富瀚微、北京君正、中穎電子、全志科技、兆易創新

分立器件：揚傑科技、捷捷微電

半導體相關耗材：上海新陽、江豐電子、南大光電、康強電子

設備及工程：長川科技、北方華創

轉移特色領域：如 MEMS 傳感器上的耐威科技；國內直播星晶片市場占有率超過 70%的國科微，在國內網絡交換晶片市場具有領先地位的蘇州盛科網絡