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美國官方宣布！華為不得用美國技術設計、製造晶片

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傳聞成真！

雖然第六次延長對華為的臨時許可，但美國商務部旗下工業與安全局(BIS)剛剛官方宣布，將嚴格限制華為使用美國的技術、軟體設計和製造半導體晶片，以保護美國國家安全，並切斷華為試圖脫離美國出口管控的途徑。

與此同時，BIS正在修訂「外國製造直接產品」再出口規則和「實體清單」，從而逐步、戰略性地斷絕使用美國技術、軟體所製造產品對華為的供應。

美國商務部指出，2019年5月，美國將華為及其114家海外關聯機構列入了「實體清單」，但是華為繼續使用美國技術、軟體來設計半導體晶片，並交給使用美國設備的海外代工廠進行生產，嚴重威脅了美國的國家安全和海外政策。

美國商務部部長威爾伯·羅斯稱：「儘管美國去年採取了(將華為列入)『實體清單』的措施，但是華為及其海外關聯機構通過一系列本土化舉措，削弱了這些涉及國家安全的限制。

這不是一家負責任的企業的所作所為。

我們必須修訂被華為和海思利用的規則漏洞，保護美國技術免受惡意利用，威脅美國國家安全和海外利益。

」

雖然美國沒有明確提及，但是很顯然，這次主要針對的，就是嚴格限制台積電為華為製造、供應晶片。

再聯想到美國積極拉攏台積電去美國建廠……

此前據《環球時報》報導，如果美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益，具體反制措施包括：將美國有關企業納入中方「不可靠實體清單」，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規，對高通、思科、蘋果等美國企業進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機，等等。

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