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境外媒體：美國巨頭或將發布最新晶片

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境外媒體報導稱，2020年安卓旗艦手機的「最佳核心」之一——驍龍865（暫定名稱）晶片，即將要正式現身了嗎？近日，高通宣布直播本屆驍龍技術高峰會，有消息稱，高峰會中也將分享高通公司最新產品包含旗艦級高通驍龍行動平台的最新消息。

據台灣中時電子報11月21日報導，美國晶片巨頭——高通公司旗下高通技術公司宣布將在12月3日至5日直播於夏威夷舉辦的年度驍龍技術高峰會。

高通高級主管和移動產業各界的領導者將分享5G全球擴展的最新進展。

報導稱，5G作為一項變革性技術，高通預期其將比任何前一代蜂巢式網絡擁有更大的影響力。

有消息稱，驍龍865基於三星7nm EUV工藝製程打造。

與驍龍855相比，使用EUV工藝的驍龍865性能提升20%到30%，能耗降低30%。

還有消息稱，驍龍865支持LPDDR5內存、UFS 3.0快閃記憶體及一億像素。

儘管如此，輿論也注意到，高通近年來在晶片發展方面感受到的壓力亦不容忽視。

據《日本經濟新聞》此前報導，中國通信設備製造巨頭華為技術有限公司獨立研發的智慧型手機晶片已達到與蘋果iPhone手機使用的晶片相當的全球領先水平。

此外，華為旗下的半導體企業還有意對外銷售適用於新一代通信標準5G的手機晶片，未來可能形成華為與一直以來在該領域發揮引領作用的美國半導體巨頭高通公司兩強相爭的格局。

報導稱，今年4月，蘋果與高通達成和解，為再次從高通購買晶片開闢了道路。

另一方面，華為也表明了對外銷售晶片的意向。

如果更多的智慧型手機製造商選擇從華為採購晶片，那麼5G晶片市場上就將出現高通與華為兩大陣營，可能會極大地改變行業版圖。

資料圖片。

新華社

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