華為終於反超了高通,然後呢?

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如果在 2012 年,有個人和你說,華為海思有一天將會成為中國市場份額最高的移動 SoC,那麼你一定會覺得這個人瘋了。

彼時,華為的 K3V2 因為糟糕的表現被視作笑話,華為的自研晶片計劃也備受質疑。


但如今,這一幕真的出現了。


海思終於反超了高通


4 月 28 日,據調研機構 CINNO Research 發布的最新數據顯示,2020 年第一季度,華為的海思第一次登頂中國智慧型手機處理器市場,成為中國大陸市場份額最高的移動 SoC 生產商。



具體來說,華為海思以 43.9% 的份額位居第一,其最大的競爭對手高通以 32.8% 的份額緊隨其後。

聯發科與蘋果分列三四,之後就是幾乎可以忽略不計的 others。


不過,這個季度的市場顯然不是「健康」的狀態,報告中也提到,2020 年第一季度受到疫情等因素的嚴重影響,中國大陸市場的智慧型手機處理器出貨量同比大跌 44.5%,幾乎各大品牌的出貨量同比都有一定的下降。


除了華為,海思這季度的出貨量與去年同期相比幾乎持平,達到了 2221 萬片。


麒麟處理器目前只在華為手機上使用,而過去,華為手機根據產品線的不同,會分別搭載海思麒麟和高通處理器,比例一度接近五五開,而如今,超過 90% 的華為手機採用了自家的海思麒麟處理器。


這是第海思第一次在份額上超過高通,要知道,高通的下游是一眾廠商的支持,而華為海思還沒有向第三方廠商供應。


這背後當然有產品節奏的問題。

海思最大的競爭對手高通,驍龍 865 的發貨時間稍晚一些,而麒麟 990 已經大規模出貨,不過,麒麟處理器的全系布局已經嘗到了甜頭。


如果從性能來看,高通的 8 系在綜合性能上是要領先麒麟 9 系的,但在中端晶片上,習慣」擠牙膏「的高通,已經被海思反超,海思靠著次旗艦的 8 系,卡在了高通中高端之間,高通甚至幾乎沒有直接對標的產品。


最近,華為又發布了麒麟 985 處理器,定位於 3000 元檔上下,性能弱於麒麟 990,但 5G 的支持相對完善。

高中低各檔,麒麟都完成了布局。

千元機以及 3000 元上下的手機在中國市場是占比最高的價格段,和高通相比,麒麟顯然更好地抓住了這部分市場。


由於華為的 SoC 完全自用,因此其份額也能在一定程度上體現出手機出貨量的趨勢,華為在國內市場的表現依然強勢。


與台積電的微妙關係


有意思的是,近期另一份數據,從另一個角度佐證了華為海思的飛速增長。


4 月 28 日,全球最大的晶圓代工商台積電召開了線上業績說明會,2020 年,台積電營收同比增長42%,凈利潤也創歷史新高。

華為、蘋果都是 IC 設計企業,晶片的生產需要交由台積電等代工商生產。


台積電披露的數據顯示,華為在 2019 年給台積電貢獻了 361 億人民幣的營收,同比增長超 80%,在台積電營收的占比,也從 8% 提升到了 14%,從而成為了台積電第二大客戶,僅次於蘋果,後者的占比為 23%,不過同比增速只有 1%。


台積電在晶圓代工市場的占比超過 54%,其客戶分布,基本上能反映出晶片 IC 設計企業的市場份額表現。



華為海思,已經成長成了台積電最重要的客戶之一。


華為與台積電的關係現在也非常微妙,在貿易戰的背景下,美國屢屢向台積電施壓,甚至一度傳出因為來自美國技術的占比超過標準,台積電可能無法再向華為提供代工服務的消息。


這是一個雙方都難以接受的局面。

對於海思來說,意味著手機 SoC 的難產,全球有能力代工 7nm 及以上製程的代工商不超過兩家;而對於台積電來說,失去華為,意味著損失第二大的客戶,收入銳減。


台積電今年將進入 5nm 時代,甚至財報中提及了 2nm 的規劃,而製程的研發需要巨額的資金,5nm 至少需要投入 250 億美元。

台積電需要加速研發,降低來自美國技術專利的占比,從而擺脫美方的控制,台積電此前也表示,5nm工藝來自美國的專利占比進一步下降。


台積電最大的競爭對手三星,今年也將開啟 5nm 的進程,這是一場燒錢的競爭。

此番背景下,台積電無法容忍自己失去重要的客戶。


2018 年,台積電在南京設立了工廠,提供 12 寸、16nm FinFET 晶圓代工業務,但壞消息是,而華為的 14nm 及以下製程的需求,已經開始逐漸往國產供應鏈轉移,這是台積電不願意見到的。


中芯國際還不足以接盤


面對海外的艱難,華為正在把供應鏈搬回到國內,其中也包括半導體。

中國最大的晶圓代工商中芯國際,已經和華為在代工上展開了合作。

路透 4 月 16 日報導,華為正在逐步將內部設計的晶片生產從台積電轉移到中國大陸公司,以準備更多的美國限制。


不過,在製程技術上中芯國際和台積電三星有著代際的差距,短時間內無法完全承載華為海思的需求。


4 月 9 日,華為子品牌榮耀發布了千元機產品 Play 4T,搭載麒麟 710A 處理器,值得注意的是,這款低端處理器就採用了中芯國際的 14nm 工藝代工。


麒麟 710A 相當於此前麒麟 710 的」閹割版「,14 nm 製程,大核為 2.0GHz 的A73,而麒麟 710 採用台積電 12 nm 製程打造,大核為 2.2GHz 的 A73。


二者綜合性能稍有差距,但是對於千元機來說影響不大,華為與中芯國際在手機 SoC 上的合作,用千元機來試手也是穩妥的舉措。

不過,這也再次反映了二者的技術差距,製程上不去,就只能降低主頻。


中芯國際在 2019 年宣布 14 nm製程將實現量產,雖然已經落後台積電 3 年的時間,但至少已經進入了一個手機 SoC 勘用的最低門檻。


對於中芯國際來說,有了華為,就有了穩定的客戶源,可以把更多的資金投入到研發之中,華為也能帶來更多的研發經驗。


4 月 7 日,中芯國際在港交所發布公告,在半導體行業走低的背景下,上調了 2020 一季度的營收預期,由 0% ~ 2% 上調至 6%~8%,毛利率預期由 21%~23% 上調至25%~27%。


實際上,14 nm 製程在中芯國際的營收占比中不足 1%,這顯然不是麒麟 710A 這一款產品帶來的。

更多的是在貿易戰以及疫情的大背景下,部分國產 IC 設計企業有了逐漸把代工轉移到國內的趨勢,華為起到了一個帶頭示範的作用。


中芯國際正在推進 7nm DUV 製程的研發,如果成功跑通,那麼麒麟 7 系、8 系也能夠實現國產供應鏈的自給自足。

但最最旗艦的 SoC 代工,中芯國際顯然一時半會是頂不上的,這有點強人所難了。

路透的報導中也提到,到 2019 年底,華為可以轉移到中芯國際的晶片產量可能只占晶片產量的 1~3 個百分點。


就現在的技術發展來看,如果今天貿易戰升級,台積電無法為華為提供代工服務,那麼海思 SoC 將一夜回到解放前,中高端產品線全部熄火。


海思正在逐漸壯大,在一個特殊的時期,它成為了中國市場的頭名,不再是那個連自家高管都嫌棄的存在。

但它面對的,是撲朔迷離的國際形勢,以及很多不能有自己掌控的場外因素。


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