矽晶圓價格堅挺上揚 全球供需剪刀差將持續至2020年

受智能設備高速發展，矽晶圓供需缺口越來越大。

據了解，2018年矽晶圓需求缺口在10%-20%。

受供需影響，矽晶圓價格持續堅定上揚。

12英寸矽晶圓平均價格有望突破100美元，對比去年75-80美元的平均價格，漲幅高達25%-35%。

矽晶圓的原材料矽儲量非常豐富，但生產矽晶圓門檻很高，加上投入回收時間長，因此短期內供需缺口難以舒緩。

業內人士認為，矽晶圓供需剪刀差將延續至2020年。

在各規格矽晶圓中，12英寸矽晶圓占比超過70%。

據IHS Markit報告，隨著智能設備高速發展，對CPU/GPU等邏輯晶片及存儲晶片的需求保持旺盛。

這些晶片大部分採用12英寸晶圓製造，未來對大尺寸矽片的需求將進一步上揚。

2017年，全球12寸矽晶圓市場供給約750萬片/月，而市場需求月775萬片/月，產生了4%左右的缺口。

根據近兩年全球矽晶圓出貨面積增速來看，預計2018年全球供給為760萬片/月左右，需求將增至790萬片/月，產生的供應缺口約為5%-6%。

但在矽晶圓領域，產業聚集效應也非常明顯。

目前全球矽晶圓廠商以日本、台灣、德國等五大廠商為主，包括日本信越、日本勝高SUMCO、環球晶圓、德國Siltronic、韓國SK Siltronic，前五大供應商囊括約98%的市場份額。

而在1998年的時候，全球還有超過25家供應商。

當下，在新一輪需求刺激下，全球掀起了一股12寸晶圓廠新建潮。

過去兩年間，全球新建17座12寸晶圓製造廠，其中有10座位於中國大陸;從2017年到2020年，預計全球新增半導體產線62條，這62條產線中有26條位於中國大陸，占總數的42%。

預計2018年投產的新建12寸廠有計劃月產能7萬片的中芯國際(上海)、計劃月產能8.5萬片的格芯(成都)和計劃初期月產2萬片晶圓的台積電(南京)等。

但中國在12寸矽晶圓生產方面存在瓶頸待突破。

主要技術障礙在於集成電路相關工藝對矽片中矽的純度要求極高，以及矽片尺寸上升所帶來的良品率問題。

據了解，目前中國大陸半導體矽片供應商主要生產6英寸及以下的矽片，具備8英寸矽片生產實力只有兩三家，而12英寸矽晶圓則一直依賴進口。

目前矽晶圓雖然漲勢超強，但過去多年矽晶圓均供給過剩，市場大幅度跌價，擴產的矽晶圓供貨商盡數賠錢，這種情況一直持續到2016年才有所改觀，基於此前的教訓，即使目前矽晶圓市場漲幅明顯，大部分矽晶圓廠商也處於觀望狀態。