高通英特爾都要涼?蘋果未來基帶晶片或牽手聯發科

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集微網6月2日報導(記者 張軼群)今日據彭博社報導,美國券商北國資本市場的分析師Gus Richard在一份投資者報告中分析預測稱,未來的蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通,而採用聯發科的產品。

一直以來,高通是蘋果基帶晶片的唯一供應商。

自2016年起,為減少對高通的依賴,蘋果在iPhone7中引入英特爾基帶晶片,但份額不到20%。

而隨著2017年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化,蘋果有意進一步減少高通基帶晶片的份額。

準備於今年發布的新款iPhone的基帶訂單已經確認,據稱有70%的比例採用英特爾的基帶晶片,30%採用高通基帶。

儘管目前英特爾的基帶晶片產品較高通相比存在差異,但為了抑制高通,蘋果不惜降低基帶晶片某些功能方面的屬性,達到二者產品之間的平衡。

該分析師報告中透露的細節有限,因此該預測的準確性值得懷疑。

但在去年的11月份,台灣媒體曾報導過蘋果秘密接觸聯發科的消息,據悉雙方合作將圍繞手機基帶、CDMA的IP授權、WiFi定製化晶片和智能音箱HomePod晶片等四個方向來進行。

台媒報導稱在 iPhone 基帶晶片訂單敲定之前,聯發科將先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定製晶片訂單,而這也是聯發科和蘋果的第一次合作,但聯發科方面未予證實。

當時台媒預測聯發科最快將於 2019 年獲得 iPhone 基帶晶片的訂單。

此前聯發科目前並未公布過5G基帶方面的細節信息,但近日在2018 MWC上海全球終端峰會上,聯發科推出首款5G基帶晶片Helio M70,並宣布將於2019年出貨,顯示出其在基帶方面的成果,多方消息來看,19年聯發科的5G基帶晶片或將成熟,那麼進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風。

但也並不排除蘋果通過此舉進行吹風,進一步給高通帶來壓力,在與高通的博弈中獲得談判籌碼的可能,因為無論是英特爾還是聯發科,都逐漸成為高通在通信晶片領域強有力的對手。

如果該消息屬實,將影響2019年的iPhone產品,屆時或將形成聯發科為主,英特爾為輔的基帶晶片採購方案,徹底放棄高通。

目前蘋果與高通正在包括美國、中國已經歐盟等多地展開訴訟,高通還以採用英特爾基帶晶片的iPhone涉嫌專利侵權為由要求多地禁止iPhone7和iPhone7 Plus等相關產品的進口和銷售。

此外,蘋果一直尋求在晶片方面的獨立性,目前已經計劃最快在2020年PC產品中放棄英特爾的晶片而改用自家晶片,在基帶晶片方面,蘋果也在加速自主晶片的研發,未來很可能完全依賴自主基帶晶片。

經歷了CEO調整之後的英特爾最近的日子有點難過。

高盛今日發布的報告中指出,在其分析師上周會見了超過25家供應鏈企業之後,預測未來在其統治的伺服器晶片市場會失去市場份額。

而伯恩斯坦的分析師本周也調低了英特爾的股票評級,分析師認為該公司正處於CEO過渡期,上行區間有限。

在過去的一周時間,英特爾前CEO柯再奇因與員工有染被曝光後辭職,英特爾股票經歷巨大的波動,目前英特爾市值已損失130億美元。

柯再奇在任時一直積極拓展新的業務領域,使得英特爾的股票一直呈現上漲勢頭,到今年6月初漲幅達24%,而如今過去一年來市值的大部分收益已經消失。

(校對/范蓉)


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