晶圓製造頻落地 IC產業鏈迎機遇

昨日，國家集成電路產業投資基金聯合斥資240億美元投資武漢新芯項目。

該項目將以晶片製造環節為突破口，集存儲器產品設計、晶圓生產等於一體。

分析師指出，隨著多個晶圓製造廠落地，廠房建造、半導體設備、材料等行業上游以及封轉測試等下游產業鏈將迎來機遇。

華泰證券（601688）研報指出，產業資本開始密集布局晶圓製造廠，包括同方國芯（002049）擬投資32億元建設12萬片/月存儲器晶圓廠以及合肥也將建設10萬片/月低功耗內存晶圓廠。

隨著晶片國產化的戰略不斷推進，將帶動國內半導體全產業鏈發展。

在晶圓建造方面，太極實業（600667）備受關注。

去年，公司公告擬作價23億元定增收購十一科技81.74%股權，增加工程技術服務業務以及光伏電站投資和運營業務。

3月24日，公司公告這一事項獲證監會有條件通過。

據預測，據「十三五」規劃，我國將至少建設8至10座晶圓廠，而太極實業有資質獲得訂單。

與晶圓製造密切相關的材料、設備等行業，上市公司也多有布局。

去年8月上海新陽（300236）、興森科技（002436）等已經投資上海新昇半導體科技有限公司，啟動國家科技重大專項 「40-28納米集成電路製造用300毫米矽片」項目，此前預計項目2017年開始量產。

據介紹，作為集成電路製造業最大宗的關鍵材料，300毫米矽片一直依賴進口，嚴重製約國內集成電路產業競爭力和供應鏈安全。

攻克300毫米矽片量產技術，實現自主供應，是專項核心任務之一。

另外，七星電子（002371）1月宣布擬9.3億元收購控股股東七星集團旗下的北方微電子100%股權。

而北方微電子生產銷售高端集成電路封裝，應用於集成電路製造、先進封裝、半導體照明等領域細分市場的晶片製造與封裝。

目前收購事項已經獲得證監會受理。

在IC產業鏈下游的封裝領域，武漢新芯2月13日宣布與華天科技（002185）簽署戰略合作協議，雙方將在集成電路先進位造、封測及測試等方面開展合作。

華天科技證券事務代表昨日向證券時報.蓮花財經記者證實了此事。

武漢新芯執行副總裁陳少民此前指出，國際上絕大多數成功的IC企業都是IDM(Integrated Device Manufacture，集成器件製造商)，而中國IDM企業占全球同業的市場份額僅有不到1%。

要想取得長足進步，必須注重產業鏈的構建和各細分領域的協同發展。