全世界能夠自主研發晶片的手機廠商只有四家，中國獨占兩席

2020-09-20

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首先，直接購買晶片的成本遠遠低於獨立開發商用晶片的成本。

獨立的研究和開發還沒有投入數十億美元來以百萬計的代價來看到晶片的影子。

更不用說建造工廠，成立研發團隊。

穀子投入120多億元生產28納米的彭美s1，而主流的晶片都在10納米左右，差距有多大。

投標的最終銷售量為小龍625是未知的。

麒麟9755億個電晶體集成了23億個電晶體，幾乎是高通旗艦晶片（例如高通835，1.77倍）的兩倍，但是為什麼沒有高通好，為什麼？沒有他們的技術，只有空間的性能，使用電晶體堆疊來選擇性能和加熱權衡。

眾所周知，目前90%的手機晶片採用ARM架構，獨角獸970也不例外。

麒麟970採用ARM Cortex-A73四核+Cortex-A53四核結構，採用TSMC 10 nm的製造工藝，承載12核高效GPU、8核高性能CPU、4.5G高速LTE Modem，支持LTE CAT.18，最大下載速度可達1.2Gbps，高通公司目前處於領先地位。

X20 LTE基帶實力最強。

華為在中國的研發投入最多，14年80億美元，15年159億美元。

在過去的十年里，它總共投入了3000億美元。

麒麟最初是用來討價還價的。

你看，我自己可以生產薯條。

你不能賣給我這麼貴的東西，要不我就用我自己的籌碼。

世界上只有四家手機製造商可以同時開發自己的晶片：蘋果的A系列晶片、三星獵戶座、華為的Hess Kirin和米蘭的PongChao松果處理器。

小編還記得華為任正非2012年在華為的講話：我們現在做終端作業系統是出於戰略考慮，如果他們突然切斷我們的食物，Android系統就不會用於我，Windows Phone 8系統不會用於我，我們不傻嗎？同樣，當我們製造高端晶片時，我並不反對在美國購買高端晶片。

我認為你需要儘可能多地使用他們的高端晶片來很好地理解它。

只有當他們不賣給我們時，我們的情況稍微差一點，我們必須利用它們。

我們不能有一種狹隘的自豪感。

這種自豪感會殺死我們。

我們的目的是賺錢，我們必須採取上脊。

你不能爬上山脊，去華爾街。

我們不要狹隘。

我們具有與高端晶片相同的工作原理。

它主要是為他人允許我們使用，而不是打破我們的食物。

當我們打破糧食，備份系統可以使用。

現在我仍然對任正非的演講充滿激情。

世界上只有四家手機製造商可以自主開發晶片。

中國有兩個席位。

它們是華為和小米。

所以國內手機品牌編輯只尊重華為和小米，至少華為、小米投入了資金，相比之下，一些品牌手機依靠明星營銷獲得競爭優勢，並不是每一家手機廠商都敢於投資數百億美元。

在晶片研發中，他們真正是企業的戰略意識和民族感情。

但是前方的道路很艱難，革命還沒有成功。

同志們一定要努力工作。

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2020-11-11

能夠自主研發晶片的手機廠商只有四家，中國獨占兩席

首先說明一點:直接買晶片的費用遠低於自主研發商用型晶片的成本。自主研發沒有投入幾十億根本看不見晶片的影子，流片成本在百萬。更別說建廠，成立研發團隊。小米投資十幾二十億才產出28納米的澎湃s1，...

全世界能夠自主研發晶片的手機廠商只有四家，中國獨占兩席

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