川普又對華為，中興下封鎖令了！中美科技戰爭何時結束？

在美國大爆發之際，川普仍不忘對中國實施科技封鎖。

5月14日上午，路透社報導，當地時間星期三，美國總統川普宣布延長去年五月簽署的行政命令一年，禁止美國企業使用可能危及國家安全的電信設備。

立法者說，川普2019年發布的這一命令直接針對中國企業，如華為和中興。

伴隨著中美貿易戰而來的是科技戰。

美國對華的科技戰從打壓中興，華為，到福建晉華，再到三安光電，從貿易戰的談判籌碼到赤裸裸的戰略遏制，不斷升級。

在這方面，美國甚至對華裔科學家進行了莫須有的指控。

五月十一日，司法部官網公布，前美國埃默里大學著名華裔科學家李曉江在2020年五月八日被美國地方法院判處緩刑，緩刑一年，並返還「非法所得」三千五百九十九美元。

今年5月24日，美國《科學網》和其他美媒報導，美國埃默里大學解僱了華裔教授李曉江和他的妻子，並關閉了他的實驗室，因為所謂的中國「竊取機密」「違反了 NIH的規定」。

這一事件被認為是中美貿易衝突在去年加劇期間，美國有意對中國進行科學研究打擊的最典型案例之一。

在經貿協定的第一階段，中美貿易戰得到了緩解，雙方都沒有被擊垮的跡象。

但中美科技戰愈演愈烈，激戰已至。

主要戰場

實際上，中美科技戰的主戰場並非電信設備，而是半導體和集成電路。

這個行業主要分為晶片設計，晶片製造，封裝和測試。

人人耳熟能詳的華為、中興，同樣在半導體產業鏈中占有重要地位。

缺少集成電路，人類世界就不可能使用任何現代的電子設備，包括手機，電腦， iPad等等。

在1983年，美國半導體協會與美國國防部共同發表的《政府對世界半導體競爭的影響》報告中，提到「半導體是美國保持技術壟斷地位的當務之急。

調查顯示，中國是世界上最大的半導體和集成電路消費市場，但90%依賴進口，僅有10%依賴進口，年進口額超過2000億美元。

從資金和研發投入來看，中國在集成電路領域與美國有很大差距。

中國在半導體的關鍵設備和材料的細分領域是最薄弱的；在 IC設計領域，華為海思、紫光展訊等近年來都取得了較大的進步，但差距仍然很大。

台積電在晶圓製造領域的強大實力，使中芯國際落後於國際最先進的兩代製程水平。

12月份，西方限制中國軍事設備、尖端科技、稀有材料出口的《瓦森納協定》又進行了一次修改，比前一版多了3頁，在「電子產品」類別中，又增加了對光刻機和大矽片切磨拋技術的管制。

二月份，《瓦森納協定》的42個成員國，如美日，決定擴大技術出口控制範圍，增加軍事級半導體襯底製造技術和網絡軟體。

美國限制荷蘭半導體巨頭 ASML向中國出口光刻機，以及引發台灣晶片製造巨頭台積電與華為斷絕合作的消息屢見不鮮。

Nicholas Negropon，一位美國科技大咖，去年在與任正非的對話中說：「美國已經不再是半導體的絕對領導者，我們無法利用半導體的優勢讓中國屈服，而現在台灣在半導體方面處於領先地位，而蘋果的 CPU全在台灣製造。

」他說這家台灣公司就是台積電。

不管是蘋果 A系列晶片，還是華為的5 G晶片麒麟990，高通驍龍865等等，都與台積電7 nm的先進工藝密不可分。

IC越精確，生產技術越先進。

用相同的材料可以製造出更多的電子元件，連接線越細，精度就越高， CPU耗電就越少。

現在，台積電的製程技術，遠遠領先其競爭對手英特爾、中芯國際等。

台灣前主席張忠謀去年也曾表示，「世界已不再安寧，台積電已成為地緣戰略的必爭之地」。

假如中美科技戰進一步升級，那麼台積電也難以在美國面前站穩腳跟。

科創板與備胎

上個星期，資本市場上有一個更重要的消息，就是中芯國際將於去年在國內科創板上市。

《華爾街日報》刊登了題為《中美科技大戰，中芯國際將在上海科創板上市》的文章。

很明顯，這是一個非同尋常的公司，科創板上市是中美科技戰的現實背景下的重大舉措。

在此期間，中芯國際被視為華為的「備胎」。

如遇台積電斷供華為，中芯國際就可以頂上。

最近還有傳言說，華為將部分無需最先進的加工工藝的晶片生產訂單轉移到中芯國際。

晶片製造業是個殘酷的行業，勝者為王，後來者難以趕上。

由於先進晶片製造工藝所帶來的研發和產線投資成本很高，誰先突破，誰就能利用市場上唯一先進工藝供應商的優勢迅速大規模生產，不僅可以高價銷售先進工藝晶片，而且還可以率先對產線進行折舊。

台積電在競爭者也突破了該工藝路線時，已掌握了更先進的工藝路線，那麼通過將成熟工藝路線降價競爭，便可使競爭者陷入價格戰，減少競爭者新工藝突破帶來的利潤。

晶片生產的資本支出都很高，台積電2019年全年資本支出為140-150億美元，較上年增長40億美元。

其中40億美元用於提高7 nm容量，25億美元用於提高5 nm容量。

只是7 nm和5 nm的40億美元投資規模的增長已經超過了2018年中芯國際的收入規模。

為了迎頭趕上，中芯國際必須增加資本支出。

昨天，中芯國際發布了公司2020年第一季度報告，並於今早召開業績說明會，回應了投資者關注的熱點問題。

以2020年第一季度的收入計算，中芯國際在全球排名第五，在全球市場占有率為4.5%，僅次於台積電，三星，格芯和聯電。

這就是說，這個「備胎」還是有相當實力的。

在這場投資者交流會上，該公司 CEO趙海軍也宣布將資本支出提高11億美元至43億美元，以完全滿足市場需求。

事實上，中芯國際從第一季度開始就大幅提高了資本支出，數據顯示，第一季度公司資本支出達7.77億美元，比去年第四季度的4.92億美元增長了58%。

與國際巨頭相比，中芯國際的資本支出儘管逐年大幅增長，但仍然存在不小的差距，2020年的資本支出同比翻一番也只有43億美元。

因此，中芯國際在科創板上市融資、補充現金流，其意義不言自明。

戰士們必須提供足夠的子彈才能上戰場。

值得一提的是，前不久科創板還推出了半導體產業鏈企業——滬矽業。

該公司正在努力的，正是上述 Wasona協議中附加了限制的大型矽片切削和拋光技術。

在世界範圍內，超過90%的半導體設備都是以矽片為原料製造的，所以矽片也被稱為半導體工業的「糧食」，雖然全球市場總規模不大，但重要的是供應一旦出了問題，整個半導體產業鏈就會停滯不前。

在全球市場格局下，日韓、台灣企業占據90%以上的市場份額。

在2018年，滬矽產業最終實現了300 mm半導體矽片的規模化生產，填補了中國大陸300 mm半導體矽片的空白。

這說明科創板在中美科技戰爭中將起到更大的作用。

技術的競爭，歸根到底是人才和資本的競爭。

以歷史為鑑，美國1987年制裁東芝這一標誌性事件發生後，原本在半導體領域如日中天的日本公司從此開始走下坡路，美國迎頭趕上，產業鏈也開始轉移到韓國和台灣。

那一年，美日貿易戰和科技戰持續了十多年，而今天這場中美「戰爭」更是不可能很快結束。

無論怎樣增加投資，都不能使半導體和其他高科技行業受益。

而中國，也不會重複日本的錯誤。

回顧新中國的科技發展歷史，我們從不害怕西方的科技封鎖，當某個領域成為國家意志時，突破它只是一個時間問題。