高通英特爾都要涼？蘋果未來基帶晶片或牽手聯發科

2020-11-13

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集微網6月2日報導（記者張軼群）今日據彭博社報導，美國券商北國資本市場的分析師Gus Richard在一份投資者報告中分析預測稱，未來的蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通，而採用聯發科的產品。

一直以來，高通是蘋果基帶晶片的唯一供應商。

自2016年起，為減少對高通的依賴，蘋果在iPhone7中引入英特爾基帶晶片，但份額不到20%。

而隨著2017年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化，蘋果有意進一步減少高通基帶晶片的份額。

準備於今年發布的新款iPhone的基帶訂單已經確認，據稱有70%的比例採用英特爾的基帶晶片，30%採用高通基帶。

儘管目前英特爾的基帶晶片產品較高通相比存在差異，但為了抑制高通，蘋果不惜降低基帶晶片某些功能方面的屬性，達到二者產品之間的平衡。

該分析師報告中透露的細節有限，因此該預測的準確性值得懷疑。

但在去年的11月份，台灣媒體曾報導過蘋果秘密接觸聯發科的消息，據悉雙方合作將圍繞手機基帶、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方向來進行。

台媒報導稱在 iPhone 基帶晶片訂單敲定之前，聯發科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定製晶片訂單，而這也是聯發科和蘋果的第一次合作，但聯發科方面未予證實。

當時台媒預測聯發科最快將於 2019 年獲得 iPhone 基帶晶片的訂單。

此前聯發科目前並未公布過5G基帶方面的細節信息，但近日在2018 MWC上海全球終端峰會上，聯發科推出首款5G基帶晶片Helio M70，並宣布將於2019年出貨，顯示出其在基帶方面的成果，多方消息來看，19年聯發科的5G基帶晶片或將成熟，那麼進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風。

但也並不排除蘋果通過此舉進行吹風，進一步給高通帶來壓力，在與高通的博弈中獲得談判籌碼的可能，因為無論是英特爾還是聯發科，都逐漸成為高通在通信晶片領域強有力的對手。

如果該消息屬實，將影響2019年的iPhone產品，屆時或將形成聯發科為主，英特爾為輔的基帶晶片採購方案，徹底放棄高通。

目前蘋果與高通正在包括美國、中國已經歐盟等多地展開訴訟，高通還以採用英特爾基帶晶片的iPhone涉嫌專利侵權為由要求多地禁止iPhone7和iPhone7 Plus等相關產品的進口和銷售。

此外，蘋果一直尋求在晶片方面的獨立性，目前已經計劃最快在2020年PC產品中放棄英特爾的晶片而改用自家晶片，在基帶晶片方面，蘋果也在加速自主晶片的研發，未來很可能完全依賴自主基帶晶片。

經歷了CEO調整之後的英特爾最近的日子有點難過。

高盛今日發布的報告中指出，在其分析師上周會見了超過25家供應鏈企業之後，預測未來在其統治的伺服器晶片市場會失去市場份額。

而伯恩斯坦的分析師本周也調低了英特爾的股票評級，分析師認為該公司正處於CEO過渡期，上行區間有限。

在過去的一周時間，英特爾前CEO柯再奇因與員工有染被曝光後辭職，英特爾股票經歷巨大的波動，目前英特爾市值已損失130億美元。

柯再奇在任時一直積極拓展新的業務領域，使得英特爾的股票一直呈現上漲勢頭，到今年6月初漲幅達24%，而如今過去一年來市值的大部分收益已經消失。

（校對/范蓉）

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