危矣！華為再遭美國進一步封殺 中芯國際能救華為嗎？

美當地時間5月15日，美國商務部在其官網發布兩條消息，首先是將實體名單上的華為技術有限公司及其非美國分支機構的現有臨時通用許可證授權期限延長90天，這一條規定主要是讓華為繼續給使用華為設備的美國企業供貨，由於華為在美國市場的銷售額非常低，所以在可預見的將來美國將會完全停止這一許可。

另外一條消息則是和業內不少人士預測的一樣，美國進一步加大了對華為的封鎖力度，以往使用美國技術超過25%的產品和服務將不能提供給華為使用，而現在是所有使用美國技術的產品和服務將不能提供給華為使用！

也就是說，如果一個產品必須要使用美國造的螺絲刀來加工，那麼這一產品也是不允許出口給華為的，如果該公司需要賣給華為產品，那麼就需要向美商務部提出申請，美國行使長臂管轄權到如此喪心病狂的地步！

實際上，自從去年5月15號，華為被列入實體清單之後，一直就在進行去美國化，也就是其內部稱為去A的過程，但是晶片的設計和製造是難以或者是幾乎無法繞過的。

目前國產的EDA設計軟體還不足以支撐華為的需求，所以很大機率上華為目前還在使用美國EDA軟體進行前期的設計工作，自從去年被列入實體清單之後，華為已經無法獲得相關EDA軟體的升級和更新了，不過這些軟體基本上都是一些例行的升級維護，其內核變化不大，也正因為如此，華為下一代旗艦SoC晶片麒麟1020才能設計流片成功。

也正因為流片時間趕在了5月15日前，所以這一次封鎖禁令對華為下一代旗艦手機的設計生產製造和銷售的影響並不大。

而在晶片代工製造方面，顯然就是衝著台積電來的，在去年華為被列入實體清單之後，台積電內部評估14nm及以上製程工藝使用美國技術超過了25%，而7nm以及5nm先進位程使用美國技術占比低於25%，所以不受相關禁令的影響，而現在華為的下一代旗艦晶片已經確認使用台積電5nm技術，而台積電擁有世界上最為先進的晶片製造工藝，所以無論如何都難以繞過台積電。

令人感到意外的是，就在美國宣布新禁令的同時，台積電宣布將投資120億美元在美國建立5nm先進位程代工廠，美國的訴求很明確，那就是要把最先進的晶片製造工藝流程牢牢的把握在自己的手裡，那台積電是為何？

相關業內人士分析，台積電並不想在美國建廠，從台積電的收入結構來看，2019年有超過50%的收入來自美國，這不符合台積電降低對單一市場依賴的目標，自從2016年到南京建廠之後，來自大陸廠家的收入已經接近20%，在這樣一個節點去美國建廠進一步加深與美國的捆綁，很顯然是在美國逼迫下不得已的配合。

實際上，台積電雖然承諾在美國投資120億美元，但這是從現在到2024年建成投產的這至少五年的投資總額，每年不過20多億美元而已，其次5nm技術是現在台積電在台灣已經投產的技術，到2024年，先進位程很有可能已經來到3nm甚至2nm，其次產量占比也僅有不到5%而已，所以怎麼看怎都像"被逼的"。

視角回到禁令本身，如果台積電有一天真的不能給華為供貨了，該怎麼辦？

有不少網友說，"讓中芯國際頂上，畢竟前幾天中芯國際已經給華為代工710A晶片了，大不了大家都用低端機"，這一觀點雖然有道理，但卻有一個巨大的缺陷，那就是中芯國際也有可能被針對。

目前對於中芯國際來說正處於產能爬坡和技術突破的階段，2 月 19 日，中芯國際披露了公司在 2019 年 3 月 12 日至 2020 年 2 月 17 日的 12 個月期間，就機器及設備向美國的泛林集團購買了包括蝕刻機在內的共計42億元的設備。

在3月2日，中芯國際向應用材料集團發出一系列訂單，總金額為 5.43 億美元（約人民幣 37.9 億元），向東京電子集團發出一系列購買單，總金額為 5.51 億美元（約人民幣 38.49 億元），也就是說如果在這種時間節點，中芯國際撕破臉直接給華為供貨，很有可能也被列入所謂的實體清單，失去了一些來自國際尤其是美國的設備和材料的話，技術發展速度將被極大的削弱。

所以目前對於華為來說，活下去應該問題不大，下一代旗艦手機使用的麒麟1020晶片的供應應該不會出現大的問題，現在台積電應該也在加班加點給華為供貨，120天的時間裡生產滿足華為一年需求的晶片問題不大。

如果這一年過去之後，形勢還沒有好轉的話華為可以過智慧財產權收費，開拓新業務的方式進入"休克期"，等待國產晶片產業的崛起，但是問題是到時候華為能否迅速恢復元氣還是個未知數，畢竟中興殷鑑不遠。