美國封殺華為「斷芯」升級 中國或砍蘋果出氣

華盛頓 —

美國商務部星期五（5月15日）宣布擴大對中國華為公司的禁令，要求那些依賴美國設備和軟體的外國晶片製造商必須取得美國商務部的特許，方可向中國華為公司出口晶片產品。

中國官方媒體暗示，中國可能出台針對蘋果、波音等美國企業的報復措施。

美國官員說，華為一直在通過從美國以外的製造商獲取晶片，規避美國制裁。

美國商務部的聲明說，新推出的決定將切斷華為對美國出口管制的「破壞努力」，商務部下屬的工業和安全局（BIS）正在修訂「外國直接產品規則」和「實體清單」，以具有戰略性做法專門針對華為試圖獲取的、直接通過美國軟體和技術製造的半導體產品。

美國商務部長羅斯星期五在接受福克斯商業頻道採訪時說：「一直以來，華為都在用一個非常有技術性的漏洞通過外國晶圓生產商使用美國的技術。

」他說，新的規定「試圖糾正這個漏洞，並確保美國的晶圓廠與外國晶圓廠在平等的基礎上競爭。

」

華為去年被列入美國商務部「實體清單」。

美國政府以國家安全為由，限制美國製造的產品賣給華為，禁令也針對一些包含美國技術的外國產品。

路透社說，川普政府中的對華強硬派對實體清單的作用仍然不滿，因為某些外國供應商仍然可以向華為供貨，於是從去年11月開始推動進一步加強對華為的出口限令。

美國商務部資深官員星期五上午在一場背景說明會上說，美國商務部正在與美國出口管制部門進行跨部門合作，在「設計」和「生產」兩個方面封堵華為使用海外製造設施獲取晶片的渠道。

這名官員說：「在設計方面，如果華為使用來源於美國的軟體生產晶片，現在就需要執照。

這些產品現在就要受到華為實體清單規定下的美國BIS執照規定的約束。

」

在製造層面，這名官員表示，新的管制措施約束的著眼點是製造晶片所使用的技術和硬體設備。

「如果這些產品是華為設計的、或者是由清單上華為的114個分支實體設計的，如果這些設計是通過使用美國控制的技術，特別是半導體設施和技術而生產，其產品就需要獲得美國商務部的執照。

」

美國去年以國家安全的名義，於2019年5月發布針對華為的「實體清單」。

華為則試圖壯大旗下的海思半導體走自力更生之路，但仍然指定上海的中芯國際和台灣台積電等廠商製造其設計的晶片。

《紐約時報》說，中芯與台積電都使用美國的設備。

美國國務卿蓬佩奧星期五發表聲明說，商務部此次為了阻擋華為繞過美國法律、擴大外國直接產品規則，進一步保護了美國安全與5G網絡的安全性。