美國疑似徹底封殺華為，是意向測試還是博弈籌碼？

本文來源：電子工程世界

據《環球時報》報導，川普政府正醞釀出台針對華為公司的進一步打壓措施，其宣布將進一步切斷全球晶片產業鏈與華為的聯繫，只要是用了美國技術、設備、軟體等一切跟美國有關的公司，在給華為提供晶片時就需要通過它的允許。

雖說並沒有禁止，但是大家都知道，放不放行就是他們說了算。

這就意味著除了台積電之外，幫華為代工PA的穩懋，三安光電，利用14nm替華為生產晶片的中芯國際，理論上都要得到美國的批准，在如今這個全球化的市場，影響的幾乎是全部供應鏈企業。

對此，《環球時報》報導稱：" 如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。

"報導同時指出，中方可使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方 " 不可靠實體清單 "，依照《網絡安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等。

如何看待美國疑似徹底封殺華為，公司只要用美國設備造晶片賣華為就要被限制？

美國的長臂管轄前所未有

知友：甜草莓

這條新命令並不是完全的禁令，它的意義更像在逼迫所有大型晶圓廠商向美國商務部申請「合法性」。

當然，廠商們是否需要（想要）在美國「合法」，這就是另外一回事了。

或許我們可以說，看站隊結果了？

按照描述，「所有全世界公司，只要用到美國的設備與技術幫華為生產產品，都必須得到美國批准」，這並不是以前以為的 10% 或者 25% 的折扣，而是一種供應鏈上的軟硬體無限追溯。

那麼問題就來了，什麼叫做「美國技術」？從光刻機專利就能一直追到手機嗎？

嚴格來講，華為人呼吸可能都是錯的，因為空氣凈化器里也有美國專利。

這種審查，不是前段時間去 A 就能去的掉的。

能想出這種行政命令，只能說美國臉都不要了，長臂管轄前所未有。

即使是全部申請商務部都會通過，那麼對華為供應鏈的商譽也有很大影響。

從政令本身來看，中芯國際、華虹半導體也絕對無法置身事外，華為的其它晶片供應商，比如村田之類射頻晶片，和歐洲的一些元器件供應商也可能會因為追溯而受到重大影響。

更不用說晶元代工領域，三星、台積電這些大廠本身就有美國資本，並且自身美國客戶占比相當高（19 年美國市場占台積電營收 59% 左右，中國市場大約是 19%）。

商務部的新政令，從另一種角度可以當做是意向測試，或是中美關係冷淡時期在找新的談判籌碼。

各位也能看到，美國同時延長了 30 天禁令。

在這種情況下，我國商務部的「不可靠清單」如果應運而出，那就是兩個大國以各自的市場逼迫晶圓廠商開始選邊下注。

到時候上桌談判，可能就看誰手裡籌碼多了。

其實個人來看，如果一定要從這件事裡找出來點正反饋，那只能說，說不定有機會讓國內晶片代工廠獲得新訂單而壯大自身。

因為中國目前依然是電子製造大國，在晶片上下游，特別是下游產業鏈（比如測試和組裝）部分積累深厚，如果有資本加速流入，轉型速度還是可期的。

就今天這個時間點而言，下午台積電宣布在美國建設 5nm 晶圓廠這條新聞，也讓人不得不懷疑和行政指令有沒有聯繫。

目前台積電的先進位程基本都分布在台灣本地，中國境內南京代工廠具有 12/16nm 量產能力，如果不考慮政治因素，美國並不是一個好選擇，雖然當地電價便宜。

因為目前美國產業空心化嚴重，晶片製造業人力成本和產業鏈上下游都不成熟，如果單純引入台積電的晶圓製造而無法測試和封裝，那麼對產業價值也意義不大；

另外美國工人顯然不具備晶圓廠所需要的效率，因此成本也相對高昂。

在美國建廠對台積電來說怎麼看都不划算。

台積電的具體考量我們難探究竟，不過即使我們能「心理上」把新政令當做意向測試，這也已經是華為新近面臨的又一次大危機了。

華為員工怎麼說？

知友

利益相關，華為人，匿名答覆。

5 月 15 日，華盛頓時間早七點，美國將華為加入實體清單一周年之際，BIS 發布了針對華為出口限制的新規。

當時已是歐洲時間中午，我剛處理完幾個郵件，開始收到很多諮詢的消息，我趕緊到美國商務部網站去看了原始文本，大概有個些了解。

針對該規定正在進行專業的法務解讀，我本身也不是法律專家，只談幾點自己看到的信息：

1. 和預期一樣，這次新規果然直接跳過加嚴至 EAR 10% 步驟，直接瞄準任何使用到美國技術的對華為出口產品（無比例要求，比如某產線使用了一個美國製造的螺絲刀加工的產品出口至華為，即算做使用了美國技術），並專門點名半導體；

2. 和此前預計的有所不同，這次新規並沒有直接對以上定義產品實行對華為出口的禁運，而是要求所有涉及到相關產品對華為出口的企業，需要向 BIS 申請出口許可；

3. 美方將來會依據什麼準則來發放許可，在新規中並沒有足夠的定義；

簡單的一個比方：胖虎在學校準備欺負野比，本來的打算是告訴學校所有其他小朋友，禁止和野比玩，但是（可能）考慮到野比背後的哆啦 A 夢不好惹，發布了一個新規定，所有想和野比玩的小朋友，必須先找胖虎申請，得到胖虎許可後才能和野比玩。

也就是說，美國把選擇題拋給了華為在全球成千上萬的供應商，讓他們做出選擇。

想繼續和華為做生意呢，就得向美國申請；如果向美國申請並完全依賴美國許可呢，又不合國際現行通用貿易規則（全球分工的今天哪能 100% 脫鉤一個製造業大國也是科技第一強國的任何技術，我認為中國政府一定會據理力爭不承認該規定的法理正當性），可能會被中國納入不可靠清單，進而失去中國市場。

這種情況下會出現什麼走向呢？我想全球很多供應商現在可能都在看 TSMC。

TSMC 很可能是提前獲取到了 BIS 新規內容，在美國商務部發布之前，也就是昨天提前宣布了未來 4 年在美國 120 億美元的 5nm 晶元廠投資計劃，這可能是 TSMC 為了處理新規的一個灰度處理方式。

我沒有任何可靠的信息來源，但我猜測 TSMC 和（部分）美方人士有一定的默契，以該筆投資換得許可綠色通道，畢竟川普需要高端製造業回流，對美國來說，這確實是一個有相當吸引力的方案。

如果美國吃了這筆投資但許可還是給紅燈怎麼辦？TSMC 的制衡方式可以是中止投資。

SMIC怎麼做？畢竟和TSMC的屁股坐的還是不一樣。

我腦袋裡面有些想法，但有些敏感就還是不提了。

至於美國本國一些其他非不可替代性的企業出口，他們 100% 會（也只能）向 BIS 提出申請，預計 BIS 基本也會批。

美國人的目的還是掐死華為，但他也絕對不反對在華為身上多賺點錢。

接下來的一段時間，可能是科技史上最大規模的一次選邊站就要發生了，不同企業在不同的地緣政治壓力下、在其自身商業考慮下，紛紛都要做出自己的選擇。

不是所有的企業都向 TSMC 這樣財大氣粗（甚至這樣財大氣粗的舉措也不一定能換來出口許可），很多企業可能不得不面臨一個非A即B的選擇。

去年 5.16 時，我在馬德里出差，至今還清楚的記得第二天一早讀到何庭波那封凌晨發出的信，熱血頓時就湧上頭，喊出打贏上甘嶺的口號。

時至今日，我們越來越清楚的看到，美國要掐死華為、掐死中國高科技的意圖很明顯，美國對華為的打擊也會越來越精準，深度全球化的今天，雖然華為在應對全球供應鏈脫鉤上做了很多準備，但華為畢竟只是一家公司，沒有辦法把人類所有的科技樹都種在自家院子裡。

美國不顧吃相，以空前的打擊力度對付一家公司，這其實也是對其自身科技根基的一次掘墓行為，一個越來越趨於技術封閉的國家，如何再做人類科技的燈塔？

對華為接下來的命運，我和我的大部分同事都不感到悲觀，實際上也沒有太多精力去焦慮。

還有很多事在路上，我們還是會繼續做好自己的事。

很多時候大家都認為中美博弈已經是滔天巨浪，但華為確實有很多像我一樣傻的人，我們相信連接人和物的遠方，相信遠方更廣闊的數字洪流。

在歷史長河中，很多以為的巨浪就成為了浪花。

法律層面怎麼看？

知友：王瑞恩

沒啥「疑似」的，相關商務部行政令的公開審閱版已經可以下載了：

注意：該文檔將於 5 月 19 日完成校對修訂後正式發布，目前屬於公開審閱狀態，但和正式發布版不會有本質差異。

根據美國商務部長 Wilbur Ross 的說法，該行政命令目的是為了避免華為通過本地化生產來「削弱美國出於國防安全目的的（出口）限制」，避免美國科技公司採取「惡毒的、背離美國國防安全和國際政治利益的行為」（malign enabling malign activities contrary to U.S. national security and foreign policy interests）。

從公開審閱版的文件來看，新措施的確是想把各種路子堵死：

例如，根據新的商務部規定，在美國境外生產的產品，如果直接使用了受到美國《出口管理條例》所監管的技術或者軟體，或者生產該產品的設備、廠房直接使用了受到美國《出口管理條例》所監管的技術或者軟體，同樣應當受到該條例監管，需要獲得許可證方可出口。

用大白話來說，就是只要一個東西生產過程中用到了受限制的美國技術，那麼這個東西也會受到限制，頗有種種族隔離時期「一滴原則」的意味：只要家族裡有一滴黑人的血，就被視為黑人；只要生產鏈中有一滴美國的技術，就有可能受到出口禁令影響。

另外，禁令還完善了對於「華為」的定義，將華為在巴西、加拿大、智利等海外關聯方也明文納入禁令，將華為在中國的關聯方逐一列出，看來是為了避免華為借殼子公司、孫公司或者其他能夠施加影響力的關聯方來規避限制。

美國商務部宣布，對於 5 月 15 日已經開始生產的產品，有 120 天的寬限期，暫時不受到新的禁令約束；在 120 天的期間內，國際局勢將會如何發展，2020 年的特殊情況下，恐怕沒有人可以作出預測。

對於美國科技公司來說，商務部的舉措可以說是殺敵一千自損八百。

美國半導體行業協會主席 John Neuffer 接受採訪時表示，這一舉措會給整個行業的全球產業鏈帶來打擊。

15 日，高通公司股價大跌 5.13%（而當日大盤其實是小有上漲的）。

而對華為來說，雖然過去一年間已經逐步擺脫對高通的依賴，但海思麒麟的生產過程依然避免不了使用美國科技公司的技術，更何況對於什麼是「美國技術」，仍然有諸多需要闡明的模糊地帶（例如，用美帝空調給車間降溫，算不算使用美國技術？）。

還需要邊談邊打，等另一隻鞋子落地。

國產晶片的真實水平如何？

知友：小棗君

從某種程度上來說，我們真的應該感謝美國，感謝川普。

如果不是美國對我們的科技企業進行打壓和封鎖，國內的絕大多數人根本都不知道我們和對手在高端技術領域上的實力差距，也不會知道做晶片原來是一件這麼難而且重要的事情。

半導體行業前輩們這麼多年苦口婆心的吶喊，效果遠遠不及競爭對手毫不留情的巴掌。

確實，正如大家所見，晶片是世界上最難掌握的核心技術之一，也是衡量一個國家科技實力的重要標準之一。

雖然我們知道，晶片其實就是沙子做成的。

但我們更應該知道，從一顆沙子到一顆晶片，經歷的每一個步驟都非常不易。

首先，整個過程的步驟（工序）數量就非常驚人。

從整體上來說，晶片的研發和製造包括 IC 設計、IC 製造和 IC 封測三大環節。

這三個大環節裡面，又包括了很多小環節。

例如，像矽片製造，就包括了 100 多道工序。

晶片製造的大致流程

晶片行業的企業分為兩種模式，分別是 IDM 模式和 Fabless 模式。

IDM 模式，就是晶片的設計、生產、封裝和檢測都是自己做。

Fabless模式，就是無晶圓廠的晶片設計企業，專注於晶片的設計研發和銷售。

而實物產品的晶圓製造、封裝測試等環節，外包給代工廠（稱為 Foundry）完成。

放眼全球，只有英特爾、三星、TI（德州儀器）等極少數幾家企業能夠獨立完成設計、製造和封測所有工序。

大部分晶片企業，選擇的是當一個 Fabless，也就是專門從事晶片設計。

例如華為、MediaTek、高通，都是 Fabless。

而負責代工生產的Foundry，主要有TSMC（台積電）、格羅方德、聯華電子等企業。

中國目前沒有 IDM 模式的企業，我們主要走的是 Fabless 模式。

也就是說，我們有很多的 Fabless（晶片設計企業），也有很多的 Foundry（晶圓製造企業、封裝測試企業）。

這些企業很多都在全球排名前列。

就拿現在最火的 5G 終端晶片來說吧。

全球有能力推出產品的，一共只有 5 家企業，其中有 3 家是中國的，分別是華為海思、MediaTek 和紫光展銳（三家都是 Fabless）。

另外 2 家是高通和三星。

世界上最厲害的幾家 Foundry 代工廠中，台積電和聯華電子就是中國的。

中國大陸的中芯國際，也有一定的實力。

據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布的數據顯示，到 2020 年，全球將新建 62 座晶圓廠，其中 26 座將落戶中國，占比高達 42%。

不過我們還是應該清楚認識到我們和國外半導體名企之間的差距。

根據知名諮詢機構 Gartner 發布的 2018 年全球半導體營收 25 強榜單（不包括 Foundry），只有 MediaTek 和華為海思名列其中。

眾所周知，晶片產業一直以來都遵循著摩爾定律的節奏快速發展，工藝製程從微米到納米，再從 90 納米、65 納米一直發展到現在的 10 納米、7 納米、5 納米。

對晶片企業來說，不管是 Foundry 還是 Fabless，從來都沒有停下來歇口氣的機會。

搞晶片就是逆水行舟，不進則退。

企業需要不停地投入資源，不斷更新換代，才能避免自己在激烈的追逐中落後。

如果落後，就意味著淘汰出局。

曾經有人總結了做晶片的四大成功要素，相信很多人也都聽說過，那就是——砸錢、砸人、砸時間，看運氣。

2018 年晶片禁運事件爆發之後，很多公司動輒信誓旦旦地說自己要拿幾十億搞晶片，好像很有魄力很有決心的樣子。

其實別說幾十億，就算幾百億，對晶片產業投資來說，也並不算多。

目前隨便一款 28nm 晶片的研發設計，都是好幾億起步。

就像華為的麒麟 980，研發費用就達到了 3 億美元。

一條 28nm 工藝集成電路生產線的投資額就更驚人了，約 50 億美元。

再舉個例子，1997 年成立的 MediaTek，一直都從事晶片的研發。

近三年來，每年的研發投入都在 550 億新台幣（約 125 億人民幣）以上。

過去的 16 年裡，研發投入達 150 億美元以上。

尤其是這兩年，因為加大了 5G 方面的研究，MediaTek 的研發費用占總營收比重達到了驚人的 24%。

註：數據來自企業歷年財報

搞晶片，還離不開大量的晶片技術人才，這也不是簡單花錢就能很快「買」來的。

根據《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》顯示，到 2020 年前後，我國集成電路行業人才需求規模約 72 萬人，現有人才存量只有 40 萬，缺口將達 32 萬。

如果想要研發人才，企業必須認真做好選拔、培養和磨合，努力建設完善人才梯隊。

目前晶片企業在這方面都投入巨大，聯發科技 16000 名員工中，有 9000 人是研發，由此可見晶片產業對人才的重度依賴。

最讓人頭大的是時間。

在晶片上投入，就算你肯砸錢、砸人，也要看你能不能熬得住。

大家都說做晶片要能板凳坐得十年冷，這真不是開玩笑。

從開始投入到看到回報，其中的過程非常漫長。

天天燒錢不見回報，誰能受得了？如果熬不住選擇了放棄，就是前功盡棄。

話說回來，如果投入資金一定能出成果，那投也就投了。

關鍵是，這裡面存在極大的風險。

如果流片失敗，對於很多企業來說，根本承受不住這樣的損失，可能會直接導致破產。

就算晶片做出來了，如果市場不認可，賣不出去或者銷量不好，也意味著巨大的經濟損失，可能導致一蹶不振甚至徹底失敗。

所以說，做晶片是真心不容易。

現在中國小有成就的晶片企業，都是死人堆里爬出來的，值得我們大家敬佩。

正是這些企業，扛起了中國晶片的大旗，在昂首前進。

總而言之，中國是一個偉大的國家，中華民族是踏實勤奮和充滿智慧的民族，所以，不存在什麼是我們做不了的。

大家應該對自己國家的企業有足夠的自信，對國家日益強大的科技實力有足夠的自信。

目前我們對晶片產業的重視度仍然在不斷加強，產業布局、資金投入、技術研發、人才培養等各個方面都在快速進步，相信未來我們會有更多的優秀晶片企業湧現出來。

國產晶片的水平肯定會越來越高。

我們在全球晶片產業鏈上的話語權，也一定會越來越大！

有朝一日沙聚塔，何懼對手放陰招！

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