文章標籤：蘋果高通訂單台積電通晶圓代工業務損失慘重

蘋果A14與高通X55訂單由台積電通吃，三星晶圓代工業務損失慘重

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隨著5G進程的加快，在2020年將會有更多的國家開通5G網絡，而蘋果2020年推出的iPhone 12也將支持5G網絡，來自供應鏈的消息，蘋果將會在2020年發布多達4款手機，螢幕尺寸從5.4英寸至6.7英寸不等。

iPhone 12系列目前已經確定將會搭載蘋果的A14 Bionic處理器，這款處理器採用了台積電5nm的製程，同時也將搭載高通驍龍X55基帶，驍龍X55基帶則採用了7nm的製程工藝。

蘋果iPhone 12量產的背後，台積電或許將成為最大的贏家，明年蘋果推出的4款iPhone 12系列手機都將搭載蘋果A14應用處理器，而蘋果A14的訂單已經全部交給了台積電代工，加上iPhone 12系列5G手機上採用的高通驍龍X55基帶也將採用台積電7nm工藝，至此，台積電已經包攬了蘋果明年新機的所有訂單。

蘋果和高通大量的訂單湧入台積電，已經讓台積電明年7nm的生產線處於滿載狀態，同時台積電還在大規模投入到5nm生產線工廠的建設當中。

據悉這次蘋果包攬了台積電明年5nm首批產能的三分之二，海思則拿到了剩下三分之一的產能。

台積電通吃訂單的背後，三星的損失自然是非常大，三星一直希望在晶圓代工領域超過台積電，此前三星的晶圓代工廠也曾拿到過蘋果和高通主力晶片的訂單，但這次這些大客戶紛紛轉向台積電，三星自然是損失慘重。

無論是蘋果、高通還是海思，它們都擔憂將旗艦晶片的代工交由三星後可能會對自家產品不利，把自家的晶片代工訂單交予台積電，目的也是為了保持自家晶片的技術優勢。

三星目前旗下既有智慧型手機業務，也有晶片設計和晶圓代工的業務，本質上與蘋果、高通和海思都是競爭關係，把旗艦產品交由三星代工，會有威脅到自家產品優勢的風險。

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