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麒麟1020突然宣布，高通5nm晶片又拖美國後腿了

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過去兩年，高通在晶片製造方面落後於華為。

華為將在今年下半年發布一款5納米工藝晶片，這就是傳說中的麒麟1020。

在全球範圍內，華為和蘋果是第一批嘗試5納米技術晶片的製造商。

蘋果是A14處理器，華為是麒麟1020處理器。

這兩款處理器都將於今年發布。


麒麟1020突然宣布高通公司的5納米晶片再次拖累美國。

對於5納米製程晶片，當TSMC仍在試生產時，華為和蘋果立即跟進。

TSMC在2019年9月向這些客戶發送了樣品。

去年，華為和蘋果都與TSMC簽署了生產5納米晶片的訂單，而華為的訂單份額高於蘋果。

儘管高通公司的最新x60晶片於今年第一季度發布，但它要到2021年才能投入生產，比麒麟1020晚得多。


在美國於2020年5月採取新的制裁措施後，華為可能面臨晶片供應中斷的局面，但麒麟1020晶片的5納米工藝仍是一個整體保證。

在當前的緩衝期內，華為緊急向TSMC下了一波訂單，基本上保證了下一代Mate40系列旗艦機型的麒麟1020晶片。

因此，華為的5納米晶片在短期內不會有太大問題。

當然，如果美國繼續實施制裁，新型號的晶片(如P50等)可能會有問題。

在2021年。

高通公司在高端領域的晶片銷售額在過去兩年一直在下降，尤其是在中國市場。

使用梟龍8系列高端晶片的國產機型數量較少，相應的銷量也不高。

然而，華為對麒麟980和990等高端晶片的使用已經遍布各地。

不僅使用了華為的手機，還使用了榮耀型號，這使得華為麒麟晶片的總銷量超過了高通。

美國的制裁可能會幫助高通再次趕上華為，這確實令人失望。

就在幾年前，一度領先的手機晶片製造商現在依靠美國的制裁來趕上他們的競爭對手。

如果從晶片性能、工藝和基帶三個方面綜合衡量高通梟龍晶片和華為麒麟晶片，總的趨勢是麒麟不僅會趕上高通，而且會逐漸領先。

然而，隨著美國晶片大修戰略的實施，這一過程可能會中斷。


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