麒麟970正式發布，AI晶片性能強悍！全面屏華為mate10或成機皇

北京時間9月2日晚，在德國柏林的IFA 2017展會上，華為正式發布了新一代移動SoC晶片。

余承東曾透露，以前做海思晶片是一個非常艱難的決定，從嚴重落後到慢慢領先一路走上來，華為仍在不斷突破。

麒麟970是華為首款人工智慧移動計算平台，並且是全球首個集成獨立AI人工智慧專用NPU神經網絡處理單元的移動晶片，所採用的是創新的HiAI移動計算架構。

主要有四部分組成，CPU、GPU、ISP/DSP和NPU神經網絡單元，能夠用更少的能耗更快的完成更多任務，大幅提升晶片的運算效率。

余承東表示這枚晶片複雜程度集成度非常高，在約100平方毫米的狹小體積內集成了55億個晶管體，是驍龍835的1.77倍。

採用台積電10nm FinFET工藝，8核心設計，4xA73 2.4GHz+4xA53 1.8GHz，GPU為首次商用Mali-G72（12核），全新升級的自研相機ISP，內建NPU（Neural Network Processing Unit，神經處理單元）。

麒麟970圖形處理性能相比960強很多，性能提升幅度達到20%，同時能效還降低了50%。

加入NPU單元的確是華為本次升級工作的重點。

華為還全球首發了「4.5G，Pre 5G」數據機，支持LET Cat 18通信規格，下行峰值速度最高可以達到1.2Gbps，其他參數還包括有4X4 MIMO、5CC CA和256QAM，支持雙卡雙VoLTE。

琳琳毫無疑問，華為mate 10將全球首發麒麟970處理器，10月16日在德國慕尼黑正式發布。

mate 10將是華為首款全面屏設計的智慧型手機，並且由於搭載出色的麒麟970讓更加讓人期待。

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