高通高管炮轟華為/聯發科：晶片跟我們不是同一檔次！
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在今年的CES2017展會上，高通發布了新一代的旗艦處理器——驍龍835，性能提升很大。
據說，高通高管還在大會上表示，聯發科、海思的10nm晶片和驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手。
據了解，2017年預計會有5款10nm工藝的手機Soc晶片，分別有台積電和三星代工製造。
2017年上半年，10nm手機處理器相繼發布，旗艦手機紛紛上市，戰火必將重燃！
高通強調，人工智慧、機器學習大量依賴GPU技術，它們是未來的趨勢。
自家晶片在GPU方面有獨有的優勢。
相較之下，競爭對手的GPU都是授權自ARM、 Imagination這些第3方IP公司，差異化能力自然降低。
高通的驍龍835，預計首發手機不是三星的Galaxy S8，就是小米6，最快三月份就能和我們見面。
而海思的麒麟970、聯發科的Helio X30能否一戰呢？不知大家怎麼看？
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