華為轉單，支持中國晶片代工企業凈利潤猛增四倍

2020-09-02

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近日中國最大的晶片代工企業中芯國際公布的業績顯示，一季度其凈利潤同比猛增四倍，估計其中部分原因就是華為將它的部分晶片訂單交給中芯國際所得，中芯國際的業績大增讓它信心猛增，決定將今年的資本開支增加至43億美元，較原計劃的11億美元增加了近三倍。

2019年6月美國將華為列入實體清單，華為由此開啟備胎計劃，華為海思研發的晶片大幅增加，華為海思的營收也由此猛增。

據IC insights公布的2019年數據顯示，華為海思的營收同比增速在全球前十大半導體企業當中居於第二名，增速第一名是台積電，而台積電的收入猛增則來自於華為海思的貢獻。

台積電的公布的業績顯示，華為海思已是它的第二大客戶，而在數年以前華為海思尚不是台積電的前五大客戶，可見華為海思增長的迅猛。

台積電公布的數據同時顯示，它的第一大客戶是蘋果，不過蘋果貢獻的營收卻在下降，這進一步凸顯出華為海思的重要性。

正是由於台積電認識到華為海思的重要性，因此此前美國一再限制台積電為華為海思代工，台積電都極力擺脫限制優先為華為海思服務，不過去年底美國強調美國專利占比超過一成的台積電16nmFinFET工藝不能為華為海思代工，華為海思不得不將部分晶片轉單。

恰在其時，中國最大的晶片代工企業中芯國際成功投產14nmFinFET工藝，華為海思由此將部分訂單轉交給中芯國際，近期華為發布的榮耀play3採用的晶片正是由中芯國際代工的麒麟710F，代表著中芯國際已成功以14nmFinFET工藝為華為海思生產出晶片。

中芯國際成功投產14nmFinFET工藝代表著它已與格芯、聯電等居於同一工藝水平，如今華為海思成為它的大客戶將有助於它進一步提升晶片製造工藝，從而在未來超越格芯、聯電，格芯、聯電已放棄研發更先進的7nm工藝。

華為海思與台積電合作研發了從16nm至7nm工藝，因此在先進工藝開發方面擁有一定經驗。

華為海思如今與中芯國際達成合作將有助於後者加快7nm工藝的研發，或許正因此中芯國際今年信心滿滿的將資本支出提升近三倍，以支持它與華為海思合作研發更先進的工藝。

不過中芯國際如今也面臨一個重大阻礙，由於美國的限制，導致它從ASML公司進口的7nm光刻機遲遲無法到貨，這迫使中國的晶片製造設備企業加快設備的技術研發，中芯國際要研發更先進的工藝需要等待國內的晶片設備企業研發出先進的設備，或是ASML公司的7nm光刻機到貨。

不管如何，華為海思與中芯國際的合作確實增強了後者的信心，它正在努力加快研發更先進工藝的進程，而收入的猛增也讓它有實力投入更多資金進行研發，可以預期的是在華為海思與中芯國際的努力下，中國晶片產業正在快速縮短與外國晶片產業的差距。

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