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台積電賺翻！三星慘失高通巨額訂單，只因工藝不達標

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眾所周知，台積電曾為高通代工過口碑最差的旗艦處理器——驍龍810，當時使用的是落後於三星的20納米製造工藝。

從驍龍810之後，高通的每一款800系列驍龍處理器均交由三星代工，包括剛發布不久的驍龍845。

但據外媒報導，高通計劃於2019年上市的驍龍855移動處理器將由台積電代工。

主要原因是由於三星在2018年還無法使用7納米製造工藝，所以高通驍龍855處理器將交由台積電代工。

明年上市的驍龍845處理器將採用三星第二代10納米製造工藝，即10LPP。

該工藝較第一代10納米技術10LPE在性能方面將提高10%。

繼第二代10納米製造工藝10LPP之後，三星將採用8LPP製造工藝。

該工藝基於10納米技術，但有所升級，晶片面積可降低10%左右。

分析人士稱，8LPP製造工藝較10LPP工藝先進，但仍不及台積電的7納米製造工藝，這也正是高通重新擁抱台積電的原因。

如果三星的7納米製造工藝成熟後，高通之後的驍龍處理器極有可能將再次由三星代工。

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