TSMC將投5000億開發3nm/5nm工藝,2022年量產

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今年的半導體製程工藝已經發展到了10nm,三星已於10月份宣布量產10nm LPE工藝,高通驍龍835處理器已經確定使用10nm LPE工藝生產。

TSMC公司將在明年初跟進10nm工藝,Intel則要在明年下半年推出10nm,此後他們還將爭奪7nm甚至5nm工藝的首發。

在5nm及以下工藝中,TSMC率先開炮,此前透露有團隊針對3nm進行研發,現在他們還準備投資5000億新台幣建廠,預計2020年正式動工,2022年量產。

來自對岸科技主管部門的消息稱,TSMC董事長張忠謀提到了半導體工藝發展計劃,位於台灣南科園區的工廠明年動工,預計2020年量產5nm工藝。

中科園區的工廠建設也非常順利,一座晶圓廠明年初量產,另一座則計劃明年底量產。

不過真正關鍵的是TSMC提到了一個「2020年計劃」,先正在50-80公頃土地建設廠房,預計投資5000億新台幣(摺合人民幣1073億)研發3-5nm工藝,初步計算營業額可達2000億新台幣,員工數1萬人。

按照這個計劃,TSMC的3-5nm工廠預計在2020年動工,2022年量產。

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