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欣喜！日本傳來華為好消息，美國高通遭殃

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目前關於華為在5G方面的技術優勢越來越多的被爆料出來，例如SA核心網建設、毫米波技術等，除了電信運營商進行基礎設施建設之外，5G其他方面的應用也在如火如荼的開展，其中距離我們最近，也是最先體驗到的，應該就是5G手機，而手機要具備5G聯網的能力，就要具備5G基帶，在這方面，華為依然領先全球。

華為的巴龍5000是全球第一個商用的支持NSA和SA，以及全網絡全網通的5G基帶，但是目前來看，所有上市的5G手機，都是採用外掛基帶的方式，最好的形式就是將基帶集成到SOC當中，華為之前也一直都是這樣做的，而根據日本媒體的爆料，華為有望在今年就會發布這款集成了5G基帶的SOC晶片。

也就是說，華為今年可能會發布兩款旗艦晶片，分別是麒麟985和麒麟990，不同之處除了集成度之外，主要還在於，麒麟985會進行商用，而麒麟990明年才會商用，今年應該只是發布，暫時不會用於到手機終端。

而首款採用麒麟990的機型，這裡還真的是個謎了，會是Mate30保時捷設計，還是會再單獨推出一個機型，亦或是在華為P40上首發呢？只能說都有可能，但筆者預測，這款麒麟990晶片應該會在2020年上半年發布，因為高通和聯發科都預計會在上半年發布上市，華為沒有理由推遲上市。

將基帶集成到SOC當中有很多好處，例如發熱會更低，續航會更長，電池可以做的更大等，蘋果正是由於一直都是外掛基帶，電池很難做到太大，所以IPhone的續航一直被吐槽。

而華為做到全球首發集成了5G基帶的旗艦晶片，自然對高通來說是一個不小的衝擊，對於這款晶片，大家還有什麼其他的期待嗎？

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