台積電率先公布3nm工藝：百人研發團隊已上馬！
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台積電共同CEO劉德音昨日首次透露了3nm製程的進度，他表示，目前組織了300~400人的團隊研發中。
此番表態是在2016年台灣半導體產業協會年會專題演講中發表的，他同時還表達了對半導體行業光明前景的信心。
不過，本周有消息稱台積電內部規劃的10nm量產節點是今年末，而劉德音這次卻給出了2017年第一季度。
根據規劃， 台積電的10nm、7nm都會用上EUV極紫外光刻技術，更遙遠的5nm也會如此，而且還會加入新的多重電子束技術(multipe e-beam)。
至於Intel，據說10nm要到明年下半年，7nm更是最快2021年……作為EUV設備提供商荷蘭阿斯麥（ASML）的最大客戶，這進度令人有些失望，難道是「穩紮穩打」？
劉德音
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