拆解iPhone XS/XS Max發現大秘密 東芝和三星較量
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大家都知道三星和蘋果是合作夥伴又是競爭對手，只要大的面子上過得去，暗地裡兩家都會給對方使點絆子，高通更不必說現在和蘋果因為專利鬧的不可開交，雖然在這樣的環境下對新的iPhone發布似乎毫無影響。
目前兩家國外拆解團隊iFixit和TechInsights在拆解iPhone XS和XS Max時發現這兩款新iPhone竟然換了部件，之前採用三星或高通現在卻換用了英特爾和東芝!
到底是哪個部件換了呢?大家都知道現在能做OLED螢幕的暫時只有三星一家，LG勉強剛剛能做，在螢幕組件上蘋果肯定還是已經採用的三星OLED螢幕。
其實每年的蘋果都會披露供應商的名單，但是並不會具體說明哪個廠商哪個部件，並且要求生產廠家給予保密。
如果想要真實的了解手機內部配件使用情況，就只能拆機了解。
但是即使這樣也會存在批次問題而採用的配件廠商不同的情況出現。
iFixit拆解數據表明iPhone XS/XS Max用了英特爾數據機和通信晶片，來取代高通硬體，之其實之前從iPhone 7開始蘋果已經在逐漸擺脫高通對其的基帶制約，採用雙基帶版本，而在這次的iPhoneXS和XS Max竟然就直接採用了英特爾數據機和通信晶片。
至於存儲晶片蘋果這次也是採用了東芝的新品而沒選用三星的晶片，這提防之心已經很明顯了。
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