局勢再變，三星突然宣布，台積電很受傷，華為又有新機會

這些天以來，先是台積電拒絕在美國建廠，而後又受邀投資120億美元在美國建廠，而且直接建立了一套5nm的半導體加工廠。

緊接著華為追加7億美元的訂單給台積電，根據市場樂觀估計，能夠讓華為堅持到2021年的7月份。

與此同時，因為三星早在3年前已經受邀在美國建廠，這次台積電的加入相當於瓜分了三星在美國的市場份額，所以三星也開始動作頻頻。

第一、華為找三星加工5nm晶片的可行性

這件事情要從兩方面來看

①因為台積電加入美國，而且投資了120億美元，是要遠超過近3年來三星在美國投資建廠的總和，勢必會對三星的營收產生影響，而三星的營收直接關係到了韓國的GDP（三星是一家在其本國GDP總量占比20%左右的企業），所以三星需要另謀出路，而因為三星在其本土也有5nm晶片加工生產企業，所以轉而跟華為合作，加上華為全球No.2的手機銷量，勢必會拉動三星的經濟增長。

②三星小幅放開5nm晶片對外加工，然後讓華為主動找上門，與此同時，三星繼續加大在美國的半導體加工投入力度，力求能夠達到跟台積電同等的份額。

從這兩方面來看，三星跟華為合作在商業上，是比較有優勢的，而且是雙方共贏的局面，但是半導體行業，特別是5nm晶片加工，不止商業這麼簡單。

第二、寄希望於中芯國際、或轉而使用MTK晶片是否具備可行性

目前中芯國際研發14nm晶片問題不大，而嘗試發布的麒麟710A則是12nm工藝，在使用上，只能作為千元機或者一些設備用晶片。

是沒辦法滿足目前旗艦晶片的發展，對於美國來說，只要卡住5nm晶片的加工，就影響不大。

但是中芯國際進口光刻機難度等同於華為未來繼續使用台積電加工5nm晶片，這條路行不通，中芯國際只能說跟華為共同進步，爭取早日量產7nm晶片。

使用MTK晶片，只能解決燃眉之急。

華為不可能會把華為P系列和Mate系列使用上MTK晶片，最多會發布一些中端，或者中低端手機來使用。

因為一旦華為在高端機型上使用了MTK晶片，就會面臨兩個更嚴重的問題：第一，多年來才趕上來的旗艦晶片，很難再被認可。

第二，小米等其他友商，會把華為用在旗艦機型上的MTK晶片，作為他們的Redmi等手機的晶片發布，這種釜底抽薪的方式，華為也會有所防範。

第三、局勢實時在變，沒有永恆的對手

三星就做了一個新動作，三星宣布，未來幾個月，把一家7nm工藝的生產廠，改造升級為5nm的晶片加工廠，同時開放為第三方提供半導體加工。

這一消息公布，使得台積電最為受傷，因為之前三星也有把自己的半導體加工企業，在國外設立生產中心，但是最主要的還是7nm或者以上的工藝生產。

三星本身是自產自銷的模式，很難會把自己目前最先進的5nm加工技術，直接開放出來供第三方使用。

其實不難看出，三星之所以這麼做，就是文章開頭對三星分析的兩點的結合體。

三星既要表現出足夠的誠意，又想要華為主動找到三星。

這對於台積電來說就很受傷了，那一邊剛剛對美國投資120億美元，準備建立一套其他企業相對空白的5nm加工中心，這邊三星就也開始升級對外5nm半導體加工中心，如此以來台積電的120億美元，對美國來說，價值就沒有之前那麼大了。

這樣一來，三足鼎立的局面，華為就有更多的機會，不管是120天的緩衝期也好，亦或者能夠找到三星加工5nm晶片都是對未來短期內的應對措施，只有拖的時間越長，中芯國際等國內企業才越有可能，早日實現自產5nm晶片的技術。