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麒麟1020突然宣布，高通5nm晶片又拖美國後腿了

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在過去的兩年里，晶片製造領域的高通發展一直落後於華為。

華為將在今年下半年發布5納米工藝晶片，這就是傳說中的麒麟1020。

在全球範圍內，華為和蘋果是第一批嘗試5納米工藝晶片的製造商。

蘋果是A14處理器，華為是麒麟1020處理器。

這兩款處理器都將於今年發布。

對於5納米製程晶片，當台積電仍在試生產時，華為和蘋果立即跟進。

台積電在2019年9月向這些客戶發送了樣品。

去年，華為和蘋果都與台積電簽署了生產5納米晶片的訂單，而華為的訂單份額比蘋果大。

儘管高通公司的最新x60晶片於今年第一季度發布，但它要到2021年才能投入生產，這比麒麟1020要晚得多。

在美國於2020年5月採取新的制裁措施後，華為可能面臨晶片供應中斷，但麒麟1020晶片的5納米工藝仍然是一個整體保證。

在目前的緩衝期內，華為已經緊急向台積電下了一波訂單，基本上可以保證下一代Mate40系列旗艦機型可以使用麒麟1020晶片。

因此，華為的5納米晶片在短期內不會有太大問題。

當然，如果美國繼續制裁，新型號(如P50等)的晶片可能會有問題。

)在2021年。

高通公司在高端領域的晶片銷量在過去兩年一直在下降，尤其是在中國市場。

國產車型中使用驍龍8系列高端晶片的機型數量較少，相應的銷量也不高。

然而，華為使用麒麟980、 990等高端晶片的型號在各地激增。

不僅使用了華為的手機，還使用了榮耀型號，這使得華為麒麟晶片的總銷量超過了高通。

未來，美國的制裁可能會幫助高通再次趕上華為，這確實令人失望。

就在幾年前，曾經領先的手機晶片製造商現在依靠美國的制裁來趕上他們的競爭對手。

如果從晶片性能、工藝和基帶兩個方面來全面衡量高通驍龍晶片和華為麒麟晶片，總的趨勢是麒麟不僅要趕上高通，還要逐步領先。

然而，這一過程可能會隨著美國晶片大修戰略的實施而中斷。

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