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華為聯合中芯國際，徹底擺脫美國對手機晶片管制

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預示

近兩年來，我們也的確看到了，美國對中國的壓制越來越強硬，從首先的中興事件到後來的華為事件。

可以很明確地看到，美國不希望我們中國的科技進入一個高速發展的局面。

當然也因為美國的打壓，我國的科技類也受到了重創。

剛開始中興受到打擊的時候，中興手機就直接停止生產了。


困境

後來美國對我們國家的一大電信巨頭-華為進行打壓的時候。

卻沒有想到華為雄厚的科技實力。

發展了自己的晶片，開發了自己的系統。

可謂，機遇機遇。

華為真正的將危險與機會聯合在了一起。

危險是美國給他施加的危險。

是他自我成長，快速成熟的機會。

本來美國禁止高通公司給華為出售晶片已經對華為造成了很大的影響。

但是台積電依然是將晶片出售給華為。

但是最近大家都知道，隨著美國打壓，華為的強度不斷增強。

台積電似乎也不能再幫助華為，於是華為又進行了另一項秘密計劃。


崛起

從2019年開始，就與國內的中芯國際聯手，打造出華為全新的晶片。

旨在將所有的生產慢慢轉移向國內。

從而避開美國的壓制。

最近，這兩家巨頭的合作終於取得了一定的成就。

中芯國際在華為的幫助下，不斷地提高自己的工藝生產製造。

將自己的生產精度提高到14納米。

這是中芯國際前所未有的高度。

於是開啟了我國手機晶片半導體完全自主研發與生產階段。



成就

當然這一次華為的動作也是十分的低調。

一直到4月份榮耀play 4t出來之後。

大家才開始注意到，新版的麒麟晶片710A,採用的是中芯國際代工。

製造工藝是14nm，該晶片的目標是沖向低端市場。

但即使是這樣，其性能與高通驍龍6系列也旗鼓相當。


未來

當然中芯國際還有很遠的路需要走。

它的製造工藝與國際頂尖水平還有一定的距離。

但是它的不斷壯大卻意味著我們國家的半導體行業在不斷迅速的發展。

隨著我國自主研發能力的不斷增強。

相信我們國家在不久的將來能夠在半導體行業取得一個很不錯的成就。

我們的科技實力也會不斷壯大。


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