高通:蘋果計劃在下一代產品放棄我們的Modem
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7月26日消息,據CNBC網站報導,近一年前,有報導稱蘋果可能會在未來的產品中放棄高通數據機。
今天,高通最終承認了這一傳言,並準備採取措施應對這一損失。
美國時間周三,在公布季度財報後舉行的分析師電話會議上,高通財務長喬治·戴維斯(George Davis)表示,該公司可以肯定地預計,蘋果在下一次產品發布時將拋棄高通,轉而採用「競爭對手的數據機」。
戴維斯稱:「我們相信,蘋果打算在下一代iPhone中只使用競爭對手的數據機,而不是我們的數據機。
但我們將繼續為蘋果的傳統設備提供數據機。
」
幾乎可以肯定的是,高通的競爭對手包括英特爾等。
高通一直為蘋果提供數據機,但最近幾年,由於蘋果與高通之間發生專利許可糾紛,英特爾為蘋果iPhone提供了一半以上的晶片。
據路透社去年10月道,蘋果正在設計沒有搭載高通晶片的iPhone和iPad,這一變化可能會影響到2018年秋季發布的產品。
儘管遭遇這一挫折,但高通總裁斯蒂安諾·阿蒙(Cristiano Amon)似乎對該公司在市場中的地位以及未來與蘋果的關係持樂觀態度。
阿蒙表示:「我們對我們在數據機領域的領導地位感到很樂觀……我們將繼續投資該領域。
」
他補充稱:「如果機遇主動出現,我認為我們仍將成為蘋果(數據機)的供應商。
」
在公布財報數小時後,高通股價上漲了逾5%。
該公司放棄了對半導體公司恩智浦的收購,並計劃回購價值最高達300億美元的公司股票。
聯發科也是一個選擇?
據外媒彭博社報導,國外投資銀行北國資本市分析師Gus Richard 在一份投資者報告分析預測稱,未來蘋果基帶晶片可能會放棄英特爾和高通,採用聯發科的產品。
難不成聯發科從此變鳳凰,要抱上蘋果大腿了嗎?
高通此前一直是蘋果基帶晶片的唯一供應商,但從2016 年開始,蘋果為減少對高通的依賴,在iPhone 7 上首次引入了英特爾基帶晶片,雖然比例不到20%。
隨著2017 年蘋果與高通多起訴訟糾紛導致關係惡化,蘋果有意減少高通基帶晶片的比例。
蘋果於2018 年發表的三款新iPhone 基帶晶片訂單已經確認,英特爾將拿下 70%的 iPhone LTE 晶片訂單,剩下的由高通負責。
由於報告透露的細節有限,因此有外媒稱這份報告準確性值得懷疑。
但2017 年11 月,曾有消息指出蘋果秘密接觸聯發科,雙方合作將從手機基帶、CDMA 的IP 授權、Wi-Fi 定製化晶片及智慧音箱HomePod 晶片等4 個方向進行。
2018 年中,市場又有消息傳出,iPhone 基帶晶片訂單敲定之前,聯發科將先拿下即將上市的HomePod Wi-Fi 晶片訂單,這也是聯發科第一次和蘋果合作。
聯發科雖然未予證實,仍有台灣媒體預測,聯發科最快將於2019 年獲得iPhone 基帶晶片訂單。
市場預料2019 年聯發科的5G 基帶晶片將發展成熟,進入蘋果供應鏈或許並非空穴來風。
不過不排除是蘋果藉此施壓,想給高通、英特爾壓力。
對高通來說,無論英特爾還是聯發科,都逐漸成為高通在通信晶片領域強有力的對手。
報導進一步表示,如果聯發科搶下蘋果基帶晶片的消息屬實,這將影響2019 年的iPhone 產品,屆時或將形成聯發科為主、英特爾為輔的基帶晶片採購方案,徹底放棄高通。
此外,蘋果一直尋求晶片獨立,目前計劃最快在2020 年Mac 產品放棄英特爾改用自家晶片。
基帶晶片方面,蘋果也在加速自主晶片研發,未來很可能完全自主生產基帶晶片。
未來的蘋果,極有可能成為一個高度封閉的商業帝國。
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