未來7nm工藝晶片將會統領市場，台積電或成最大贏家
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台積電召開投資者會議，宣布將於2018年底發布超過50種7nm工藝技術的晶片設計。
公司執行長宣布，預計2019年7nm晶片銷售總份額將達到20％，屆時蘋果，華為和高通的大部分客戶將採用該工藝。
台積電還將在2019年推出EUV增強版，並於2020年投入批量生產。
這意味著未來幾年都不會有比7nm更先進的工藝出現，但7nm工藝技術將持續改進。
晶片代工市場分析師預計高通晶片工藝將從三星轉向台灣供應商。
台積電將簽署的其他主要客戶包括AMD，Nvidia，Xilinx等。
雖然未來看起來一片光明，但由於加密貨幣採礦需求的減弱，台積電的收入增長率從7-9％下調至6.5％。
預計該公司第四季度收入約為94億美元，比上一季度增長10％。
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