麒麟810亮相，華為再次發力晶片

6月21日，華為在武漢正式發布全新一代SoC——海思麒麟810，其最大特點是第二款旗艦級7nm 製程工藝的手機SoC晶片。

目前，全球共有4顆 7nm手機晶片，分別是華為麒麟980、麒麟810、蘋果的A12、高通驍龍855四款。

除了全新的架構設計外，麒麟810晶片採用台積電的7nm工藝製程，相比三星的8nm工藝，性能提升10%，能效提升20%，此外，晶片採用全新2*A76+6*A55架構，搭載ARM Cortex A76定製大核及Mali G52 GPU，支持雙卡雙通雙4G，並且搭載了麒麟Gaming+技術，從底層優化遊戲表現。

在拍照方面，麒麟810憑藉ISP性能和算法雙提升，帶來卓越的降噪效果及細節展現能力。

在通信方面，麒麟810延續旗艦晶片卓越的通信能力，支持雙卡雙VoLTE，在各種複雜的通信場景下實現穩定、極速的移動通信聯接。

CPU方面，麒麟810採用系統級AI調頻調度技術，2+6大小核架構，搭載兩個基於Cortex-A76開發商用的大核（2.27GHz）及六個Cortex-A55小核（1.88GHz）。

GPU升級到Mali-G52定製，支持Kirin Gaming+技術。

近年來，端側AI高速發展，眾多AI應用帶來全新智慧體驗，手機用戶對AI體驗的需求呈爆髮式增長，更多價位段的手機用戶開始將AI作為選購手機的重要考慮因素。

為應對AI時代的全新挑戰，麒麟晶片始終堅持探索先進AI技術。

值得一提的是，在AI方面，麒麟810採用的全新華為達文西架構NPU使用了名為"達文西魔方"的張量化立體運算單元，算子多達240+，FP16精度、INT8量化精度業界領先，可以總結為能效高，算子多，精度高。

據悉，達文西架構是華為在2018年推出的全新自研AI計算架構，針對AI計算特點進行設計。

不同於以往的二維運算模式，達文西架構以高性能3D Cube計算引擎為基礎，針對矩陣運算進行加速，大幅提高單位面積下的AI算力，充分激發端側AI的運算潛能。

眾所周知，高通去年推出了中端處理器驍龍710，成為中端晶片市場的王者。

今年在推出AI性能更強的驍龍730新品的同時，還有更注重遊戲性能的730G。

多產品線將有助於手機公司打造更完善的產品陣列，而華為麒麟810的發布也將有助於華為旗下手機產品在定位上的重新分配。

根據華為披露的信息，未來麒麟將有旗艦配置的9系列、高端配置的8系列以及在中端配置的7系列。